快充協(xié)議芯片是確保充電器與設(shè)備之間兼容性的關(guān)鍵，它根據(jù)設(shè)備的需求提供合適的電壓與電流，從 而實(shí)現(xiàn)更快速的充電體驗(yàn)。

快充協(xié)議芯片不僅僅是提升充電速度，更重要的是確保充電器與設(shè)備之間的兼容性，避免因協(xié)議不匹配導(dǎo)致的充電效率低下，或設(shè)備損壞。如匯銘達(dá)最新推出的XSP04快充協(xié)議芯片，支持市面上所有主流協(xié)議，例如PD2.0/3.0、PD3.1、QC2.0/3.0、 FCP、AFC、SVOOC、SSCP等，這些支持使得充電器能夠根據(jù)設(shè)備的需求提供最佳充電方案。此外該芯片還集成了LDO(線性穩(wěn)壓器)功能。

??LDO的主要作用?是將輸入電壓穩(wěn)定到一個(gè)恒定輸出電壓。這個(gè)輸出電壓可以根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整，通常在幾百毫伏至幾伏之間。

?LDO的工作原理?是通過使用在其線性區(qū)域內(nèi)運(yùn)行的?晶體管或?FET，從應(yīng)用的輸入電壓中減去超額的電壓，產(chǎn)生經(jīng)過調(diào)節(jié)的輸出電壓。LDO內(nèi)部使用了負(fù)反饋技術(shù)，使得輸入電壓的變化對輸出電壓的影響減小。這使得LDO能夠適應(yīng)寬范圍的輸入電壓和負(fù)載變化，提供高效率、低噪聲和低輸出紋波的穩(wěn)定電壓。芯片內(nèi)部集成LDO功能不僅降低了設(shè)備成本，也節(jié)省了線路板的空間

快充協(xié)議的發(fā)展也推動了快充技術(shù)的進(jìn)步，例如，通過內(nèi)置PD握手快充協(xié)議芯片，多個(gè)品牌如聯(lián)想，小米、華為等能夠?qū)崿F(xiàn)使用一個(gè)支持PD協(xié)議的充電頭為設(shè)備供電，這種技術(shù)普及不僅提高了充電的便利性，也降低了用戶的成本。這種技術(shù)的實(shí)現(xiàn)，得益于充電協(xié)議的兼容性和快速充電的能力，使得"能夠握手才是好朋友"成為可能，進(jìn)一步推動了快充技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用。

下面簡紹一下快充協(xié)議芯片XSP04的應(yīng)用

XSP04快充協(xié)議芯片是一款Type-C PD受電端Sink取電快充協(xié)議芯片，芯片內(nèi)部集成PD、QC、FCP、AFC、SVOOC、SSCP快充協(xié)議。兼容性廣

集成多種快充協(xié)議

集成PD2.0/3.0快充協(xié)議

集成PD3.1快充協(xié)議

集成QC2.0/3.0快充協(xié)議

集成 華為FCP快充協(xié)議

集成三星AFC快充協(xié)議

集成SVOOC閃充

集成SSCP超級快充

支持電壓檔位

PD 協(xié)議： 5V、 9V、 12V、 15V、 20V

QC 協(xié)議： 5V、 9V、 12V、 20V

AFC 三星協(xié)議： 5V、 9V、 12V

SSCP 超級快充： 5V/4A、 10V/4A、 11V/6A

SVOOC 超級閃充： 5V、 10V、 11V

特性

小封裝 QFN20 3*3

電路簡單，芯片內(nèi)部集成LDO

寬電壓輸入范圍：3.3V-40V

支持電壓向下兼容和電壓檔位動態(tài)切換功能

過壓保護(hù)(OVP)、過溫保護(hù)

XSP04 的工作原理

通過充電器與設(shè)備的連接，充電器端協(xié)議和設(shè)備端XSP04快充協(xié)議握手相互交換信息，協(xié)商調(diào)整出設(shè)備需要的最佳電流與電壓，從而達(dá)到安全快速的充電體驗(yàn)。例如用華為的充電器給設(shè)備充電，握手交換信息調(diào)整出最佳電壓為11V ，握手的協(xié)議為SCP、PD兩種快充協(xié)議