在電磁兼容性（EMC）測試中，輻射發(fā)射和傳導(dǎo)發(fā)射是兩種重要的測試方法，它們分別用于評估電子設(shè)備在工作時對外界電磁環(huán)境的影響和其本身對外界電磁環(huán)境的耐受能力。

一、EMC輻射發(fā)射與傳導(dǎo)發(fā)射測試的區(qū)別

1. 測試目標

• 輻射發(fā)射測試 ：主要用來評估電子設(shè)備在工作過程中，通過空間向外界輻射的電磁能量或電磁波的強度。這種測試關(guān)注設(shè)備是否會產(chǎn)生過量的電磁輻射，從而可能干擾其他電子設(shè)備的正常運行或違反相關(guān)法規(guī)標準。
• 傳導(dǎo)發(fā)射測試 ：則是用來評估電子設(shè)備對外界電磁干擾的敏感程度以及其內(nèi)部的抗干擾能力。在傳導(dǎo)測試中，設(shè)備被連接到各種線纜和天線等外部電磁干擾源中，以測試其在受到干擾時的工作狀態(tài)是否正常。

2. 測試方法

• 輻射發(fā)射測試 ：通常將被測設(shè)備放置在一個半無限大的輻射場中，通過測量設(shè)備在不同頻率下輻射出的電磁能量來評估其輻射水平。測試頻率范圍廣泛，涵蓋低頻到高頻的多個頻段。測試時，根據(jù)測試頻率的不同，可能需要采用不同的測試布置和極化方式。
• 傳導(dǎo)發(fā)射測試 ：主要通過將設(shè)備連接到電源線和信號線等外部電磁干擾源中，測試設(shè)備在這些線路上的電壓或電流變化，以評估其傳導(dǎo)發(fā)射水平。測試頻率也覆蓋一定的范圍，但主要集中在電源線和其他信號線的頻率范圍內(nèi)。

3. 測試結(jié)果應(yīng)用

• 輻射發(fā)射測試結(jié)果 ：用于評估設(shè)備是否會對周圍環(huán)境產(chǎn)生過量的電磁輻射，以及是否滿足相關(guān)法規(guī)標準的要求。測試結(jié)果對于產(chǎn)品的市場準入和認證至關(guān)重要。
• 傳導(dǎo)發(fā)射測試結(jié)果 ：則更多地關(guān)注設(shè)備內(nèi)部的抗干擾能力和電磁兼容性設(shè)計。測試結(jié)果可以幫助制造商優(yōu)化產(chǎn)品設(shè)計，減少電磁干擾對設(shè)備性能的影響。

二、EMC傳導(dǎo)測試不過的原因

EMC傳導(dǎo)測試不過可能由多種原因造成，以下是一些常見的原因分析：

1. 不合適的設(shè)計

設(shè)備在電路設(shè)計、PCB布局、信號線布置等方面存在缺陷，導(dǎo)致電磁輻射和傳導(dǎo)干擾超過了限值。例如，電源線和信號線布局不合理，相互之間或與其他高功率線路靠得太近，容易產(chǎn)生電磁耦合和干擾。

2. 電源濾波不足

電源線濾波器設(shè)計不當或選擇不適當，導(dǎo)致設(shè)備在電源線上產(chǎn)生噪聲，進而影響其他設(shè)備的正常運行。濾波器的性能直接關(guān)系到設(shè)備對電源線上電磁干擾的抑制能力。

3. 接地問題

接地系統(tǒng)設(shè)計不良或接地線路連接不正確，導(dǎo)致設(shè)備無法有效地排除干擾噪聲和維持電勢平衡。接地不良不僅會影響設(shè)備的傳導(dǎo)發(fā)射性能，還可能影響設(shè)備的輻射發(fā)射性能。

4. 電磁屏蔽不完善

設(shè)備的外殼或電磁屏蔽結(jié)構(gòu)設(shè)計不當，無法有效地阻止外界電磁場的干擾進入設(shè)備內(nèi)部或限制設(shè)備的電磁輻射。電磁屏蔽是EMC設(shè)計中的重要組成部分，對于降低電磁干擾和輻射具有關(guān)鍵作用。

5. 信號線干擾

信號線布局不當或與電源線、高功率線路等靠近，導(dǎo)致信號線受到干擾并傳導(dǎo)到其他設(shè)備。信號線干擾是傳導(dǎo)發(fā)射測試中的常見問題之一，需要通過合理的布線和屏蔽措施來解決。

6. 不合適的材料選擇

使用不符合EMC要求的材料，如電磁屏蔽材料、抗干擾材料等，無法提供必要的電磁屏蔽和抑制干擾。材料選擇對于EMC性能具有重要影響，需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和測試要求來選擇合適的材料。

7. 設(shè)備老化或損壞

設(shè)備在使用過程中可能發(fā)生老化、機械損壞或元器件失效，導(dǎo)致電磁兼容性性能下降。設(shè)備老化是不可避免的，但可以通過定期的維護和保養(yǎng)來延緩其老化過程。

8. 測試條件不準確

測試時未正確設(shè)置環(huán)境條件、電源條件或測試設(shè)備，導(dǎo)致測試結(jié)果不準確或不符合要求。測試條件的準確性對于測試結(jié)果具有重要影響，需要嚴格按照相關(guān)標準和規(guī)范進行測試。

三、結(jié)論

EMC輻射發(fā)射和傳導(dǎo)發(fā)射測試是評估電子設(shè)備電磁兼容性的重要手段。它們各自具有不同的測試目標和測試方法，但都是為了確保設(shè)備在正常工作時不會對周圍環(huán)境產(chǎn)生過量的電磁輻射或受到外部電磁干擾的影響。當EMC傳導(dǎo)測試不過時，需要從多個方面進行分析和排查原因，以便采取相應(yīng)的措施來解決問題。這些措施可能包括優(yōu)化電路設(shè)計、改進PCB布局、加強電源濾波和接地設(shè)計、完善電磁屏蔽結(jié)構(gòu)、選擇合適的材料以及確保測試條件的準確性等。通過這些措施的實施，可以有效提高設(shè)備的電磁兼容性性能，滿足相關(guān)法規(guī)和標準的要求。