美國時間周五，傳出消息說博通正在考慮以1000億美元的股票和現(xiàn)金收購高通。這將可能是半導體行業(yè)歷史上最大的收購案，如果博通和高通能成功合并則將會成為英特爾和三星之后的全球第三大半導體企業(yè)。消息傳出后，兩家

美國時間周五，傳出消息說博通正在考慮以1000億美元的股票和現(xiàn)金收購高通。這將可能是半導體行業(yè)歷史上最大的收購案，如果博通和高通能成功合并則將會成為英特爾和三星之后的全球第三大半導體企業(yè)。消息傳出后，兩家的股票紛紛大漲，可見資本市場對于兩家合并一事持積極態(tài)度。

安華高的崛起

安華高(Avago)最初是安捷倫的半導體部門，獨立之后在射頻前端器件領域成為了全球領先的公司，并且擁有強大的現(xiàn)金流，于是開啟了買買買之路，以快速收購來擴展其業(yè)務版圖。在幾年前先是收購了LSI，之后在2015年，安華高以370億美金的收購了博通，成為當時最大的一筆半導體收購案。

在并購了博通并成立新博通之后，安華高的HockTan也入主了合并后的公司。Hock的管理風格簡練而有力，把原來重視技術研發(fā)，工程師文化強烈且有“UCLA校辦工廠”(原博通創(chuàng)始人Henry Samueli系UCLA電子工程系教授)之稱的博通改造成了一切向市場和營收看齊，讓博通從手機SoC業(yè)務徹底失敗后的頹勢中迅速走了出來。

此次合并讓博通在射頻SoC領域深厚的積累與安華高在射頻前端器件領域的優(yōu)勢很好地結合在了一起，于是我們看到了新博通漂亮的財報以及快速上漲的股票。

在高通青黃不接之時，Hock Tan再次出手

相比蒸蒸日上的新博通，高通在最近的業(yè)務可謂有一些尷尬。高通的問題出在兩方面。

首先，從技術更替的角度來說，高通憑借著十數(shù)年在通訊領域的積累，其最擅長的領域可謂是高端手機芯片。然而，一方面，高通的技術優(yōu)勢在慢慢消減：在3G時代，高通可謂是一枝獨秀，而到了4G時代，高通在4G推出初期領先幅度巨大，然而之后隨著聯(lián)發(fā)科、華為海思等企業(yè)追趕現(xiàn)在競爭已經(jīng)非常激烈，優(yōu)勢已不復過去。

現(xiàn)在高通正在積極布局5G，希望在5G正式推出的時候再次占據(jù)市場制高點。現(xiàn)在對高通來說恰恰是黎明前的黑暗：4G增長勢頭不能讓高通滿意，而5G市場還沒正式開始。

另一個方面是商業(yè)模式。高通之前的商業(yè)模式，可以說是用大量專利費的收入來補貼高昂的研發(fā)成本，因此其技術能始終走在市場前列。然而，這個模式正在遭到各大公司以及各地政府的挑戰(zhàn)。由于高通擁有通信協(xié)議的專利，高通之前的專利收費模式非常霸道，是按照手機整體價格收費，即使你手機中高通的芯片只占總體成本的很小一部分。這個模式讓其他手機公司叫苦不迭，被稱為“高通稅”，而從幾年前開始也被各地政府(中國，歐洲等)頻頻以不公平交易的罪名制裁，在制裁之后高通的專利收入也逐步下降。

在政府制裁之后，手機巨頭蘋果也加入了討伐高通專業(yè)收費模式的陣列，向美國法院起訴高通，直指高通專利收費模式“阻礙了蘋果創(chuàng)新，蘋果在手機中加入了自己研發(fā)的新科技從而能讓手機賣更好的價錢，而高通的按手機整機比例收取專利費的模式卻也要從蘋果的研發(fā)成果中分一杯羹”。

高通在青黃不接之際，股價從今年年初到現(xiàn)在已經(jīng)下跌了16%，甚至連NXP的收購案也因為監(jiān)管的原因遲遲沒發(fā)完成。就在這時候，Hock Tan出手了。

博通對高通的收購意味著傳統(tǒng)半導體行業(yè)已經(jīng)步入中年

近幾年半導體業(yè)收購頻頻，究竟是為什么?

在這里，我們認為主要原因是摩爾定律遇到了瓶頸。在之前，摩爾定律背后的邏輯是：半導體行業(yè)需要以一個合適的速度增長以實現(xiàn)利潤的最大化。

上世紀60年代，摩爾發(fā)現(xiàn)半導體晶體管制程發(fā)展的速度對于一個半導體廠商至關重要。隨著制程的進化，同樣的芯片的制造成本會更低，因為單位面積晶體管數(shù)量提升導致相同的芯片所需要的面積縮小。所以制程發(fā)展速度如果過慢，則意味著芯片制作成本居高不下，導致利潤無法擴大。另一方面，如果孤注一擲把所有的資本都用來發(fā)展新制程，則風險太大，一旦研發(fā)失敗公司就完蛋了。

摩爾發(fā)現(xiàn)當時市場上成功的半導體廠商的制程進化速度大約是每年半導體芯片上集成的晶體管數(shù)量翻倍，于是寫了著名的論文告訴大家這個發(fā)展速度是成本與風險之間一個良好的折中，半導體業(yè)以后發(fā)展可以按照這個速度來。

摩爾定律背后的終極推動力其實是經(jīng)濟因素。依據(jù)摩爾定律縮小特征尺寸獲得紅利的過程就像挖掘金礦：在過去，離地表較近比較容易挖掘的金礦已經(jīng)被挖光了，到了今天，剩下的都是金礦深處的難啃的骨頭。芯片特征尺寸縮小已經(jīng)越來越困難，必須克服各種科學技術和工程上的難題。

歸根到底，再繼續(xù)縮小特征尺寸不是不能做，只是要錢，很多錢。隨著特征尺寸縮小，芯片的成本上升很快。芯片的成本包括NRE成本(Non-Recurring Engineering，指芯片設計和掩膜制作成本，對于一塊芯片而言這些成本是一次性的)和制造成本(即每塊芯片制造的成本)。在先進工藝制程，由于工藝的復雜性，NRE成本非常高。例如FinFET工藝往往需要使用double patterning技術，而且金屬層數(shù)可達15層之多，導致掩膜制作非常昂貴。另外，復雜工藝的設計規(guī)則也非常復雜，工程師需要許多時間去學習，這也增加了NRE成本。

對于由先進制程制造的芯片，每塊芯片的毛利率較使用落后制程制造的芯片要高，但是高昂的NRE成本意味著由先進制程制作的芯片需要更多的銷量才能實現(xiàn)真正盈利。這使得芯片設計和制造所需要的資本越來越高，而無力負擔先進工藝制程的中小廠商則不得不繼續(xù)使用較舊的工藝。這也部分地打破了摩爾定律 “投資發(fā)展制程-芯片生產(chǎn)成本降低-用部分利潤繼續(xù)投資發(fā)展制程”的邏輯。

隨著摩爾定律背后的邏輯慢慢失效，半導體行業(yè)也慢慢地與鋼鐵，石油等傳統(tǒng)大工業(yè)越來越像：進入門檻高，資金需求大，之前幾個工程師孤軍奮戰(zhàn)在自家車庫里設計出商用芯片的浪漫故事不再出現(xiàn)，因為缺少資金的支持不可能使用先進工藝，而不使用先進工藝在市場上就缺乏競爭力。

對于大公司而言，由于先進工藝需要的資本越來越多，意味著研發(fā)新產(chǎn)品的風險也越來越大。越來越多的公司在市場上的策略從拼命做新產(chǎn)品與競爭對手死磕變成了如何降低風險在市場上堅持下來。于是，伴隨著2008年后的資本寬松，我們在這兩年看到了半導體行業(yè)前所未見的公司兼并與重組。

2015、2016年我們都看到了數(shù)千億美金的總收購額，而今天我們更是看到了看到了博通和高通“火星撞地球”式的千億美元合并案。這輪兼并也是半導體行業(yè)走向成熟期的標志之一，意味著將來一方面使用先進工藝的成本越來越高，另一方面在手機、處理器等豪強兼并的傳統(tǒng)市場上的玩家都是巨頭，新玩家?guī)缀醪豢赡苋ヌ魬?zhàn)這些巨頭。

半導體行業(yè)的機會在于智能機器

那么，是不是說半導體行業(yè)已經(jīng)沒有機會了呢?并不是!但是，要尋找機會，必須要把眼光從傳統(tǒng)半導體市場移開，去看新興市場。在今天，這個新興市場就是以人工智能為主題的智能機器市場。

什么是智能機器?舉個例子，物聯(lián)網(wǎng)的智能交通燈控制系統(tǒng)，在各個角落鋪開海量傳感器隨時監(jiān)控各條道路的交通流量，匯總信息到云端服務器，經(jīng)過人工智能算法計算后智能調整每個交通燈的紅綠燈時間。這一整個系統(tǒng)就符合智能機器的定義，但是這個機器的很多部分是無形的。在智能機器中，就孕育著半導體行業(yè)的新機會。不妨看看一個智能機器中會用到多少新的芯片吧!如果將智能機器與人體相類比的話，會需要以下部分：

*大腦：核心處理器芯片，負責執(zhí)行算法。深度學習中使用的計算芯片和通常的CPU甚至GPU都有很大不同，因此需要重新設計，這也是處理器領域的一個新機遇。Google推出了TPU，Nvidia即將推出開源的DLA，Amazon和微軟都在使用FPGA加速云計算，而在終端邊緣計算如何設計效率最高的芯片目前還沒有定論，目前和未來幾年內可以說是深度學習相關處理器芯片發(fā)展的黃金時期。

*五官：傳感器芯片，負責從環(huán)境中感知信息。海量的物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點需要的傳感器根據(jù)不同的感應信號和功耗、靈敏度需求會有一個巨量的長尾市場，“長尾”的意思就是不同的品類都有屬于自己的小市場，而不會有一款通用的傳感器來吃下整個市場。

*神經(jīng)：無線連接芯片，負責把傳感器的信號傳回云端。無線連接需要做到超低功耗，目前的IoT無線連接技術在人體植入芯片等地方還無法達到要求，所以還有許多路要走，同時也會出現(xiàn)許多新的公司和新的技術，為射頻市場帶來新的活力。

由此可見，智能機器離不開芯片，而且隨著機器的進化，芯片也會隨之進化，芯片這一行并不會缺活干。隨著機器用途、種類的越來越多，芯片的需求也會大量增長。

我們不妨回顧一下，之前的芯片和機器發(fā)展之間的關系。在上世紀80年代到本世紀初，半導體領域的強勁增長來源于個人電腦PC的普及;在本世紀初隨著互聯(lián)網(wǎng)泡沫破滅，半導體行業(yè)萎靡了幾年，但是之后隨著智能手機的普及，半導體行業(yè)再次恢復了強勁增長。PC，智能手機等都是典型的新機器;而下一代智能機器則會比PC和智能手機的市場量遠遠要大，因此對于半導體集成電路市場的驅動力要遠遠大于之前的兩波增長。