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印度汽車制造商Ola預計2026年推出首款AI芯片

要長高 ? 2024-08-19 15:04 ? 次閱讀
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8月18日,據(jù)最新行業(yè)資訊,印度汽車制造商Ola正式宣布了一項雄心勃勃的計劃:預計于2026年,在印度本土市場推出其自主研發(fā)的首款AI芯片,該芯片將基于廣泛應用的ARM架構進行構建。這一舉措標志著Ola在技術創(chuàng)新與自主化道路上的重要里程碑。

Ola的創(chuàng)始人Bhavish Aggarwal,因其前瞻性的視野與對本土產業(yè)的堅定支持,被外界譽為印度的“馬斯克”。他堅信,印度在AI領域的自主探索是國家發(fā)展的關鍵,而非僅僅依賴外部供應商的解決方案。

盡管具體的產品線細節(jié)尚待進一步披露,但Ola已初步展示了其AI芯片戰(zhàn)略的一部分成果,包括Bodhi系列AI芯片、面向云原生環(huán)境的Sarv-1 CPU,以及專為邊緣計算設計的Ojas AI芯片。

據(jù)悉,從2026年起,Ola Electric將率先推出三款核心芯片產品:Bodhi 1、Ojas與Sarv 1。其中,Bodhi 1作為印度首塊自主研發(fā)的AI芯片,專為高負載的AI推理任務設計,不僅適用于復雜的大型語言模型,還在高性能視覺處理領域展現(xiàn)出強大潛力。其卓越的電源效率,對于降低能耗、滿足日益增長的AI系統(tǒng)電力需求具有重大意義。

Ojas芯片則聚焦于邊緣AI市場,旨在為汽車、移動設備、物聯(lián)網(wǎng)等多個前沿領域提供高效解決方案。Ola Electric正考慮將Ojas集成至其未來的電動汽車中,以優(yōu)化充電過程、增強高級駕駛輔助系統(tǒng)等功能,進一步推動智能出行的發(fā)展。

而Sarv 1則是一款專為數(shù)據(jù)中心AI計算優(yōu)化的通用服務器CPU,基于Arm架構打造,旨在滿足數(shù)據(jù)中心行業(yè)日益增長的計算需求。

在制造方面,Aggarwal透露,Ola將攜手全球領先的芯片代工廠商,如臺積電或三星,以確保這些芯片能夠以最高標準生產,并快速響應市場需求。這一合作不僅彰顯了Ola對品質的堅持,也為其全球布局奠定了堅實基礎。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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