近年來，我國集成電路封測行業(yè)的發(fā)展，已經(jīng)躍居世界前列，集成電路封裝測試環(huán)節(jié)已成為中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為成熟和最具國際競爭力的領(lǐng)域。新恒匯電子股份有限公司（以下簡稱“新恒匯”或“公司”）是中國首家智能卡封裝載帶生產(chǎn)企業(yè)，主要從事芯片封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與封裝測試服務(wù)。在智能卡模塊封測、蝕刻引線框架產(chǎn)品生產(chǎn)和物聯(lián)網(wǎng)eSIM 芯片封測三塊業(yè)務(wù)，新恒匯展現(xiàn)了卓越實力，業(yè)務(wù)范圍遍及全球，持續(xù)為國內(nèi)外客戶帶來巨大價值。

智能卡業(yè)務(wù)是新恒匯的傳統(tǒng)核心業(yè)務(wù)，主要包括智能卡芯片關(guān)鍵封裝材料柔性引線框架產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，以及主要依靠自產(chǎn)的柔性引線框架向客戶提供智能卡模塊產(chǎn)品或模塊封裝服務(wù)。柔性引線框架是新恒匯智能卡業(yè)務(wù)的核心產(chǎn)品，它是用于智能卡芯片封裝的一種關(guān)鍵專用基礎(chǔ)材料，主要起到保護安全芯片及作為芯片和外界刷卡設(shè)備之間的通訊接口的作用。

在蝕刻引線框架和物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測領(lǐng)域，新恒匯近幾年來投入大量人力、物力開展技術(shù)攻關(guān)，目前已成功掌握了包括卷式無掩膜激光直寫曝光技術(shù)、卷式連續(xù)蝕刻技術(shù)及高精準選擇性電鍍技術(shù)等在內(nèi)的多項核心技術(shù)，并實現(xiàn)了產(chǎn)品的批量生產(chǎn)及銷售，這兩項業(yè)務(wù)已逐漸成為新恒匯新的業(yè)績增長點。

在品牌和客戶關(guān)系管理方面，新恒匯憑借優(yōu)質(zhì)的服務(wù)和過硬的產(chǎn)品質(zhì)量，與包括紫光國微、中電華大、復(fù)旦微、大唐微電子等在內(nèi)的多家知名安全芯片設(shè)計廠商及恒寶股份、楚天龍、東信和平、IDEMIA 等國內(nèi)外智能卡制造商建立了長期合作關(guān)系。目前新恒匯已成功躋身全球集成電路封裝行業(yè)供應(yīng)鏈前列，成為該領(lǐng)域排名前十名中九家企業(yè)的信賴供貨商。

在應(yīng)對集成電路封裝材料及封測服務(wù)行業(yè)的競爭和挑戰(zhàn)中，新恒匯表現(xiàn)出色。在智能卡業(yè)務(wù)領(lǐng)域，除了能夠向客戶提供柔性引線框架產(chǎn)品外，截至2022年6月，新恒匯便已具有年產(chǎn)20億顆智能卡模塊生產(chǎn)能力（含控股子公司山鋁電子），是國內(nèi)主要的智能卡模塊供應(yīng)商之一。國際市場方面，新恒匯持續(xù)推動全球化布局，以穩(wěn)固的運營體系穩(wěn)步擴大海外投資，產(chǎn)品質(zhì)量和性價比得到更多境外客戶認可。

面向未來，新恒匯表示將持續(xù)以業(yè)務(wù)與資本雙輪驅(qū)動，整合國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)資源，以制造一流產(chǎn)品與服務(wù)，服務(wù)全球客戶為目標，引領(lǐng)行業(yè)技術(shù)發(fā)展方向，建成國際化的全球IC封裝材料領(lǐng)軍企業(yè)。

審核編輯 黃宇