觀巖科技完成A輪融資，深耕光通信芯片領域

近日，成都觀巖科技有限公司成功完成A輪融資，由知名投資機構華穎投資領投。此次融資標志著觀巖科技在光通信芯片領域的實力與潛力得到了市場的廣泛認可。

觀巖科技作為光通信芯片領域的佼佼者，長期致力于提供高性能的芯片解決方案。公司擁有一支具備近20年集成電路設計和生產(chǎn)經(jīng)驗的精英團隊，專注于高速光通信技術的研發(fā)與創(chuàng)新。其產(chǎn)品線豐富，涵蓋了高速光耦芯片、驅動IGBT光耦芯片、光耦繼電器芯片等多個領域，廣泛應用于光纖通信、工業(yè)自動化等多個行業(yè)。

此外，觀巖科技還自主研發(fā)了850nm光纖收發(fā)器件，其速率范圍廣泛，從5MBd到155MBd均有覆蓋，滿足了不同場景下的通信需求。同時，公司在激光測距應用芯片和器件方面也取得了顯著成果，包括SPAD、APD TO、激光驅動器、放大器等產(chǎn)品的研發(fā)與制造，進一步拓寬了其在光通信領域的應用邊界。

此次A輪融資的成功，將為觀巖科技帶來更多的資金支持和市場資源，助力公司在光通信芯片領域持續(xù)深耕細作，推動技術創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級。

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