SK海力士在6月4日至7日舉辦的2024臺(tái)北國(guó)際電腦展（COMPUTEX Taipei 2024）上展示了用于人工智能（AI）的存儲(chǔ)器解決方案。作為亞洲最具影響力的IT展會(huì)，2024臺(tái)北國(guó)際電腦展以“AI串聯(lián)、共創(chuàng)未來（Connecting AI）”為主題，吸引了來自全球市場(chǎng)的1,500多家展商參與，涵蓋科技公司、風(fēng)險(xiǎn)投資與加速器等領(lǐng)域。SK海力士首次亮相臺(tái)北國(guó)際電腦展，憑借下一代全線產(chǎn)品的豪華陣容，充分彰顯了公司作為全球頂級(jí)的人工智能存儲(chǔ)器供應(yīng)商，以及行業(yè)進(jìn)步第一推動(dòng)者的重要地位。

以業(yè)界最佳人工智能存儲(chǔ)器解決方案

推進(jìn)“AI串聯(lián)、共創(chuàng)未來”

SK海力士展臺(tái)以“存儲(chǔ)器，人工智能的驅(qū)動(dòng)力（Memory, the Power of AI）”為主題，展出了公司先進(jìn)的AI服務(wù)器解決方案、具有突破性且適用于PC端的端側(cè)AI（On-Device AI）1技術(shù)，以及性能超凡的消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品。

1端側(cè)AI（On-device AI）：在智能手機(jī)、PC等設(shè)備上直接運(yùn)行AI計(jì)算和推論，而不像基于云端的AI服務(wù)那樣需要依賴遠(yuǎn)端的云服務(wù)器才能運(yùn)行。

SK海力士高帶寬及高容量的存儲(chǔ)器解決方案，

針對(duì)人工智能服務(wù)器進(jìn)行了優(yōu)化

HBM3E作為第五代HBM2產(chǎn)品，在現(xiàn)場(chǎng)展出的眾多AI服務(wù)器方案中尤為引人注目。憑借業(yè)界領(lǐng)先的高達(dá)1.18TB/s（每秒1.18太字節(jié)）的數(shù)據(jù)處理速度、超高容量以及先進(jìn)的散熱能力，HBM3E能更好滿足AI服務(wù)器與其它應(yīng)用的嚴(yán)苛需求。

2高帶寬存儲(chǔ)器（HBM，High Bandwidth Memory）:一種高價(jià)值、高性能存儲(chǔ)器產(chǎn)品，通過硅通孔（TSV）技術(shù)將多個(gè)DRAM芯片垂直互聯(lián)，從而大幅提升數(shù)據(jù)處理速度。

另一項(xiàng)對(duì)AI服務(wù)器至關(guān)重要的技術(shù)是CXL3，它能有效提升系統(tǒng)帶寬和處理能力。SK海力士通過CXL Memory Module-DDR5 4（CMM-DDR5）充分展示了旗下CXL產(chǎn)品的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。與僅采用DDR5的系統(tǒng)相比，它能給系統(tǒng)帶寬和容量帶來極為顯著的提升?，F(xiàn)場(chǎng)展出的其它AI服務(wù)器解決方案還包括用于服務(wù)器的DRAM產(chǎn)品，即DDR5 RDIMM5和MCR DIMM6。本次大展中，SK海力士還首次公開展出了128GB的MCR DIMM產(chǎn)品。

3Compute Express Link (CXL)：基于PCIe的下一代互聯(lián)協(xié)議，旨在高效構(gòu)建高性能計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。

4Double Data Rate 5（DDR5）:一種能夠高效處理更多且更復(fù)雜數(shù)據(jù)負(fù)載的服務(wù)器DRAM，相比上一代DDR4能夠提供更高帶寬及能效。

5寄存雙列直插式內(nèi)存模組（RDIMM, Registered Dual In-line Memory Module):一種在服務(wù)器和其它應(yīng)用中垂直連接DRAM芯片的高密度內(nèi)存模組。

6多路合并陣列雙列直插內(nèi)存模組（MCR DIMM，Multiplexer Combined Ranks Dual In-line Memory Module）：一種模塊產(chǎn)品，將多個(gè)DRAM組合在一塊主板上，能夠同時(shí)運(yùn)行兩個(gè)內(nèi)存列（模組處理信息的基本運(yùn)行單位），以提高內(nèi)存的速率。

在展臺(tái)現(xiàn)場(chǎng)，參觀者還能看到公司推出的企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（ Enterprise SSD，eSSD ）產(chǎn)品，包括PS1010和PE9010。其中，采用第五代PCIe7技術(shù)的PS1010能夠提供超高的順序讀取速度，尤其適合于人工智能、大數(shù)據(jù)和機(jī)器學(xué)習(xí)應(yīng)用。此外，SK海力士的子公司Solidigm帶來了旗下eSSD旗艦產(chǎn)品D5-P5430和D5-P5336，分別能夠提供高達(dá)30.72TB和61.44TB的超高容量。

7高速外設(shè)組件互連（PCle, Peripheral Component Interconnect Express）:用于數(shù)字設(shè)備主板上串行結(jié)構(gòu)的高速輸入/輸出接口。

SK海力士為優(yōu)化搭載端側(cè)AI的PC端

提出了先進(jìn)解決方案

為了滿足快速增長(zhǎng)的端側(cè)AI需求，SK海力士展示了專為搭載端側(cè)AI的PC端而研發(fā)的突破性存儲(chǔ)器解決方案。其中包括PCB01，這種第五代PCIe SSD產(chǎn)品專為端側(cè)AI進(jìn)行優(yōu)化，能提供目前業(yè)界最高標(biāo)準(zhǔn)的順序讀寫速度，分別高達(dá)14GB/s（每秒14千兆字節(jié)）和12GB/s（每秒12千兆字節(jié)）。與PCB01一起展出的，還有SK海力士專為搭載端側(cè)AI的 PC端而優(yōu)化的眾多產(chǎn)品，包括為圖形處理而設(shè)計(jì)的新一代GDDR7 和LPCAMM28，后者是一種模組解決方案，其性能表現(xiàn)足以替代兩款現(xiàn)有的DDR5 SODIMM9。

8LPCAMM2（Low Power Compression Attached Memory Module 2）：基于LPDDR5X的模組解決方案產(chǎn)品，能在降低功耗的同時(shí)具備高性能，且節(jié)省空間。

9小型雙列直插式內(nèi)存模塊（SODIMM, Small Outline Dual In-line Memory Module）：一種比常規(guī)DIMM更小的服務(wù)器DRAM，用于臺(tái)式PC。

SK海力士先進(jìn)的消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品

正在改變存儲(chǔ)設(shè)備的行業(yè)格局

參觀者還能看到SK海力士的消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品，現(xiàn)場(chǎng)展出的Platinum P51和Platinum P41作為高度可靠的消費(fèi)級(jí)SSD解決方案，憑借其出色的處理速度大幅提升了PC性能。計(jì)劃于2024年下半年量產(chǎn)的Platinum P51，采用業(yè)界首款高端性能的自主研發(fā)控制器——SK海力士“Aries”控制器。Platinum P51的順序讀取速度高達(dá)14 GB/s（每秒14千兆字節(jié)），順序?qū)懭胨俣雀哌_(dá)12 GB/s（每秒12千兆字節(jié)），約為上一代Platinum P41處理速度的兩倍。這使大型語言模型（LLM）10在進(jìn)行AI訓(xùn)練和推理時(shí)，能在一秒內(nèi)完成加載。

10大型語言模型（LLM, Large Language Model）:一種基于大數(shù)據(jù)訓(xùn)練的語言模型，對(duì)執(zhí)行生成式人工智能任務(wù)如文本生成、摘要、翻譯等均發(fā)揮核心作用。

經(jīng)過升級(jí)的便攜SSD產(chǎn)品——Beetle X31也在本次展會(huì)上亮相。這款小巧時(shí)尚的SSD產(chǎn)品采用了USB 3.2 Gen 2接口，使其處理速度高達(dá)10GB/s（每秒10千兆字節(jié)）。除現(xiàn)有的512GB和1TB版本外，SK海力士還計(jì)劃在2024年第三季度推出更高容量的2TB版本。

2024年5月初，因條形SSD產(chǎn)品Tube T31和適用于Platinum P41的Haechi H02散熱器均獲得了知名的紅點(diǎn)設(shè)計(jì)大獎(jiǎng)（Red Dot Design Award），SK海力士SSD產(chǎn)品系列的出色設(shè)計(jì)備受矚目。

SK海力士在展會(huì)上還重點(diǎn)展示了公司的ESG戰(zhàn)略，包括其為提升產(chǎn)品能源效率所做的各種努力。公司推出的解決方案，尤為適合用以優(yōu)化能耗極大的AI應(yīng)用，幫助提升其在可持續(xù)發(fā)展力上的表現(xiàn)。

持續(xù)拓展用于AI的存儲(chǔ)器的新疆界

呼應(yīng)2024臺(tái)北國(guó)際電腦展的主題“AI串聯(lián)、共創(chuàng)未來”，SK海力士致力于持續(xù)推進(jìn)技術(shù)發(fā)展，助力實(shí)現(xiàn)一個(gè)由無處不在的人工智能串聯(lián)起來的美好未來。未來，公司會(huì)積極參與更多匯聚行業(yè)最新發(fā)展趨勢(shì)的國(guó)際展會(huì)，將用于AI的存儲(chǔ)器推向更高水平。