7月31日，據(jù)官方報(bào)道，在本周三，韓國(guó)最大的半導(dǎo)體制造商三星電子對(duì)外公布了其第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)據(jù)。這份報(bào)表顯示，三星電子在第二季度的總營(yíng)收達(dá)到了驚人的74.07萬(wàn)億韓元（約合534.5億美元），相比上一年同期，這個(gè)數(shù)字增長(zhǎng)了23.4%，遠(yuǎn)超分析師們平均預(yù)期的73.74萬(wàn)億韓元（約合516億美元）。而在營(yíng)業(yè)利潤(rùn)方面，三星電子也表現(xiàn)出色，達(dá)到了10.44萬(wàn)億韓元（約合75億美元），同比增長(zhǎng)幅度高達(dá)1458%，同樣超過(guò)了分析師們平均預(yù)期的9.53萬(wàn)億韓元（約合68.9億美元）。

三星電子能夠在營(yíng)收和營(yíng)業(yè)利潤(rùn)兩個(gè)方面都超越預(yù)期，主要得益于當(dāng)前AI熱潮對(duì)于高帶寬內(nèi)存芯片的強(qiáng)烈需求，這無(wú)疑給包括三星電子和SK海力士等在內(nèi)的頂尖內(nèi)存芯片制造商帶來(lái)了巨大的利好。

里昂證券在近期發(fā)布的一份關(guān)于三星第二季度預(yù)測(cè)的報(bào)告中指出：“考慮到內(nèi)存芯片的平均售價(jià)有望在未來(lái)幾個(gè)季度內(nèi)繼續(xù)攀升，我們預(yù)計(jì)三星電子將在未來(lái)幾年內(nèi)持續(xù)實(shí)現(xiàn)季度環(huán)比的利潤(rùn)增長(zhǎng)，直到2025年?！?/p>

Daiwa Capital Markets的分析師SK Kim在最近的一份報(bào)告中也提到，隨著英偉達(dá)和其他全球知名的芯片制造商近期紛紛公布了各自在人工智能半導(dǎo)體領(lǐng)域的發(fā)展規(guī)劃，預(yù)計(jì)到2025年上半年，內(nèi)存價(jià)格將會(huì)呈現(xiàn)上漲趨勢(shì)。這種現(xiàn)象主要源于對(duì)高帶寬存儲(chǔ)芯片（HBM）和高密度企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤（SSD）的需求大幅增加，再加上生產(chǎn)周期的延長(zhǎng)以及晶圓使用量的上升，從而引發(fā)了人們對(duì)內(nèi)存供應(yīng)的擔(dān)憂。

盡管受到新冠疫情所帶來(lái)的市場(chǎng)低迷以及內(nèi)存芯片和電子產(chǎn)品需求持續(xù)下滑的影響，三星電子在2023年遭遇了前所未有的虧損。然而，正是在去年，由于對(duì)人工智能技術(shù)的樂(lè)觀預(yù)期推動(dòng)了內(nèi)存芯片價(jià)格的回升，這家韓國(guó)電子巨頭的業(yè)績(jī)才得以逐漸恢復(fù)。

值得關(guān)注的是，據(jù)相關(guān)媒體報(bào)道，三星最近已經(jīng)順利完成了其HBM3芯片在中國(guó)市場(chǎng)應(yīng)用于英偉達(dá)處理器的測(cè)試工作。在此之前，SK海力士一直是英偉達(dá)HBM3芯片的唯一供應(yīng)商。

SK海力士昨日發(fā)布的季度財(cái)報(bào)顯示，該公司在本季度的利潤(rùn)達(dá)到了自2018年第二季度以來(lái)的最高水平，成功從去年同期的2.88萬(wàn)億韓元（約合20億美元）虧損中實(shí)現(xiàn)了強(qiáng)勢(shì)反彈。

根據(jù)Counterpoint Research的分析，三星在下半年的運(yùn)營(yíng)業(yè)績(jī)預(yù)期將得到顯著提升，這主要得益于內(nèi)存芯片市場(chǎng)的逐步回暖以及智能手機(jī)高端化趨勢(shì)的日益明顯。

除此之外，在最新的一輪人工智能產(chǎn)品推廣活動(dòng)中，三星推出了全新的Galaxy系列設(shè)備，其中包括Galaxy Z Fold6、Z Flip6、Watch Ultra和Ring等產(chǎn)品，進(jìn)一步鞏固了其在智能設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。