來源：聚大模型前言

在 Hot Chips 2024 上，IBM 宣布了其下一代大型機技術(shù)，其中包括 Telum II 處理器和 Spyre AI 加速器。這兩款產(chǎn)品將顯著提高 IBM Z 系統(tǒng)上的 AI 功能，滿足企業(yè)對高效、安全和可擴展 AI 解決方案的需求。

IBM Telum II 處理器是 IBM z16 的核心，集成了深度學習推理能力，通過硬件直接集成了 AI 加速功能，企業(yè)在無需額外硬件的情況下，即可實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)分析和決策制定。Telum II 處理器的 AI 加速計算能力比上代 Telum 處理器提升四倍，并且通過一致性連接的處理集群，進一步提升了性能。

Telum II 處理器通過增加 L2、L3 和 L4 緩存的大小，緩存容量較上代增加了 40%，顯著改善了芯片外帶寬和延遲性能。此外，Telum II 處理器的時鐘頻率達到 5.5 GHz ，可以提供更快的處理速度。Telum II 還增加了用于 I/O 加速的新數(shù)據(jù)處理單元 (DPU)。該單元可以提高數(shù)據(jù)處理效率，I/O 密度提高 50%。DPU 可以簡化系統(tǒng)操作并提高數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用程序和人工智能工作負載的性能。

安全性方面，Telum II 處理器支持包括量子安全加密在內(nèi)的高級加密技術(shù)。此外，Telum II 處理器在 A 和 Z 總線鏈接上提供了改進的安全性能，進一步保護了企業(yè)的數(shù)據(jù)安全。能效方面， Telum II 處理器通過優(yōu)化功率消耗，有效降低了 IBM z16 的能源消耗?；诩惺?IO 和 DPU 設(shè)計，Telum II 降低了高達 15% 的核心功率，進一步提高了能源效率。

與 Telum II 處理器一同推出的還有 IBM Spyre AI 加速器。Spyre 加速器擁有 32 個獨立的加速器核心，并且包含 25.6 億個晶體管，支持 int4、int8、fp8 和 fp16 數(shù)據(jù)類型，使用 5 納米工藝生產(chǎn)。每個 Spyre 加速器都安裝在 PCIe 卡上，這些卡可以集群化，為單個 IBM Z 系統(tǒng)增加大量的加速器核心。

Spyre 加速器支持在本地進行生成式 AI 和模型微調(diào)，使 IBM Z 系統(tǒng)能夠處理更復(fù)雜的 AI 工作負載。Spyre 加速器的架構(gòu)可以直接將數(shù)據(jù)從一個計算引擎發(fā)送到下一個，從而節(jié)省了能源。此外，Spyre 加速器使用一系列較低精度的數(shù)值格式，如 int4 和 int8，這使得運行 AI 模型更加節(jié)能且對內(nèi)存的需求更少。

Telum II 處理器和 Spyre AI 加速器的結(jié)合，企業(yè)用戶能夠直接在 Z 平臺上安全高效地運行人工智能應(yīng)用程序。Telum II 可以處理大規(guī)模 AI 工作負載和數(shù)據(jù)密集型業(yè)務(wù)需求，而 Spyre 加速器可以處理復(fù)雜的 AI 模型和生成式 AI 用例，所有這些都不會影響 IBM Z 環(huán)境的安全性和可靠性。

Telum II處理器和Spyre加速器都將采用三星代工廠的5納米工藝技術(shù)制造。預(yù)計這些產(chǎn)品將于 2025 年向客戶提供。

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審核編輯 黃宇