在萬(wàn)眾矚目的2024年柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2024）盛大啟幕前夕，高通公司震撼發(fā)布了其最新力作——驍龍X Plus 8核平臺(tái)，此舉標(biāo)志著驍龍X系列家族再次擴(kuò)容，并以更加堅(jiān)定的步伐邁入了AI賦能的PC領(lǐng)域。該平臺(tái)專為運(yùn)行微軟Windows 11操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)，旨在攜手OEM廠商共同打造700至900美元價(jià)格區(qū)間內(nèi)的高性價(jià)比AI+ PC產(chǎn)品，引領(lǐng)市場(chǎng)新風(fēng)尚。

驍龍X Plus平臺(tái)的核心競(jìng)爭(zhēng)力在于其搭載的8核高通Oryon CPU，該處理器不僅實(shí)現(xiàn)了超凡的響應(yīng)速度與能效比，更在同功耗條件下展現(xiàn)出較競(jìng)品高出61%的CPU性能優(yōu)勢(shì)，而在同等性能表現(xiàn)下，其功耗卻降低了驚人的179%。此外，平臺(tái)內(nèi)置的GPU支持?jǐn)U展至三臺(tái)外接顯示器，為用戶帶來(lái)前所未有的圖形處理能力和沉浸式視覺享受。

尤為值得一提的是，驍龍X Plus 8核平臺(tái)搭載了強(qiáng)大的45 TOPS NPU，這一創(chuàng)新之舉徹底革新了AI處理能力，以領(lǐng)先的每瓦特性能，為用戶帶來(lái)前所未有的智能體驗(yàn)。結(jié)合其顯著提升的連接性能，該平臺(tái)不僅促進(jìn)了產(chǎn)品設(shè)計(jì)向更便攜、更長(zhǎng)效續(xù)航的方向發(fā)展，更將PC的生產(chǎn)力推至前所未有的高度。無(wú)論是遠(yuǎn)程辦公中的高效會(huì)議，還是創(chuàng)意工作中的精細(xì)制作，驍龍X Plus平臺(tái)都能提供全面而卓越的支持。

高通公司總裁兼CEO安蒙在發(fā)布會(huì)上激動(dòng)地表示：“憑借我們創(chuàng)新的NPU技術(shù)，驍龍X系列平臺(tái)已成功助力首批卓越的Windows 11 AI+ PC問(wèn)世，標(biāo)志著個(gè)人計(jì)算領(lǐng)域正式邁入了一個(gè)全新的智能時(shí)代。”他進(jìn)一步闡述了高通對(duì)未來(lái)發(fā)展的展望，即將驍龍X系列這一AI驅(qū)動(dòng)的核心技術(shù)廣泛應(yīng)用于各類個(gè)人計(jì)算設(shè)備，特別是小型PC市場(chǎng)，并承諾將攜手宏碁、華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、三星等全球領(lǐng)先的OEM及零售伙伴，共同推動(dòng)搭載驍龍X Plus 8核平臺(tái)的設(shè)備迅速面市，部分產(chǎn)品現(xiàn)已開啟預(yù)售，即將與消費(fèi)者見面。