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一、原理圖繪制及檢查流程

階段	流程
原理圖繪制	根據(jù)已有原理圖或資料（數(shù)據(jù)手冊(cè)、方案書(shū)）繪制原理圖
DRC檢查	EDA的DRC自檢，初步找出繪制不合理部分
根據(jù)Check List自檢	根據(jù)Check List進(jìn)行原理圖及PCB詳檢

二、原理圖檢查清單細(xì)則

原理圖Check List
電源電路	自檢確認(rèn)項(xiàng)目	確認(rèn)結(jié)果	備注
應(yīng)用設(shè)計(jì)	模擬部分?jǐn)?shù)字部分是否隔離
	每個(gè)IC的電源引腳是否都有一個(gè)去耦電容
	去耦/儲(chǔ)能電容是否足夠大
	電感、電阻、磁珠的額定功率、電流是否達(dá)到要求
	電源大小的配置電阻是否設(shè)置正確（反饋引腳電阻）
	電源網(wǎng)絡(luò)上的電容額定電壓是否合適
	需要測(cè)試的電源處是否添加測(cè)試點(diǎn)
	電源輸出精度是否滿足要求
	輸出電流能力是否超過(guò)負(fù)載峰值20%
DC-DC設(shè)計(jì)	是否有防反接電路
	輸入電容耐壓是否滿足要求
	電源電路是否有指示燈
	開(kāi)關(guān)電感下不允許有信號(hào)線通過(guò)
	開(kāi)關(guān)電感的飽和電流是否滿足70%裕量
	有兩路及兩路以上使用同一個(gè)DCDC電路，輸出端和地平面是否分割
	DCDC散熱是否有考慮
	參考設(shè)計(jì)來(lái)源及與參考設(shè)計(jì)的不同之處說(shuō)明
LDO設(shè)計(jì)	最低壓差是否滿足要求
	散熱引腳是否有足夠的散熱銅皮
	輸入使能默認(rèn)使能還是失能
時(shí)鐘部分	自檢確認(rèn)項(xiàng)目	確認(rèn)結(jié)果	備注
時(shí)鐘電路	時(shí)鐘及高速信號(hào)是否有正確的連接方式
時(shí)鐘電路	時(shí)鐘信號(hào)是否采用點(diǎn)到點(diǎn)連接
無(wú)源晶振設(shè)計(jì)	無(wú)源晶振是否有起振電阻設(shè)計(jì)（1MΩ）（也可0Ω代替，需要時(shí)更換）
	無(wú)源晶振起振電容是否滿足要求
	無(wú)源晶振的精度是否滿足要求
復(fù)位電路	自檢確認(rèn)項(xiàng)目	確認(rèn)結(jié)果	備注
	確認(rèn)主芯片復(fù)位是高電平復(fù)位還是低電平復(fù)位
	確認(rèn)主芯片復(fù)位的電平時(shí)間
	主芯片是否為上電復(fù)位，是否有上/下拉電阻
原理圖	自檢確認(rèn)項(xiàng)目	確認(rèn)結(jié)果	備注
	原理圖是否采用0.05inch柵格
	原理圖圖頁(yè)規(guī)格采用A4規(guī)格，元器件過(guò)大時(shí)可使用A3規(guī)格
	必要的部分是否有注釋標(biāo)注
	每張?jiān)韴D是否有文件名
	所有元器件是否有符號(hào)和容量等標(biāo)識(shí)
	電阻、電容、電感等器件的管腳標(biāo)注等不必要標(biāo)識(shí)不要顯示
	LED顏色標(biāo)識(shí)是否顯示
	器件管腳上的引線，應(yīng)引出后再分叉，不得直接在器件管腳上分叉。
	電路是否需要上/下拉電阻
	各個(gè)管腳的上/下拉電阻是否正確
	提供各單點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)列表和連接管腳列表，并一一確認(rèn)
	確認(rèn)原理圖中的器件與數(shù)據(jù)手冊(cè)一致
	確認(rèn)器件名稱及位號(hào)是否正確
	多圖頁(yè)原理圖是否有重新分配位號(hào)
	總線的名稱和作用是否有標(biāo)識(shí)
	網(wǎng)絡(luò)標(biāo)識(shí)的標(biāo)注是否正確
	是否已經(jīng)標(biāo)識(shí)出需要阻抗匹配的電路
	GND及電源測(cè)試點(diǎn)是否標(biāo)識(shí)
	確認(rèn)DRC檢查的每個(gè)錯(cuò)誤及警告是否已經(jīng)修改正確
	最新的原理圖生成的網(wǎng)表必須保證已經(jīng)導(dǎo)入PCB
	可以邀請(qǐng)其他成員一起檢查原理圖設(shè)計(jì)
PCB Check List
規(guī)則設(shè)置	自檢確認(rèn)項(xiàng)目	確認(rèn)結(jié)果	備注
	安全距離設(shè)置是否正確
	是否正確設(shè)置物理和電氣規(guī)則(注意電源網(wǎng)絡(luò)和地網(wǎng)絡(luò)的約束設(shè)置)
	Test Via、Test Pin的間距設(shè)置是否足夠
	疊層的厚度和方案是否滿足設(shè)計(jì)和加工要求
	所有有特性阻抗要求的差分線阻抗是否已經(jīng)經(jīng)過(guò)計(jì)算，并用規(guī)則控制

	確認(rèn)DRC已經(jīng)調(diào)整到最少，對(duì)于不能消除DRC要一一確認(rèn)
器件檢查	自檢確認(rèn)項(xiàng)目	確認(rèn)結(jié)果	備注
	確認(rèn)所有器件封裝是否與公司統(tǒng)一庫(kù)一致，是否已更新封裝庫(kù)
	元器件是否100% 放置
	較重的元器件，應(yīng)該布放在靠近PCB支撐點(diǎn)或支撐邊的地方，以減少PCB的翹曲
	接口相關(guān)的器件盡量靠近接口放置
	發(fā)熱量大的器件是否需要加裝散熱片，距離是否足夠
	金屬殼體的元器件，特別注意不要與其它元器件相碰，要留有足夠的空間位置
	與結(jié)構(gòu)相關(guān)的器件布好局后是否鎖住以防止誤操作移動(dòng)位置
	在PCB上軸向插裝較高的元件，應(yīng)該考慮臥式安裝
功能檢查	自檢確認(rèn)項(xiàng)目	確認(rèn)結(jié)果	備注
	數(shù)模混合板的數(shù)字電路和模擬電路器件布局時(shí)是否已經(jīng)分開(kāi)，信號(hào)流是否合理
	A/D轉(zhuǎn)換器跨模數(shù)分區(qū)放置
	時(shí)鐘器件布局是否合理
	高速信號(hào)器件布局是否合理
	IC器件的去耦電容數(shù)量及位置是否合理
	信號(hào)線以不同電平的平面作為參考平面，當(dāng)跨越平面分割區(qū)域時(shí)，參考平面間的連接電容是否靠近信號(hào)的走線區(qū)域
	保護(hù)電路的布局是否合理，是否利于分割
電源電路	自檢確認(rèn)項(xiàng)目	確認(rèn)結(jié)果	備注
	是否IC電源距離IC過(guò)遠(yuǎn)
	LDO及周圍電路布局是否合理
	模塊電源等周圍電路布局是否合理
	電源的整體布局是否合理
絲印檢查	自檢確認(rèn)項(xiàng)目	確認(rèn)結(jié)果	備注
	器件位號(hào)是否遺漏，位置是否能正確標(biāo)識(shí)器件
	器件位號(hào)是否符合公司標(biāo)準(zhǔn)要求
	確認(rèn)器件的管腳排列順序、第1腳標(biāo)志、器件的極性標(biāo)志、連接器的方向標(biāo)識(shí)的正確性
	確認(rèn)設(shè)計(jì)要求的絲印添加是否正確
	確認(rèn)PCB編碼正確且符合公司規(guī)范
	確認(rèn)單板的PCB編碼位置和層面正確

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