來源：IT之家

近日DigiTimes發(fā)布博文，表示在英偉達的不斷催促下，臺積電不僅開足馬力進軍半導體扇出面板級封裝（FOPLP），而且大力投資玻璃基板研發(fā)工藝，以期實現突破。

臺積電將會在 9 月召開的半導體會議上，公布 FOPLP 封裝技術細節(jié)，并公開玻璃基板尺寸規(guī)格。玻璃基板制程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metallization）、后續(xù)的 ABF 壓合制程，及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化完成后的玻璃又稱做“Glass Core”，制程涉及 TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI 光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。玻璃基板的尺寸為 515×510mm，在半導體和載板制程中均屬于全新制程，其關鍵在于第一道工序“TGV”。盡管這項技術早在 10 年前就已問世，但其速度未能滿足量產需求，僅能達到每秒 10~50 個孔，使得玻璃基板技術至今尚未能起飛。目前僅英特爾宣稱具備量產能力，尚未有其他廠商能提供完整且成熟的制程設備或服務，但業(yè)界則盛傳臺積電已重啟研發(fā)。關于玻璃基板何時投放市場，之前的一篇報道披露，主要制造商都把解決方案投放市場的時間窗口定在了 2025-2026 年，其中英特爾和臺積電走在了前列。

【近期會議】

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審核編輯 黃宇