99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線(xiàn)課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

GPU集成12顆HBM4,臺(tái)積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)

花茶晶晶 ? 來(lái)源:電子發(fā)燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2024-09-13 00:20 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)日前消息,臺(tái)積電計(jì)劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW(晶圓上系統(tǒng))封裝技術(shù),該技術(shù)是將InFO-SoW(集成扇出晶圓上系統(tǒng))與SoIC(集成芯片系統(tǒng))結(jié)合,把存儲(chǔ)器和邏輯芯片堆疊在晶圓上。這一技術(shù)的推進(jìn)是為了應(yīng)對(duì)更強(qiáng)大的人工智能芯片以及AI趨勢(shì)下集成更多HBM存儲(chǔ)芯片的需求。

臺(tái)積電的InFO-SoW已經(jīng)用于Cerebras AI芯片、Tesla Dojo的處理器等上面。其中,Cerebras Systems打造的超大AI芯片,采用互連的方法將所有內(nèi)核放在同一塊硅晶圓上,臺(tái)積電曾表示其扇出型封裝技術(shù)使芯片厚度減少20%,成本降低30%,同時(shí)互連功耗降低15%。也就是說(shuō)數(shù)據(jù)移動(dòng)快速且低功耗。而特斯拉Dojo超算系統(tǒng)集成25個(gè)D1芯片的訓(xùn)練模塊,也是通過(guò)臺(tái)積電的InFO_SoW整合扇出技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的。

而InFO-SoW主要還是以一種制造工藝進(jìn)行生產(chǎn),難以進(jìn)行不同工藝Die的集成。CoW-SoW的出現(xiàn)能夠更好地整合邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片的集成,并獲取更高的互聯(lián)帶寬。據(jù)臺(tái)積電介紹,CoW-SoW技術(shù)的面積可比當(dāng)前光罩極限大40倍,并且可以將HBM容量擴(kuò)展60倍。這將使人工智能和大型數(shù)據(jù)中心的巨型芯片的開(kāi)發(fā)成為可能。

2024年6月黃仁勛宣布下一代數(shù)據(jù)中心GPU架構(gòu)平臺(tái)Rubin將集成 HBM4 內(nèi)存,Rubin GPU 和Rubin Ultra GPU預(yù)計(jì)分別于2026年和2027年發(fā)布。根據(jù)曝料,Rubin架構(gòu)首款產(chǎn)品為R100,采用臺(tái)積電3nm EUV制造工藝,四重曝光技術(shù),CoWoS-L封裝,預(yù)計(jì)2025年第四季度投產(chǎn)。Rubin GPU將配備8個(gè)HBM4芯片、 Rubin Ultra GPU 將集成12顆HBM4芯片。這也是英偉達(dá)首次在其AI芯片中使用12顆HBM 芯片。

這里的CoWoS-L是CoWoS提供三種不同的轉(zhuǎn)接板技術(shù)之一,是CoWoS未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)。根據(jù)臺(tái)積電的規(guī)劃,其將于2026年推出,可將中介層尺寸拓展至光罩極限的5.5倍,可支持12個(gè)HBM內(nèi)存堆棧,也就是單一封裝中整合更多計(jì)算和存儲(chǔ)資源,進(jìn)一步滿(mǎn)足AI性能的需求。

考慮到臺(tái)積電CoW-SoW技術(shù)計(jì)劃于2027年開(kāi)始量產(chǎn),外界認(rèn)為有可能會(huì)被英偉達(dá)的Rubin Ultra采用。

另?yè)?jù)早前的報(bào)道,SK 海力士希望將HBM4通過(guò)3D堆疊的方式直接集成在芯片上。外媒認(rèn)為,Nvidia和SK海力士很可能會(huì)共同設(shè)計(jì)這種集成芯片,并借助臺(tái)積電進(jìn)行代工。通過(guò)臺(tái)積電的晶圓鍵合技術(shù)將SK海力士的HBM4芯片直接堆疊到邏輯芯片上,HBM無(wú)需中介層。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測(cè),先進(jìn)封裝市場(chǎng)在2021-2027年間復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到9.81%,到2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到591億美元。此外,2.5D/3D封裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng),預(yù)計(jì)其復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到13.73%,到2027年2.5D/3D封裝市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)180億美元。

誠(chéng)然,AI性能的不斷提升需要依靠算力、存力和運(yùn)力的綜合能力,單純的依靠先進(jìn)制程來(lái)提升算力已不足夠。尤其是將大AI芯片與更多存儲(chǔ)更近距離的集成是AI性能不斷突破的關(guān)鍵,先進(jìn)封裝對(duì)于AI芯片的優(yōu)化起到越來(lái)越重要的作用。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 臺(tái)積電
    +關(guān)注

    關(guān)注

    44

    文章

    5755

    瀏覽量

    169853
  • gpu
    gpu
    +關(guān)注

    關(guān)注

    28

    文章

    4949

    瀏覽量

    131280
  • CoWoS
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    154

    瀏覽量

    11079
  • HBM
    HBM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    2

    文章

    412

    瀏覽量

    15240
  • HBM4
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    54

    瀏覽量

    261
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評(píng)論

    相關(guān)推薦
    熱點(diǎn)推薦

    GPU猛獸襲來(lái)!HBM4、AI服務(wù)器徹底引爆!

    3E/HBM4有了新進(jìn)展,SK海力士的HBM4性能更強(qiáng)。同時(shí),DDR4的陸續(xù)減產(chǎn),更多資源投向了DDR5和HBM。 ? AI服務(wù)器帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng) ? 戴爾科技發(fā)布2026財(cái)年第一財(cái)季(截
    的頭像 發(fā)表于 06-02 06:54 ?5855次閱讀

    HBM3E量產(chǎn)后,第六代HBM4要來(lái)了!

    有消息說(shuō)提前到2025年。其他兩家三星電子和美光科技的HBM4的量產(chǎn)時(shí)間在2026年。英偉達(dá)、AMD等處理器大廠都規(guī)劃了HBM4與自家GPU結(jié)合的產(chǎn)品,HBM4將成為未來(lái)AI、HPC、
    的頭像 發(fā)表于 07-28 00:58 ?5835次閱讀
    <b class='flag-5'>HBM</b>3E量產(chǎn)后,第六代<b class='flag-5'>HBM4</b>要來(lái)了!

    機(jī)構(gòu):英偉達(dá)將大砍臺(tái)、聯(lián)80%CoWoS訂單

    近日,野村證券在報(bào)告中指出,英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩,將大砍在臺(tái)、聯(lián)CoWoS-S訂單量高達(dá)80%,預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 01-22 14:59 ?538次閱讀

    臺(tái)南科三期再投2000億建CoWoS新廠

    近日,據(jù)最新業(yè)界消息,臺(tái)計(jì)劃在南科三期再建兩座CoWoS新廠,預(yù)計(jì)投資金額將超過(guò)2000億元新臺(tái)幣。這一舉措不僅彰顯了臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 01-21 13:43 ?492次閱讀

    美光發(fā)布HBM4HBM4E項(xiàng)目新進(jìn)展

    2048位接口,這一技術(shù)革新將大幅提升數(shù)據(jù)傳輸速度和存儲(chǔ)效率。美光計(jì)劃于2026年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)HBM4,以滿(mǎn)足日益增長(zhǎng)的高性能計(jì)算需求。 除了HBM4,美光還透露了HBM4E的研發(fā)計(jì)
    的頭像 發(fā)表于 12-23 14:20 ?876次閱讀

    臺(tái)CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

    WoW 的 Graphcore IPU BOW。 2.5D = 有源硅堆疊在無(wú)源硅上——最著名的形式是使用臺(tái) CoWoS-S 的帶有 HBM
    的頭像 發(fā)表于 12-21 15:33 ?2630次閱讀
    <b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b><b class='flag-5'>CoWoS</b>封裝A1<b class='flag-5'>技術(shù)</b>介紹

    臺(tái)推出“超大版”CoWoS封裝,達(dá)9個(gè)掩模尺寸

    圓上芯片)封裝技術(shù),該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧。新的封裝方法將解決性能要求最高的應(yīng)用,并讓AI(人工智能)和HPC(高性能計(jì)算)芯片設(shè)計(jì)人員能夠構(gòu)
    的頭像 發(fā)表于 12-03 09:27 ?575次閱讀

    特斯拉欲將HBM4用于自動(dòng)駕駛,內(nèi)存大廠加速HBM4進(jìn)程

    電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)近日據(jù)韓媒報(bào)道,特斯拉已向SK海力士和三星提交了HBM4的采購(gòu)意向,并要求這兩家公司提供通用HBM4芯片樣品。特斯拉此次欲采購(gòu)?fù)ㄓ?b class='flag-5'>HBM4芯片,是為了強(qiáng)化超級(jí)電腦
    的頭像 發(fā)表于 11-28 00:22 ?2685次閱讀

    三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)

    據(jù)媒體報(bào)道,摩根士丹利(大摩)的分析指出,三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái),并計(jì)劃采用
    的頭像 發(fā)表于 10-10 15:25 ?934次閱讀

    三星與臺(tái)合作開(kāi)發(fā)無(wú)緩沖HBM4 AI芯片

    在科技日新月異的今天,三星電子與臺(tái)兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道,雙方正攜手并進(jìn),共同開(kāi)發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)人工智能(AI)芯片,旨在進(jìn)一步鞏固并
    的頭像 發(fā)表于 09-09 17:37 ?1064次閱讀

    臺(tái)CoWoS產(chǎn)能將提升4

    在近日于臺(tái)灣舉行的SEMICON Taiwan 2024國(guó)際半導(dǎo)體展會(huì)上,臺(tái)展示了其在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的雄心壯志。據(jù)臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 09-06 17:20 ?1012次閱讀

    三星攜手臺(tái),共同研發(fā)無(wú)緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)

    據(jù)最新報(bào)道,三星電子與臺(tái)攜手共謀AI芯片的未來(lái),雙方正緊密合作開(kāi)發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)芯片,旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長(zhǎng)的人工智能芯片市場(chǎng)中的領(lǐng)先地位。在Semicon
    的頭像 發(fā)表于 09-06 16:42 ?2050次閱讀

    臺(tái)封裝,新規(guī)劃

    CoWoS-S 逐步轉(zhuǎn)移至CoWoS -L,并稱(chēng)CoWoS-L 是未來(lái)路線(xiàn)圖要角。 侯上勇指出,臺(tái)
    的頭像 發(fā)表于 09-06 10:53 ?770次閱讀
    <b class='flag-5'>臺(tái)</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>封裝,新規(guī)劃

    三星電子加速推進(jìn)HBM4研發(fā),預(yù)計(jì)明年底量產(chǎn)

    三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅(jiān)實(shí)一步,據(jù)業(yè)界消息透露,該公司計(jì)劃于今年年底正式啟動(dòng)第6代高帶寬存儲(chǔ)器(HBM4)的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電子正緊鑼密鼓地為明年年底實(shí)現(xiàn)12HBM
    的頭像 發(fā)表于 08-22 17:19 ?1066次閱讀

    消息稱(chēng)臺(tái)首度釋出CoWoS封裝前段委外訂單

    近日,據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步,首次將CoWoS封裝
    的頭像 發(fā)表于 08-07 17:21 ?1015次閱讀