在無(wú)線(xiàn)通訊和資料處理市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，以及存儲(chǔ)器售價(jià)高居不下的推動(dòng)下，2017年第3季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到1,138.65億美元，較第2季1,016.57億美元，成長(zhǎng)12.0%。

由于預(yù)期第4季無(wú)線(xiàn)通訊市場(chǎng)需求依然旺盛，整體存儲(chǔ)器售價(jià)也持續(xù)看漲，調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS預(yù)估，2017全年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將年增21%，達(dá)4,289億美元，創(chuàng)下史上最高紀(jì)錄。

第3季各半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模都出現(xiàn)成長(zhǎng)。在各類(lèi)應(yīng)用中，無(wú)線(xiàn)通訊應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模占比更是超越30%，居其它各類(lèi)應(yīng)用之冠。

IHS資深分析師Brad Shaffer表示，支持?jǐn)U增實(shí)境(AR)和影像運(yùn)算等復(fù)雜功能的智能型手機(jī)操作系統(tǒng)推出、高階手機(jī)配備的存儲(chǔ)器和儲(chǔ)存空間越來(lái)越高、視訊內(nèi)容大幅成長(zhǎng)，以及支持gigabit級(jí)LTE無(wú)線(xiàn)傳輸手機(jī)增多等因素，都是推動(dòng)無(wú)線(xiàn)通訊應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)的重要因素。

資料顯示，第3季無(wú)線(xiàn)通訊應(yīng)用半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)348億美元，創(chuàng)下歷史新高。該應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模約占當(dāng)季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的31%。

預(yù)估第4季無(wú)線(xiàn)通訊應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模還會(huì)成長(zhǎng)至375億美元；2017全年規(guī)模將超過(guò)1,310億美元(約占整體31%)。

在存儲(chǔ)器市場(chǎng)方面，第3季全球整體存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模季增16%，達(dá)351.30億美元。不但季增幅度居各類(lèi)半導(dǎo)體產(chǎn)品之冠，存儲(chǔ)器也再度成為推動(dòng)當(dāng)季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)的最主要力量。

其中DRAM產(chǎn)品受到行動(dòng)裝置與服務(wù)器市場(chǎng)需求強(qiáng)勁推動(dòng)，使得平均售價(jià)(ASP)與出貨量均向上攀升。第3季規(guī)模達(dá)到198億美元，再創(chuàng)歷史新高。

在NAND Flash方面，雖然第3季NAND Flash ASP維持平穩(wěn)，但由于行動(dòng)裝置與固態(tài)硬盤(pán)(SSD)季節(jié)性需求強(qiáng)勁，使得當(dāng)季NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模成長(zhǎng)12.9%，達(dá)142億美元，亦創(chuàng)新高。

不過(guò)IHS表示，隨著NAND Flash產(chǎn)業(yè)持續(xù)轉(zhuǎn)向3D NAND技術(shù)發(fā)展，再加上市場(chǎng)需求將進(jìn)入以往緩慢期，預(yù)估第4季與2018年初全球NAND Flash市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)呈現(xiàn)疲軟。

就存儲(chǔ)器業(yè)者而言，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)、東芝(Toshiba)與威騰(WD)等前五大業(yè)者第3季營(yíng)收都呈現(xiàn)季增。在前五大業(yè)者中，除威騰營(yíng)收季增8.1%外，其余業(yè)者季增幅度都達(dá)到雙位數(shù)百分比。

第3季前五大業(yè)者合計(jì)營(yíng)收，占所有存儲(chǔ)器業(yè)者總營(yíng)收的91.3%，較第2季90.8%，增加了0.5個(gè)百分點(diǎn)。

就整體半導(dǎo)體業(yè)者而言，隨著第3季三星存儲(chǔ)器營(yíng)收大幅季增16.2%，該公司整體半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收季增14.9%，達(dá)165.31億美元，擠下英特爾(Intel)的158.79億美元，躍居為全球最大半導(dǎo)體產(chǎn)品業(yè)者。

除了三星外，第3季SK海力士與美光也分別以營(yíng)收70.84億與62.26億美元，續(xù)居第三與四名。

第3季排名第五的業(yè)者，則是由第2季排名第六的高通(Qualcomm)，以營(yíng)收45.96億美元，擠下博通(Broadcom)而取得。

合計(jì)第3季前五大業(yè)者營(yíng)收，占所有半導(dǎo)體業(yè)者總營(yíng)收的44.2%，較第2季43.5%，增加0.7個(gè)百分點(diǎn)。

NVIDIA也首度擠進(jìn)全球前十大業(yè)者之列。此外，蘋(píng)果(Apple)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)相當(dāng)營(yíng)收季增46.6%，超微(AMD)營(yíng)收季增34.3%，為前20大業(yè)者中，季增幅度最高的業(yè)者。