7月8-10日，為期三天的2024慕尼黑上海電子展（electronica China）在浦東新國(guó)際博覽中心成功落下帷幕。京微齊力攜多個(gè)系列產(chǎn)品及豐富的解決方案亮相展會(huì)（展位號(hào)E4-4750），并與行業(yè)同仁們深入探討交流。

京微齊力展位

產(chǎn)品戰(zhàn)略持續(xù)進(jìn)階，助力產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展

慕尼黑電子展作為行業(yè)盛會(huì)，一直以來備受關(guān)注。作為國(guó)產(chǎn)芯片企業(yè)，京微齊力始終秉承以解決芯片難題為使命，為客戶提供高質(zhì)量、安全可靠的產(chǎn)品為根本，堅(jiān)持深耕細(xì)作，不斷探索技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品創(chuàng)新。

本屆展會(huì)上，京微齊力推出了全新的HME-P3系列FPGA產(chǎn)品：HME-P3系列FPGA集成了高性能Cortex-M3 MCU、外圍設(shè)備、片上SRAM，以及DDR3/4硬核等功能模塊。作為高性能低功耗器件，HME-P3系列支持高帶寬MIPI和LVDS接口，特別適用于圖像處理、工業(yè)相機(jī)及紅外模組等多種應(yīng)用領(lǐng)域。通過使用HME-P3系列可配置的軟核IP、硬核IP和MCU及外設(shè)，設(shè)計(jì)者可以更加專注自身應(yīng)用設(shè)計(jì)，高效快速使產(chǎn)品面市。

京微齊力部分FPGA產(chǎn)品展示

HME-P3A100產(chǎn)品開發(fā)板

創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)持續(xù)發(fā)力，廣泛賦能多應(yīng)用領(lǐng)域

同時(shí)，京微齊力還展示了包括伺服驅(qū)動(dòng)、折疊手機(jī)、多功能投影手機(jī)、智能手寫商務(wù)平板電腦等豐富的解決方案和設(shè)備開發(fā)套件及技術(shù)應(yīng)用，覆蓋消費(fèi)電子、工業(yè)控制、視頻圖像等廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。

基于H3C08的折疊手機(jī)解決方案

基于H3C08的TANK手機(jī)解決方案

基于HR03的串口屏解決方案

基于H1D03的平板解決方案

依托于自主研發(fā)、攻堅(jiān)克難和持續(xù)的研發(fā)投入，京微齊力一直以來聚焦行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，關(guān)注和分析客戶需求，注重產(chǎn)品升級(jí)與創(chuàng)新，旨在助力客戶加速其產(chǎn)品面市，實(shí)現(xiàn)價(jià)值最大化，為推動(dòng)產(chǎn)業(yè)高效高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。