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中國移動發(fā)布全球首顆 RISC-V 內核超級 SIM 芯片

RISCV國際人才培養(yǎng)認證中心 ? 2024-06-30 08:36 ? 次閱讀
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6月26日,中國移動舉辦5G智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品體系發(fā)布暨推介會。大會以“新質聯(lián)接,智享未來”為主題,發(fā)布了中國移動5G智能物聯(lián)網(wǎng)新產(chǎn)品并成立了中國移動5G物聯(lián)網(wǎng)應用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,中國移動首席專家、芯昇科技有限公司總經(jīng)理肖青發(fā)布多款自研芯片,包括全球首顆 RISC-V 內核超級 SIM 芯片 CC2560A

全球首顆RISC-V內核超級SIM芯片 CC2560A

據(jù)介紹,基于超級 SIM 芯片的超級 SIM 卡是在傳統(tǒng) SIM 卡基礎上,擴展存儲空間、新增安全算法、支持應用動態(tài)加載、NFC 刷卡等能力,在處理速度、通信速率、存儲空間、多元化接口和安全性等方面進行了提升。
RISC-V 內核超級 SIM 芯片 CC2560A 采用 32 位 RISC-V 安全內核,CPU 主頻達到 120MHz,支持 7816 傳輸接口,通信速率相比現(xiàn)網(wǎng)超級 SIM 提升了 10 倍,算力較現(xiàn)網(wǎng)超級 SIM 翻一番,算法性能平均提升超 2 倍。

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CC2560A 的 Flash 存儲資源達到 2.5MB,是現(xiàn)有主流 SIM 芯片容量的 10 倍,現(xiàn)網(wǎng)超級 SIM 芯片容量的 2 倍。CC2560A 可預置應用達 50 個以上。該芯片還具備多接口和易拓展性,除 7816 接口外,還增加了 SWP、QSPI、SPI、I2C、UART 接口,其中通過 SPI / QSPI 接口擴展片外 Flash 可達到更大擴容能力,可在物聯(lián)網(wǎng)領域進行多場景拓展。通過多種接口,CC2560A 可與基帶芯片、存儲芯片、藍牙芯片及生物特征、衛(wèi)星定位等芯片合封。在安全性方面,CC2560A 按照國密二級和 EAL5 + 認證標準進行芯片設計,集合了總線加密和校驗技術、算法防 DPA 攻擊技術、敏感信號隱藏技術等百余項安全性設計,支持加密存儲、國際、國密算法,以及 PUF 物理防克隆能力。基于 CC2560A 的超級 SIM 不僅匯聚數(shù)字身份、數(shù)字人民幣兩大國家級基礎應用,同時集成公交出行、電子學生證、門禁、數(shù)字車鑰匙等多種能力。

中國移動首顆 5G Redcap 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 CM9610

此外,中移芯昇發(fā)布了中國移動首顆5G Redcap 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通信芯片 CM9610,該芯片專門為低功耗 5G 物聯(lián)網(wǎng)設備打造。

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據(jù)介紹,CM9610 具有以下特性:

5G 全網(wǎng)通。CM9610 符合 3GPP 5G R17 協(xié)議標準,兼容 5G NR 和 4G LTE 網(wǎng)絡,支持包括 n1、n3、n28、n41、n79 在內的全球主流 5G 頻段,繼承了 5G eMBB 的 uRLLC、網(wǎng)絡切片、5G LAN 等 5G 關鍵能力。


集成度高。CM9610 SIP 封裝了 LPDDR 內存顆粒,具有高集成度和外圍極簡 BOM 設計。


低功耗。CM9610 采用低功耗架構設計,內置 RISC-V 協(xié)處理器,支持多種低功耗模式。


易用易擴展。CM9610 有 USB2.0 接口、以太網(wǎng)接口、8 個獨立 GPIO 口,2 個 USIM 接口,支持外接鍵盤和最大分辨率 WVGA 的 LCD 屏。

肖青表示,5G Redcap 芯片解決方案能夠靈活適應不同的網(wǎng)絡環(huán)境和頻段需求,上下行理論峰值速率分別可達170Mbps(DL)和 120Mbps(UL),工作溫度范圍 -40℃~85℃,適應工業(yè)環(huán)境的多樣性。CM9610 同時支持移動 OneCyber 平臺接入,集成多個工業(yè)標準接口如 USB 2.0、PCM、UART 等。得益于精簡射頻架構、優(yōu)化天線數(shù)量、降低發(fā)射和接收帶寬,可實現(xiàn)更低成本、更小尺寸,可應用于遠程巡檢、視頻監(jiān)控、車載通信等場景。以低空經(jīng)濟為例,芯昇科技正在攜手合作伙伴為低空經(jīng)濟領域打造基于 CM9610 芯片的無人機、飛行器 5G 蜂窩通信端側解決方案。

基于RISC-V架構的高安全MCU芯片

CM32M435R

CM32M435R 是一款大容量低功耗+PUF+物理防側信道攻擊的安全 MCU 芯片。此款芯片采用 40 納米低功耗工藝,基于 32 位 RISC-V 內核。

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肖青表示,芯片有三個主要特點:


一是高安全。芯片采用雙核設計,安全子系統(tǒng)由安全內核獨立控制,具備更高安全等級;支持物理防克隆 PUF、TEE 和防側信道攻擊,且支持豐富的加密算法。


二是高性能。芯片主頻高達 120MHz,F(xiàn)LASH 達到 512KB,SRAM 達到 144KB,支持 USB、Ethernet、SDIO、DCMI 等多種接口功能。


三是多功能。芯片支持多種豐富的外設,例如 2 個 ADC,2 個 DAC,4 個軌到軌運算放大器,7 個高速模擬比較器,滿足多種場景使用。

該芯片目前已在科技部“智能可信城市蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基礎設施技術研究及應用示范項目”中的智能家居、智能表計、食品安全等多個場景中進行了批量示范應用。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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