COB（Chip on Board）技術(shù)最早發(fā)源于上世紀(jì)60年代，是將LED芯片直接封裝在PCB電路板上，并用特種樹(shù)脂做整體覆蓋。COB實(shí)現(xiàn)“點(diǎn)” 光源到“面” 光源的轉(zhuǎn)換。點(diǎn)間距有P0.3、P0.4、P0.5、P0.6、P0.7、P0.9、P1.25、P1.538、P1.5625、P1.86、P1.875等。
COB封裝有正裝COB封裝與倒裝COB封裝。正裝COB的發(fā)光角度與打線距離，從技術(shù)路線上就局限了產(chǎn)品的性能發(fā)展。倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源發(fā)光基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升可靠性，簡(jiǎn)化生產(chǎn)工序、顯示效果更佳、近屏體驗(yàn)完美、可實(shí)現(xiàn)真正意義上的芯片級(jí)間距，達(dá)到Micro的水平。
晶銳創(chuàng)顯倒裝COB在正裝COB的基礎(chǔ)上，主要有以下幾點(diǎn)優(yōu)勢(shì)：

1、超高可靠性

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB產(chǎn)品采用全倒裝發(fā)光芯片及無(wú)焊線封裝工藝，發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤鍵合，焊接面積由點(diǎn)到面，焊接面積增大，焊點(diǎn)減少，產(chǎn)品性能更穩(wěn)定。封裝層無(wú)焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。

2、超佳顯示效果

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB作為正裝COB的升級(jí)產(chǎn)品，封裝層厚度進(jìn)一步降低，可徹底解決正裝COB模塊間的彩線及亮暗線的頑疾。20000：1超高對(duì)比度，2000CD/㎡峰值亮度，黑場(chǎng)更黑、亮度更亮、對(duì)比度更高。支持HDR數(shù)字圖像技術(shù)，靜態(tài)及高動(dòng)態(tài)畫(huà)質(zhì)精細(xì)完美。

3、超小點(diǎn)間距

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB是真正的芯片級(jí)封裝，無(wú)需打線，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制，突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，是點(diǎn)間距1.0以下產(chǎn)品的首選。

4、超節(jié)能舒適

晶銳創(chuàng)顯全倒裝COB發(fā)光芯片，同等亮度條件下，功耗降低45%。有源層更貼近基板，縮短了熱源到基板的熱流路徑，具有較低的熱阻。倒裝芯片面積在PCB板上占比更小，基板占空比增加，具備更大的出光面積，發(fā)光效率更高，屏體表面溫度大幅降低，同等亮度下，屏體表面溫度比常規(guī)正裝芯片LED顯示屏低10℃。
隨著科技日新月異的進(jìn)步，P0.9/P1.25全倒裝共陰節(jié)能COB超微小間距LED顯示屏憑借其卓越的顯示性能與創(chuàng)新的節(jié)能設(shè)計(jì)，不僅在商業(yè)顯示領(lǐng)域大放異彩，更在高端會(huì)議、舞臺(tái)演藝、影院放映等多元化應(yīng)用場(chǎng)景中穩(wěn)坐C位，引領(lǐng)著顯示技術(shù)的革新潮流。
這些超微小間距LED顯示屏，通過(guò)采用全倒裝芯片技術(shù)與共陰驅(qū)動(dòng)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了前所未有的高亮度、高對(duì)比度與低能耗的完美平衡。其像素點(diǎn)間距的極致縮小，使得畫(huà)面細(xì)膩度逼近人眼視覺(jué)極限，色彩還原更加真實(shí)自然，為觀眾帶來(lái)沉浸式的視覺(jué)享受。同時(shí)，共陰設(shè)計(jì)有效降低了屏幕工作時(shí)的熱量產(chǎn)生，延長(zhǎng)了使用壽命，減少了后期維護(hù)成本，符合當(dāng)下綠色、可持續(xù)的發(fā)展理念。
展望未來(lái)，P0.9/P1.25全倒裝共陰節(jié)能COB超微小間距LED顯示屏將持續(xù)推動(dòng)顯示技術(shù)的邊界拓展，不僅將在更多細(xì)分領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，更將作為智慧城市建設(shè)、數(shù)字文化發(fā)展的重要載體，為人們的生活、工作帶來(lái)前所未有的變革與便利。在這場(chǎng)視覺(jué)盛宴的盛宴中，它無(wú)疑是那顆最耀眼的明星，持續(xù)引領(lǐng)著顯示行業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向。

審核編輯 黃宇