中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展有它的獨(dú)特規(guī)律，通常生產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡速率緩慢，用時(shí)相對久些，也即需要如“接力棒式”傳遞。但是中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展在任何時(shí)候必須要充滿信心，堅(jiān)持到底，因?yàn)槲覀冇袊覍用娴闹С?，是全球其它地區(qū)無法比及的，所以相信中國半導(dǎo)體業(yè)一定會取得最后的成功。

01 大基金推動下成績卓然
近期中國半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)好事連連，上海中微半導(dǎo)體宣布，它的MOCVD設(shè)備Prismo A7機(jī)型出貨量已突破100臺，邁向重要里程碑，包括三安光電和華燦光電等設(shè)備可容納多達(dá)4個(gè)反應(yīng)腔，同時(shí)加工136片4吋外延硅片，由于持續(xù)接到新的訂單，中微預(yù)計(jì)2017年底可望出貨約120臺。據(jù)中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)協(xié)會報(bào)道，2017年上半年中微銷售額達(dá)3.74億元，同比去年的1.49億元，增長151%。

再如中芯國際，它為了達(dá)到中國半導(dǎo)體制造業(yè)在2020年時(shí)要實(shí)現(xiàn)14納米量產(chǎn)的大目標(biāo)，中芯國際必須在2018年時(shí)要進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性試產(chǎn)階段。目前中芯的研發(fā)部門已加足馬力，在短短的三個(gè)月內(nèi)，它的14納米SRAM樣品就已從512K提升到128M，而且量產(chǎn)良率破零(SARM Yield break zero)，需要在良率速度提升上全速踩油門前進(jìn)。加上中芯近期宣布前臺積電、三星高管梁孟松加入成為聯(lián)席CEO，各界也對于中芯國際能夠跳脫28納米滯后，全力邁向14納米投注較高的期待。據(jù)悉，中芯國際內(nèi)部已經(jīng)下了“死命令”必須全力加速朝14納米量產(chǎn)邁進(jìn)。
更令人興奮是中芯國際在美國的股價(jià)，于2017-11-3時(shí)達(dá)到8.74美元，相比近三個(gè)月低值的4.49美元增長96%，反映從總體上看好未來中芯國際的趨勢。

02 迎接更艱難的時(shí)刻到來
中國半導(dǎo)體的“十三五”規(guī)劃己經(jīng)兩年快過去，盡管據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，近期中國半導(dǎo)體業(yè)至少有15個(gè)fab新建項(xiàng)目，至2018年時(shí)有可能半導(dǎo)體投資達(dá)到120億美元，居全球的前列。此等榮景在中國半導(dǎo)體業(yè)歷史上，甚至在全球也不多見。

如三個(gè)存儲器等大項(xiàng)目，長江存儲、安徽長鑫及福建晉華相繼上馬，及中芯國際、華力微、華虹等芯片制造廠再次掀起技術(shù)與產(chǎn)能的擴(kuò)充高潮。

然而面對“十三五規(guī)劃”，至此仍面臨諸多的難題。一方面是在十九大新思維，新要求下，對于產(chǎn)業(yè)的目標(biāo)有更加深化的要求，不僅看數(shù)字，更要看內(nèi)含，尤其要在關(guān)鍵的高端芯片市場中擴(kuò)大市占率，及提高IC國產(chǎn)化率，對于中國的IC設(shè)計(jì)業(yè)提出新的挑戰(zhàn)；另一方面，在工藝制程技術(shù)方面，如32層3D NAND閃存。19納米DRAM“以及28納米及14納米邏輯制程等都面臨諸多的技術(shù)難題，需要積累”學(xué)習(xí)曲線”經(jīng)驗(yàn)，然而由于之前研發(fā)投入不足，缺乏高端人材等因素，導(dǎo)致尚存有少些不確定性。因此提出要準(zhǔn)備迎接更艱難的時(shí)刻到來，它的深層意義在于讓業(yè)界提前作好各種應(yīng)對的預(yù)案，避免少走彎路。

由于現(xiàn)階段大部分中國半導(dǎo)體新建芯片生產(chǎn)線都處于從項(xiàng)目確立，到破土動工，以及廠房建設(shè)階段，約花12個(gè)月時(shí)間。下一步將迅速轉(zhuǎn)入更關(guān)鍵階段，大量的半導(dǎo)體設(shè)備到貨安裝，并準(zhǔn)備通線試產(chǎn)，正常的話約需6-9個(gè)月時(shí)間。通俗地講，前一個(gè)階段是花錢，相對容易，而進(jìn)入通線達(dá)產(chǎn)階段時(shí)更為艱難，它依賴于綜合實(shí)力。因此對于大部分新建芯片制造廠更困難的時(shí)間階段應(yīng)該在2018 至2019年，甚至可能之后的一段時(shí)間內(nèi)。

分析中國芯片制造業(yè)未來將面臨三個(gè)主要關(guān)口，即產(chǎn)品的技術(shù)，成本與專利糾紛。在芯片生產(chǎn)線通線階段時(shí)，需要真刀真搶，拚實(shí)力，情況就不會如花錢那么容易，舒坦，因?yàn)槭紫仁羌夹g(shù)能力的體現(xiàn)，產(chǎn)品能否如期做出來。即便產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)，還有一個(gè)更大的成本問題。因?yàn)楦偁帉κ?，它們大多是先手，從技術(shù)與人材都有相當(dāng)?shù)姆e累，即使能夠達(dá)到相近的成品率時(shí)，它們的產(chǎn)能大，以及產(chǎn)品的折舊成本低許多，因此最終成本要比我們低是顯見的，因此這一段的產(chǎn)能爬坡過程會非常的艱難。最后未來的專利糾紛一定開打，決定于我們從現(xiàn)在開始就要作好各種準(zhǔn)備，任何僥幸心理是十分危險(xiǎn)的。

03 應(yīng)對策略
1)不能存有僥幸心理情況總是超出預(yù)料，因?yàn)椴豢赡苁率露寄芰系?，以及競爭對手不會袖手旁觀。

競爭對手正防衛(wèi)我們，如SK海力士近期與無錫市政府簽約，計(jì)劃再投資86億美元擴(kuò)充產(chǎn)能，估計(jì)每月總產(chǎn)能達(dá)20萬片以上，制程技術(shù)鎖定以10納米世代，且估計(jì)該廠房預(yù)計(jì)2018年底完工，在2019年搬入機(jī)臺設(shè)備。
加上三星也計(jì)劃擴(kuò)產(chǎn)華城(Hwasung)廠16號線，以及三星的南韓平澤廠也在規(guī)劃全新的DRAM生產(chǎn)線，合計(jì)將小幅增加6萬片。不過，華城和平澤潛在的可擴(kuò)充產(chǎn)能其實(shí)高達(dá)20萬片以上，占三星單月總產(chǎn)能逾100萬片有20%之多。

原本三大DRAM廠商是不輕易擴(kuò)產(chǎn)，試圖壟斷市場的供需平衡，但是如今它們決定在2019年時(shí)擴(kuò)充量產(chǎn)，它們目的十分明確，試圖狙擊大陸的儲存夢。

業(yè)界曾估計(jì)中國存儲器項(xiàng)目的虧損期，可能是在投產(chǎn)之后至產(chǎn)能爬坡的3-4年間。當(dāng)芯片生產(chǎn)線進(jìn)入虧損階段時(shí)，能夠堅(jiān)定信心者不多，而且那時(shí)各種矛盾會陸續(xù)顯現(xiàn)出來。

盡管對于中國的芯片制造業(yè)，從思想上可能己經(jīng)意識到未來要準(zhǔn)備迎接更艱難的時(shí)刻到來，然而真的到來時(shí)的感覺一定會更加刻骨銘心 。因此千萬不能存有僥幸心理。

2)作好各種應(yīng)對預(yù)案，以備措手不及文中提及的產(chǎn)品技術(shù)，成本與專利糾紛等三個(gè)方面都要認(rèn)真分析，并且做好應(yīng)對預(yù)案。

3)任何時(shí)候要樹立信心，堅(jiān)持到底國外有少部分人并不看好中國的存儲器業(yè)發(fā)展，除了極少數(shù)帶“有色眼鏡”之外，其中也有人說的中肯與在理。但是從中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)立場出發(fā)，它是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需要，志在必得，有再大的困難也要挺過去。

中國半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展有它的獨(dú)特規(guī)律，通常生產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡速率緩慢，用時(shí)相對久些，也即需要如“接力棒式”傳遞。但是中國半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展在任何時(shí)候必須要充滿信心，堅(jiān)持到底，因?yàn)槲覀冇袊覍用娴闹С?，是全球其它地區(qū)無法比及的，所以相信中國半導(dǎo)體業(yè)一定會取得最后的成功。