當(dāng)今世界，商品與服務(wù)正變得越來(lái)越豐富、越來(lái)越便利，但也由此引發(fā)了一個(gè)越來(lái)越嚴(yán)重的問(wèn)題：廢棄物。全球每年產(chǎn)生超過(guò)20億噸的城市固體廢棄物，預(yù)計(jì)到2030年這個(gè)數(shù)字將攀升到25.9億噸——這還不包括對(duì)環(huán)境影響巨大、總量驚人的工業(yè)垃圾。

在半導(dǎo)體行業(yè)，廢棄物同樣是個(gè)刻不容緩的問(wèn)題，因?yàn)樵谏a(chǎn)流程和日常運(yùn)營(yíng)中，總會(huì)有不同材料需要廢棄和處置。作為應(yīng)對(duì)措施，半導(dǎo)體企業(yè)正在采取各種手段來(lái)最小化他們?cè)诃h(huán)境中留下的足跡。

就SK海力士而言，公司始終堅(jiān)持以ESG戰(zhàn)略框架“PRISM”為指導(dǎo)，通過(guò)積極推進(jìn)一系列的措施和行動(dòng)，持續(xù)提升企業(yè)運(yùn)營(yíng)各環(huán)節(jié)中的可持續(xù)發(fā)展能力。在6月5日“世界環(huán)境日”到來(lái)之際，本文將展示SK海力士循環(huán)經(jīng)濟(jì)（Circular Economy）1的發(fā)展，及其先進(jìn)的廢棄物管理系統(tǒng)。

1循環(huán)經(jīng)濟(jì)(Circular Economy):關(guān)乎生產(chǎn)與消費(fèi)的經(jīng)濟(jì)模型，要求所有材料都盡可能地在循環(huán)中得到回收和再利用。

以全球領(lǐng)先的廢棄物管理推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展

SK海力士的廢棄物管理體系尤其重視回收再利用。根據(jù)最新的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年公司的全部廢棄物中有大約96%得到了回收利用，回收廢棄物的總量共計(jì)565,206噸2；而此前的2019年，公司總共回收利用了365,562噸廢棄物，約占全部廢棄物總量的88%，幾年之間取得了明顯的進(jìn)步。

2數(shù)據(jù)來(lái)源：來(lái)自《SK海力士可持續(xù)發(fā)展報(bào)告2023》。數(shù)據(jù)基于韓國(guó)國(guó)內(nèi)（利川、青州）和海外（無(wú)錫、重慶）的回收比例。

SK海力士廢棄物回收利用比例逐年增加

SK海力士在廢棄物管理上所做的努力得到了廣泛認(rèn)可，并獲得多項(xiàng)權(quán)威認(rèn)證。例如，2022年公司韓國(guó)設(shè)施產(chǎn)生的廢棄物100% 淘汰了填埋處理，公司也因此獲得了最高級(jí)別的鉑金級(jí)“廢棄物零填埋（ ZWTL， Zero Waste to Landfill）3”認(rèn)證。

3廢棄物零填埋（ZWTL，Zero Waste to Landfill）認(rèn)證：由權(quán)威檢測(cè)機(jī)構(gòu)UL（Underwriters Laboratories）頒發(fā)的認(rèn)證，通過(guò)檢測(cè)廢棄物處置過(guò)程中的資源回收水平和最終被填埋的殘留物總量，來(lái)衡量一家企業(yè)實(shí)際的廢棄物回收比例與填埋總量。鉑金級(jí)ZWTL認(rèn)證只頒發(fā)給能夠持續(xù)實(shí)現(xiàn)100%廢棄物轉(zhuǎn)化的企業(yè)。

此外，SK海力士是第一家獲得韓國(guó)環(huán)境部“循環(huán)資源認(rèn)證” 的大型企業(yè)，在2019年取得了回收廢棄電子芯片托盤(pán)（IC tray）4的資質(zhì)。此后又相繼在回收有色金屬、合成樹(shù)脂，以及電子和電器設(shè)備方面，獲得了同等資格的認(rèn)證。

4電子芯片托盤(pán)（IC tray）:又名IC 托盤(pán)，是在晶圓生產(chǎn)過(guò)程中用來(lái)承載、轉(zhuǎn)運(yùn)半導(dǎo)體產(chǎn)品，保護(hù)其免受震動(dòng)、電磁波、高溫等外界影響的托盤(pán)。

創(chuàng)新廢棄物管理的下一代技術(shù)

在半導(dǎo)體行業(yè)中，很多消耗性材料的處置都會(huì)產(chǎn)生廢棄物，例如晶圓或化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）5工藝中用到的拋光墊等。為了減少晶圓廢棄物，SK海力士創(chuàng)造出了獨(dú)特的晶圓再生（Wafer Regeneration）技術(shù)回收利用晶圓。這項(xiàng)技術(shù)能夠?qū)νǔＲ蜩Υ枚粡U棄的未圖案化晶圓（Non-pattern wafer）進(jìn)行再利用，其借助濕法剝離和化學(xué)機(jī)械拋光工藝提升晶圓的表面質(zhì)量，經(jīng)過(guò)加工的晶圓可以作為高品質(zhì)的測(cè)試晶圓得到重新使用。相比此前SK海力士針對(duì)未圖案化晶圓采用的回收技術(shù)，使用新技術(shù)再生的晶圓可重復(fù)使用的次數(shù)增加了100多倍。借助這樣的再利用和回收體系，SK海力士有望在2025年節(jié)約862億韓元（約合4.56億元人民幣）的經(jīng)濟(jì)成本，以及370億韓元（約合1.96億元人民幣）的社會(huì)成本。

5化學(xué)機(jī)械拋光（CMP，Chemical Mechanical Polishing）：利用多種化學(xué)和機(jī)械方式對(duì)晶圓表面進(jìn)行拋光和平整的工藝。其目的是去除掉生產(chǎn)過(guò)程在晶圓表面薄膜上留下的坑洼或者曲面，確保每一層的平整。

公司同時(shí)也在努力減少由CMP拋光墊產(chǎn)生的廢棄物。拋光墊是化學(xué)機(jī)械拋光工藝中使用最多的耗材，需要經(jīng)常替換，也因此成了大量廢棄物的來(lái)源之一。SK海力士開(kāi)發(fā)了一種回收CMP拋光墊的技術(shù)，使用可回收拋光墊替代一次性產(chǎn)品，不但能夠節(jié)約成本、每年減少數(shù)噸的拋光墊消耗，還能減少焚燒廢棄拋光墊產(chǎn)生的有害氣體排放。

為了鞏固在資源回收利用方面的領(lǐng)先地位，SK海力士在全球半導(dǎo)體企業(yè)中第一個(gè)制定了專(zhuān)門(mén)的路線圖，力求主動(dòng)擴(kuò)大回收和可再生材料在生產(chǎn)流程中的使用。根據(jù)該路線圖，公司的目標(biāo)是到2025年讓回收材料在產(chǎn)品中的使用比例達(dá)到25%，并在2030年超過(guò)30%。為了實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，公司將積極探索相關(guān)回收技術(shù)，并建設(shè)所需的基礎(chǔ)設(shè)施。

加速奔向循環(huán)經(jīng)濟(jì)

憑借備受各方認(rèn)可的廢棄物管理體系，SK海力士致力于通過(guò)不斷優(yōu)化材料的使用和回收再利用，達(dá)成資源循環(huán)的目標(biāo)。公司積極采用先進(jìn)技術(shù)和創(chuàng)新回收手段，以不斷完善可持續(xù)發(fā)展能力。放眼未來(lái)，SK海力士還將不斷加大在廢棄物管理和回收再利用上的投入，為構(gòu)建全球范圍內(nèi)的循環(huán)經(jīng)濟(jì)和實(shí)現(xiàn)更加綠色的未來(lái)，貢獻(xiàn)積極力量。