2024年7月26日，“RDI生態(tài)·武漢創(chuàng)新論壇”在光谷盛大召開，并同步進行“武漢RISC-V生態(tài)創(chuàng)新中心”成立揭牌儀式。芯啟源作為國內(nèi)RISC-V生態(tài)的重要成員，受邀出席該會議同時現(xiàn)場展示RISC-V生態(tài)最新技術(shù)產(chǎn)品。

RISC-V是誕生于2010年的開源指令集架構(gòu)，憑借“開放、精簡、低功耗、靈活”等優(yōu)勢，走出了與封閉式的X86和授權(quán)模式的Arm不同的發(fā)展路徑，在AI加速、邊緣計算、智能終端等領(lǐng)域發(fā)揮著重要的支撐作用。

RDI，即“RISC-V數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施”，是包含采用RISC-V架構(gòu)的底層芯片、硬件設(shè)備、軟件系統(tǒng)、應(yīng)用場景等層級的數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施創(chuàng)新體系，由奕斯偉計算公司最先提出。武漢RISC-V生態(tài)創(chuàng)新中心由武漢數(shù)據(jù)集團、武漢光谷金控集團、聚力開源公司于2023年10月共同組建，其目標是攜手RISC-V生態(tài)鏈伙伴遴選垂直行業(yè)場景，通過組建產(chǎn)品矩陣、形成系統(tǒng)方案、開展測試驗證、實現(xiàn)應(yīng)用示范及推廣，推動RDI生態(tài)建設(shè)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

此次會議，眾多院士專家、行業(yè)領(lǐng)袖、武漢市政府領(lǐng)導、RISC-V相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)鏈伙伴等共聚一堂，共同探討如何基于應(yīng)用場景開展試點示范和創(chuàng)新體系建設(shè)，促進RISC-V發(fā)展及在千行百業(yè)的應(yīng)用落地，打造面向未來的RISC-V創(chuàng)新生態(tài)。

芯啟源創(chuàng)始人盧笙出席會議時指出：“芯啟源是國產(chǎn)RISC-V生態(tài)鏈的重要合作伙伴，將從“工具、IP、芯粒、芯片和系統(tǒng)”等“全方位、全矩陣、立體式”助力RISC-V引領(lǐng)AI智能時代，賦能數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施產(chǎn)業(yè)，與上下游企業(yè)開放合作、協(xié)同創(chuàng)新，聚力共同推進RISC-V技術(shù)進步和RDI的生態(tài)繁榮?！?/p>

芯啟源仿真加速與原型驗證一體化平臺MimicPro，支持RISC-V架構(gòu)芯片全周期驗證，實現(xiàn)“硬件設(shè)計、驅(qū)動開發(fā)、IP開發(fā)集成、應(yīng)用適配、性能跑分”等各類工作，覆蓋了從硬件基礎(chǔ)到軟件聯(lián)調(diào)的全生命周期。同時，MimicPro系統(tǒng)運行速度是傳統(tǒng)仿真加速器的數(shù)倍，FPGA利用率可達同類產(chǎn)品的2倍，能夠大幅降低仿真驗證時間，提升RISC-V相關(guān)功能的驗證效率。此外，MimicPro支持本地調(diào)試、硬件觸發(fā)、保存恢復、全信號可見等強大的調(diào)試功能，能夠幫助工程師更快地發(fā)現(xiàn)和解決問題，縮短開發(fā)周期。

芯啟源下一代DPU芯片，采用Chiplet技術(shù)進行多Die互聯(lián)，并創(chuàng)新性地引入RISC-V技術(shù)架構(gòu)。該芯片在研發(fā)過程中就采用芯啟源自研的MimicPro進行原型驗證和仿真。

“綠色、開放、高效”的RISC-V，與芯啟源的產(chǎn)品開發(fā)理念不謀而合，也將驅(qū)動芯啟源繼續(xù)開拓與創(chuàng)新，打造更全面更智能的產(chǎn)品矩陣，支撐RISC-V更大規(guī)模的應(yīng)用落地，助推產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展。