SK海力士在鞏固其面向AI的存儲器領(lǐng)域領(lǐng)導地位方面,HBM1無疑發(fā)揮了決定性作用。無論是率先開發(fā)出全球首款最高性能的HBM,還是確立并保持其在面向AI的存儲器市場的領(lǐng)先地位,這些成就的背后皆源于SK
發(fā)表于 06-18 15:31
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道,SK海力士宣布公司成功開發(fā)出搭載全球最高321層1Tb(太比特,Terabit)TLC(Triple Level Cell)4D NAND閃存的移動端解決方案產(chǎn)品UFS 4.1
發(fā)表于 05-23 01:04
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SK 海力士近日正式公布了截至2024年12月31日的2024財年及第四季度財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示,該公司在過去一年中取得了令人矚目的業(yè)績。 2024年全年,SK 海力士營收達到了6619
發(fā)表于 02-08 16:22
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挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司在重塑技術(shù)、重新定義行業(yè)標準方面
發(fā)表于 01-24 10:25
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與優(yōu)化。 在新的組織架構(gòu)下,SK海力士的業(yè)務(wù)部門被精細劃分為五大板塊,分別是負責AI基礎(chǔ)設(shè)施的CMO(首席營銷官)部門、專注于研發(fā)領(lǐng)域的CTO(首席技術(shù)官)部門、承擔開發(fā)重任的CDO(首席開發(fā)官)部門、以及負責量產(chǎn)工作的CPO(
發(fā)表于 12-06 13:46
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挑戰(zhàn)傳統(tǒng),打破限制,勇攀高峰,打破常規(guī)者們在尋求開創(chuàng)性解決方案的過程中重塑規(guī)則。繼SK海力士品牌短片《誰是打破常規(guī)者》播出后,將推出一系列文章,展示公司在重塑技術(shù)、重新定義行業(yè)標準方面
發(fā)表于 11-27 18:01
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近日,SK海力士正逐步調(diào)整其生產(chǎn)策略,降低DDR4的生產(chǎn)比重。在今年第三季度,DDR4的生產(chǎn)比重已從第二季度的40%降至30%,并計劃在第四季度進一步降至20%。這一調(diào)整或將意味著SK
發(fā)表于 11-07 11:37
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SK海力士宣布,公司已正式踏入人工智能芯片生產(chǎn)的新階段,批量生產(chǎn)業(yè)界領(lǐng)先的12層HBM3E芯片。這款芯片不僅代表了SK海力士在內(nèi)存技術(shù)上的重大突破,更以36GB的超大容量刷新了現(xiàn)有HB
發(fā)表于 09-26 14:24
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, HMSDK)已成功集成于全球最廣泛使用的開源操作系統(tǒng)Linux中。這一成就不僅優(yōu)化了Compute Express Link(CXL)存儲器的運行效率,還彰顯了SK
發(fā)表于 09-23 14:23
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在最近的FMS 2024峰會上,SK 海力士憑借其創(chuàng)新實力,率先向業(yè)界展示了尚未正式發(fā)布規(guī)范的UFS 4.1通用閃存新品,再次引領(lǐng)存儲技術(shù)的前沿。此次展示不僅彰顯了SK 海力士在存儲技
發(fā)表于 08-10 16:52
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全球領(lǐng)先的半導體制造商SK 海力士近日宣布了一項重大突破,正式推出了全球性能巔峰的新一代顯存產(chǎn)品——GDDR7。這款專為圖形處理優(yōu)化設(shè)計的顯存,憑借其前所未有的高速與卓越性能,再次彰顯了SK
發(fā)表于 08-07 11:20
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韓國存儲芯片巨頭SK海力士近日發(fā)布了其截至2024年6月30日的2024財年第二季度財務(wù)報告,這份報告展現(xiàn)出了公司在復(fù)雜市場環(huán)境下的強勁韌性與增長潛力。盡管全球股市,尤其是美股科技板塊遭遇劇烈波動,導致SK
發(fā)表于 08-05 11:25
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據(jù)最新消息,SK海力士正醞釀一項重要財務(wù)戰(zhàn)略,考慮推動其NAND與SSD業(yè)務(wù)子公司Solidigm在美國進行首次公開募股(IPO)。Solidigm作為SK海力士在2021年底通過收購
發(fā)表于 07-30 17:35
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SK 海力士,作為全球領(lǐng)先的半導體制造商,近期在環(huán)保領(lǐng)域邁出了重要一步,宣布在其芯片生產(chǎn)的關(guān)鍵清洗工藝中,將采用更為環(huán)保的氣體——氟氣(F2)來替代傳統(tǒng)的三氟化氮(NF3)。這一舉措不僅彰顯了
發(fā)表于 07-26 15:44
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在半導體技術(shù)日新月異的今天,SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流,宣布將采用臺積電先進的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標志著SK海
發(fā)表于 07-18 09:47
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