(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹）“目前，大部分人對騰訊的了解還停留在社交、游戲、直播或者內(nèi)容分發(fā)。但是，騰訊正在從傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)向產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)變，我們在To B的場景里面做了不少的投入。無論是芯片的設(shè)計、芯片的制造，還是芯片的封測，我們都希望通過騰訊云的技術(shù)平臺，推動產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新需求的發(fā)展?！?騰訊云半導(dǎo)體行業(yè)首席專家劉道龍表示，“騰訊云憑借云和AI能力希望加速‘芯’質(zhì)生產(chǎn)力”。

今年4月24日，黑芝麻智能科技有限公司與騰訊云計算（北京）有限責(zé)任公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將通過軟硬一體的合作模式，共同打造高性價比的智能駕駛系統(tǒng)解決方案，推動云端、車端結(jié)合的自動駕駛芯片生態(tài)合作，打造行業(yè)示范性創(chuàng)新案例。去年，騰訊云聯(lián)合速石科技為芯片設(shè)計企業(yè)燧原科技，打造了一個面向HPC（高性能計算）場景的行業(yè)解決方案。

這些芯片公司為何選擇和騰訊云合作？近日，在2024中國（深圳）集成電路峰會EDA分論壇上，騰訊云半導(dǎo)體行業(yè)首席專家劉道龍談到騰訊云給芯片企業(yè)帶來的一站式設(shè)計平臺和服務(wù)。

高端芯片設(shè)計兩大挑戰(zhàn)明確，芯片上云趨勢已顯

首先，新需求。芯片在高端市場和應(yīng)用類市場取得新的突破，GPU，服務(wù)器CPU，桌面計算機CPU，片上系統(tǒng)SoC等，以及大量的IoT芯片，AI芯片、汽車電子芯片和MCU，智能終端芯片需求持續(xù)增長。

其次，新工藝和新挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體支撐從14nm、到7nm、5nm再到4nm、3nm，工藝上從MOSFET、FinFET向GAAFET，Chiplet升級，工藝更新、尺寸縮小帶來的設(shè)計規(guī)模的復(fù)雜使得計算資源的消耗呈現(xiàn)指數(shù)級增長，漲幅在每年20%以上。

芯片的上市周期是贏得市場競爭的關(guān)鍵，企業(yè)在TTM上承受巨大的壓力，用算力換時間，以及選擇先進(jìn)的EDA工具及時完成數(shù)字簽核和仿真成為大部分企業(yè)的必然選擇。

以大芯片設(shè)計為例，大芯片周期超過12個月，包括產(chǎn)品定義、前端設(shè)計、IP驗證、SOC驗證、綜合、布局布線等多個階段，不同階段對算力的需求不相同。驗證環(huán)節(jié)是算力使用的高峰期。所以，燧原選擇將部分仿真驗證搬到云上；此外，芯片企業(yè)在高峰期的算力需求非常明顯，燧原等芯片設(shè)計企業(yè)開始向云廠商尋求彈性的算力解決方案。

還有，EDA技術(shù)的發(fā)展，特別是主流EDA廠商Synopsys，Candence、Mentor Graphics、ANSYS紛紛推出了基于云端的EDA應(yīng)用滿足云爆發(fā)式算力場景，并且輔以機器學(xué)習(xí)實現(xiàn)芯片設(shè)計自動化的更高層次。國內(nèi)的EDA廠家也在加緊云端特性的開發(fā)，國內(nèi)芯片設(shè)計上云客戶超過170家。

劉道龍表示，在四大趨勢推動下，集成電路行業(yè)加速數(shù)字化轉(zhuǎn)型升級成為首要工作。而實現(xiàn)數(shù)字化的方式很多，上云是最直接的方式。即通過5G的高帶寬低時延，把物聯(lián)網(wǎng)的感知數(shù)據(jù)第一時間送到云計算、邊緣計算和人工智能，人工智能的決策第一時間反饋物聯(lián)網(wǎng)去執(zhí)行。

騰訊云憑借云+AI能力，推出一站式芯片設(shè)計云平臺

騰訊云如何將數(shù)字化轉(zhuǎn)型能力賦能到集成電路行業(yè)？答案在于云+AI。劉道龍表示，騰訊云提供一站式芯片設(shè)計云平臺解決方案，就是云為基礎(chǔ)，AI驅(qū)動，以騰訊云行業(yè)大模型和量子計算領(lǐng)域的全棧布局，騰訊云微芯片設(shè)計場景提供完善的解決方案，從開發(fā)、到設(shè)計，到AI輔助能力。

騰訊云AI大模型，這里主要涉及騰訊云使用OCR、LLM+RAG、MLLM、量子算法等多種技術(shù)能力，基于混元大模型及行業(yè)豐富高質(zhì)量的訓(xùn)練，大幅度提升芯片設(shè)計到量產(chǎn)效率。

據(jù)悉，騰訊在半導(dǎo)體行業(yè)最早深入布局，先后與燧原科技、云豹智能、長鑫存儲等半導(dǎo)體公司展開合作，并于2020年成立蓬萊實驗室研究自研芯片。

在此基礎(chǔ)上，騰訊的硬核技術(shù)（大數(shù)據(jù)能力、AI能力）支撐半導(dǎo)體行業(yè)的核心業(yè)務(wù)訴求，騰訊的解決方案及生態(tài)能夠提供/孵化半導(dǎo)體端到端解決方案。并且騰訊成立了半導(dǎo)體行業(yè)團隊，支持、賦能，拓展半導(dǎo)體行業(yè)客戶數(shù)字化轉(zhuǎn)型，全面覆蓋半導(dǎo)體上中下游各個業(yè)務(wù)場景。

劉道龍強調(diào)說：“騰訊云提供的混元大模型的方案，它不僅應(yīng)用在半導(dǎo)體領(lǐng)域，還有生物制藥、工業(yè)制造、還有圖像生成等領(lǐng)域。盡管數(shù)字化挑戰(zhàn)頗多，但集成電路企業(yè)的上云趨勢不減。騰訊云集成電路行業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型能力已經(jīng)獲得數(shù)十家芯片企業(yè)投資，超50家芯片企業(yè)選擇騰訊云?！?/p>

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