SAC305錫膏是一種無鉛焊料，專為適應(yīng)環(huán)保要求而研發(fā)，滿足歐盟的RoHS及REACH要求。它主要由錫銀銅合金（含有96.5%的錫，3%的銀和0.5%的銅）及助焊劑組成，合金熔點(diǎn)溫度為217度，被JEIDA（日本電子工業(yè)發(fā)展協(xié)會(huì)）推薦用于無鉛焊接。

SAC305錫膏具有多種特點(diǎn)和優(yōu)勢。首先，其助焊膏體系是專為無鉛焊料（SnAgCu體系）研制的，焊膏活性適中，潤濕性好，相對(duì)于中高溫錫膏，有傳統(tǒng)的松香樹脂為基體的錫膏產(chǎn)品。同時(shí)我司開發(fā)了由環(huán)氧樹脂或有機(jī)硅樹脂代替了松香樹脂的環(huán)氧型錫膏，簡稱為錫膠。這種錫膠的使用工藝與錫膏相同。經(jīng)過回流后，合金粉末熔錫焊盤發(fā)生冶金連接，樹脂膠固化為熱固膠，附在焊點(diǎn)四周，起到免清洗、補(bǔ)強(qiáng)和增加電氣性能的作用。錫膠是一種新型電子封裝材料，能夠在焊接過程中形成良好的濕潤效果和焊點(diǎn)強(qiáng)度。其次，SAC305錫膏具有優(yōu)異的穩(wěn)定性，可以在高溫高濕環(huán)境下長時(shí)間連續(xù)或間段使用，保持良好的性能。此外，它還具有良好的印刷性和抗坍塌性，印刷成型良好，抗連錫性能優(yōu)良，焊后焊點(diǎn)空洞率低，焊接可靠性高。

SAC305錫膏的用途廣泛，特別適用于SMT（表面貼裝技術(shù)）工藝中的免清洗型焊錫膏。它可用于噴射、點(diǎn)膠和激光焊接等多種工藝，整體流動(dòng)性經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，以滿足不同產(chǎn)品和工藝的要求。此外，SAC305錫膏在銅基板上的焊接效果備受關(guān)注，其可以與Cu基板反應(yīng)生成Cu6Sn5 IMC，從而增強(qiáng)焊接的可靠性。

接下來小編推薦下福英達(dá)SAC305錫膏，它具有良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，粉末顆粒真圓度高，超微尺寸，粒度分布窄，擁有T5~T9不同粒度型號(hào)的超微錫膏產(chǎn)品，適合不同間距封裝。在集成電路封裝領(lǐng)域，它可以為精密集成電路芯片提供精細(xì)機(jī)械與電氣連接，同時(shí)為集成電路芯片提供物理保護(hù)，其獨(dú)特的配方和制造工藝保證了焊接過程的順利使集成電路芯片有一個(gè)穩(wěn)定可靠的運(yùn)行環(huán)境。如果有興趣，歡迎大家隨時(shí)前來溝通洽談！

審核編輯 黃宇