近期熱點新聞，臺灣積體電路制造股份有限公司（簡稱臺積電）于2024年8月20日隆重舉辦歐洲晶圓廠動土典禮，一時間在業(yè)內(nèi)外激起千層浪。

據(jù)直線電機生產(chǎn)廠家所知，去年8月，臺積電與博世、英飛凌和恩智浦半導體等重要客戶共同宣布合資成立歐洲半導體制造公司（ESMC），新工廠的選址臨近博世的德勒斯登廠，并且靠近英飛凌正在投資50億歐元擴大的功率半導體廠。

ESMC預計采用臺積電28、22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），及16、12奈米鰭式場效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，按照規(guī)劃，該工廠月產(chǎn)能將達到40000片300mm（12英寸）晶圓。

說到芯片，無論是芯片研發(fā)還是芯片封裝，都與直線電機緊密相關(guān)，直線電機加持的光刻機是芯片研發(fā)不可或缺的重要設(shè)備，而直線電機加持的拾放設(shè)備在芯片封裝中扮演重要角色。

直線電機生產(chǎn)廠家

昆山同茂電子有限公司是一家擁有十余年歷史經(jīng)驗的直線電機生產(chǎn)廠家，同茂造直線電機采用歐美技術(shù)標準和加工工藝，在芯片領(lǐng)域有眾多實際案例，像上海微電子（光刻機智造商）就是咱同茂的合作客戶。

審核編輯 黃宇