9月27日，在無錫太湖國際博覽中心A4館主會場，時擎科技芯片研發(fā)高級總監(jiān)——曹英杰以“RISC-V與大模型探索”為題發(fā)表演講，深入探討了RISC-V處理器在大模型應(yīng)用中的潛力。作為國內(nèi)最早投入RISC-V處理器研發(fā)的團隊之一，時擎科技早在2018年便啟動了自研RISC-V處理器內(nèi)核，并成功量產(chǎn)多款AIoT芯片。

曹英杰指出，大模型的輕量化分支已開始顯現(xiàn)，端側(cè)AIoT設(shè)備的部署趨勢為RISC-V帶來了機遇。他列舉了四個驅(qū)動企業(yè)投入RISC-V大模型硬件應(yīng)用的原因：

一、AIGC市場空間巨大，企業(yè)哪怕只“分一杯羹”，都足以支持重新開發(fā)基于RISC-V內(nèi)核的大模型硬件；

二、大模型推理向端側(cè)下沉，而RISC-V的特點也更適合端側(cè)AIoT應(yīng)用；

三、各大廠和創(chuàng)業(yè)公司都在推出基于RISC-V技術(shù)的自研AI芯片，嘗試擺脫對于GPU的依賴；

四、RISC-V是優(yōu)質(zhì)的國產(chǎn)化替代方案。

時擎科技推出了基于RISC-V的三類處理器：TM主控處理器、TD系列DSP/向量處理器以及TimesFormer DSA智能處理器，后者專注于AI加速。TimesFormer具備高能效比和可擴展性，是時擎科技自主設(shè)計的可適應(yīng)未來3到5年端側(cè)智能計算需求的DSA計算架構(gòu)。

展望未來，時擎科技經(jīng)升級優(yōu)化的TF3.0架構(gòu)智能處理器，能夠獨立運行端側(cè)輕量級大模型，并可以作為云端大模型AI芯片的PE計算節(jié)點，在智能計算領(lǐng)域里擁有的廣闊前景。

展會現(xiàn)場▼

Exhibition site

在2024年中國集成電路設(shè)計創(chuàng)新大會暨第四屆IC應(yīng)用展ICDIA-IC Show上，時擎科技成功展示了其在集成電路設(shè)計領(lǐng)域的最新成果。此次展會吸引了眾多行業(yè)專家和企業(yè)代表，提供了一個良好的平臺，以促進交流與合作。

時擎科技在集成電路設(shè)計方面取得了顯著成就，特別是在高效能低功耗芯片設(shè)計和創(chuàng)新應(yīng)用解決方案方面。我們的新產(chǎn)品線獲得了業(yè)內(nèi)廣泛認(rèn)可，進一步增強了公司在市場中的競爭力。

展會期間，時擎科技獲得了來自客戶和行業(yè)專家等多方的熱烈反響與積極評價。參觀者對時擎的新產(chǎn)品和應(yīng)用興趣濃厚，并對我們在技術(shù)創(chuàng)新與市場導(dǎo)向方面所做出的深度融合表示了高度的贊賞。

展望未來，時擎科技將一如既往地深耕集成電路設(shè)計領(lǐng)域的創(chuàng)新與研發(fā)，不斷鞏固并擴大與各界伙伴的緊密合作，以共同推動技術(shù)的革新與市場的繁榮發(fā)展。