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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案

jf_78421104 ? 來(lái)源:jf_78421104 ? 作者:jf_78421104 ? 2024-08-26 15:52 ? 次閱讀
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大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX93芯片的OP-Gyro SBC方案。

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圖示1-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的展示板圖

隨著AIoT技術(shù)的不斷進(jìn)步,市場(chǎng)對(duì)于能夠處理復(fù)雜任務(wù)并實(shí)現(xiàn)即時(shí)響應(yīng)的工業(yè)級(jí)解決方案的需求日益增長(zhǎng)。面對(duì)這一需求,大聯(lián)大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案,適用于智慧家庭、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算、汽車(chē)儀表等多應(yīng)用領(lǐng)域。

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圖示2-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的場(chǎng)景應(yīng)用圖

該方案采用的i.MX 93系列是NXP新一代i.MX 9應(yīng)用處理器系列的首款產(chǎn)品。該產(chǎn)品集成兩個(gè)Arm? Cortex?-A55內(nèi)核、一個(gè)Arm? Cortex?-M33內(nèi)核,能讓系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)高效且即時(shí)的應(yīng)用。同時(shí),配合Arm ethos-U65神經(jīng)網(wǎng)路處理器,可有效加速深度學(xué)習(xí)的推理計(jì)算實(shí)現(xiàn)邊緣運(yùn)算。i.MX 93處理器采用NXP創(chuàng)新的Energy Flex架構(gòu),可優(yōu)化工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和汽車(chē)設(shè)備的性能與能效。

不僅如此,針對(duì)汽車(chē)、工業(yè)和消費(fèi)電子物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域需求,該方案搭載USB、MIPI CSI、MIPI DSI、LVDS、MQS、DMIC、M.2 Key-E(WiFi / BT)、Mini PCIe(LTE 4G)、Ethernet等資源,具有豐富的接口和擴(kuò)展性,能夠輕松應(yīng)對(duì)各種智能場(chǎng)景的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。

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圖示3-大聯(lián)大世平基于NXP產(chǎn)品的OP-Gyro SBC方案的方塊圖

此外,OP-Gyro SBC方案還搭載NXP旗下TJA1057BT高速CAN收發(fā)器、PCA9451AHN PMIC芯片和SGTL5000XNBA3音頻編解碼器以及瑞昱半導(dǎo)體RTL8211FDI-VD-CG PHY芯片,可提供強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)連接能力。在汽車(chē)應(yīng)用的創(chuàng)新中,OP-Gyro SBC方案支持雙通道CAN-FD,能夠?yàn)?a target="_blank">開(kāi)發(fā)者建立一個(gè)穩(wěn)定可靠的車(chē)內(nèi)通信網(wǎng)絡(luò),使車(chē)輛的主系統(tǒng)與各個(gè)子系統(tǒng)之間可以進(jìn)行順暢的數(shù)據(jù)交換并確保數(shù)據(jù)安全。

在軟件支持上,大聯(lián)大世平提供一套完善的程序代碼管理機(jī)制,并將這些代碼托管在GitHub平臺(tái)上進(jìn)行維護(hù),以便開(kāi)發(fā)者查閱學(xué)習(xí)。此外,團(tuán)隊(duì)還借助NXP的GUI Guider工具,開(kāi)發(fā)一款產(chǎn)品測(cè)試程序,旨在幫助讀者快速實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的驗(yàn)證目標(biāo),同時(shí)也為工廠端與產(chǎn)線端的工作增添了更多便捷性。

核心技術(shù)優(yōu)勢(shì):
?·硬件:通用型號(hào),如Power DCDC、USB Hub、Ethernet PHY等,增加開(kāi)發(fā)便利;
?·軟件:提供可供查閱的程序代碼額產(chǎn)品測(cè)試程序,加速用戶開(kāi)發(fā)。

方案規(guī)格:
?概述:
CPU:雙Arm? Cortex?-A55處理器、主頻最高1.7GHz,Arm? Cortex?-M33 CPU、主頻最高250MHz;
?·內(nèi)存:LPDDR4x 2GB;
?·存儲(chǔ)器:eMMC 16GB至64GB(支持eMMC 5.1);
?·系統(tǒng)操作系統(tǒng)Linux。

?輸入/輸出接口:
?·USB:2×USB 2.0(外部),一個(gè)用于USB串行下載更新/2×USB 2.0(內(nèi)部)+ 2×USB 2.0(可選);
以太網(wǎng):2×RJ45 GBE LAN;
音頻:立體聲3W揚(yáng)聲器放大器輸出/立體聲PDM數(shù)字麥克風(fēng)連接器/模擬音頻輸入、模擬音頻輸出(可選);
?·GPIO:20針接口;
?·13個(gè)GPIO(Mux引腳UART TX / RX / CTS / RTS & I2C & SPI);
?·1個(gè)ADC輸入;
?·2個(gè)3.3V電源輸出;
?·2個(gè)5V電源輸出;
?·2個(gè)GND;
?·CAN總線:2×CAN-FD總線,內(nèi)置收發(fā)器;
?·串行端口:2×全功能RS232(包括DSR / DTR / DCD / RI)(可選)/ 1×RS232 / RS422 / RS485組合(可選);
?·攝像頭:MIPI CSI,輸入介面24Pin FFC;
?·無(wú)線:1個(gè)M.2 WiFi(SDIO + UART)可選、1個(gè)板載WiFi模塊(SDIO + UART)可選、1個(gè)用于WAN LTE的Mini PCIE + uSIM插槽(可選);
?·SD插槽:1個(gè)uSD插槽,速度可達(dá)SDR104;
?·RTC:1個(gè)RTC IC,帶紐扣電池連接器;
?·顯示器:1個(gè)LVDS單通道(最高1366×768 p60或1280×800 p60)、1×MIPI(最高1920×1200 p60)。

?尺寸和環(huán)境:
?·尺寸:122mm×100mm×1.6mm;
?·電源輸入:DC 12V / 2A;
?·溫度:工作溫度:-25℃~70℃,存儲(chǔ)溫度:-30℃~+80℃。

本篇新聞主要來(lái)源自大大通:
【ATU Book-i.MX9系列】OP-Gyro SBC方案介紹

審核編輯 黃宇

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