2024MWCS

6月26-28日，為期三天的2024上海世界移動通信大會（MWC上海）完美收官。芯翼信息科技攜NB-IoT和Cat.1 bis 芯片、解決方案及多場景終端應(yīng)用精彩亮相。

01NB-IoT持續(xù)發(fā)力：探索出海新機遇、OpenCPU創(chuàng)新應(yīng)用成為NB發(fā)展的新引擎

芯翼信息科技是一家以研發(fā)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片為基礎(chǔ)，深耕行業(yè)物聯(lián)網(wǎng)智能終端SoC芯片公司。七余年來，公司在NB領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力，先后推出XY1100、XY1200系列等芯片，其出貨量牢牢的占據(jù)行業(yè)前列。本次展會在NB領(lǐng)域，重點展示了NB芯片系列在出海、OpenCPU的重大進展。

芯翼信息科技在加速全球化的市場布局，目前已攜手多家行業(yè)頭部模組廠商（移遠、芯訊通、美格等）推出多款專用于海外的NB-IoT模組，應(yīng)用于告警燈、咖啡機、水表、燃氣表、燃氣報警器、煙感等領(lǐng)域，實現(xiàn)批量出貨。

自芯翼信息科技OpenCPU方案推出以來，得到了表計行業(yè)終端廠商的極大興趣。具有低功耗MCU能力的NB-IoT SoC XY1200S，專門為表計行業(yè)量身定制。在外設(shè)資源，存儲資源，MCU功耗等屬性上完全可以替代傳統(tǒng)外掛MCU，且功耗更優(yōu)，實實在在的幫助表計行業(yè)實現(xiàn)降本增效。目前，OpenCPU方案在燃氣表、水表頭部廠商已經(jīng)掛表，更多的表廠已陸續(xù)導(dǎo)入。

02Cat.1 bis SoC XY4100：與頭部模組廠商、運營商達成深度合作，規(guī)模出貨蓄勢待發(fā)

隨著中速物聯(lián)網(wǎng)及其產(chǎn)業(yè)生態(tài)的逐步完善，Cat.1芯片需求量激增。在此背景下，芯翼信息潛心打造的Cat.1 bis SoC XY4100恰逢其時，產(chǎn)品精準解決物聯(lián)網(wǎng)客戶痛點，采用國產(chǎn)高性能RISC-V處理器，同時兼顧Modem和Open CPU功能，具有外圍元器件少、成本低、功耗低等優(yōu)勢。

XY4100目前已導(dǎo)入頭部模組廠商客戶，與三大運營商達成深度緊密合作。現(xiàn)場展示了XY4100在無線數(shù)據(jù)終端、電子工牌、智能支付、智能監(jiān)控、云喇叭等多場景終端產(chǎn)品應(yīng)用。

在NB-IoT、LTE Cat.1、LTE Cat.4蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)趨于成熟的大背景下，5G RedCap技術(shù)成為我國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展新的增長點。國家高度重視5G RedCap的發(fā)展，相繼出臺多項支持政策，推進RedCap商用進程。目前芯翼信息5G RedCap芯片XY5100也在加速推進中。

當前，面對全球數(shù)字化和人工智能浪潮，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能技術(shù)相互促進，將共同推進行業(yè)變革，提升運營效率并激發(fā)創(chuàng)新解決方案。芯翼信息將積極擁抱新趨勢，秉持“打造全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC”的產(chǎn)業(yè)愿景，助力物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展。

關(guān)于芯翼信息科技

芯翼信息科技（上海）有限公司成立于2017年，致力于打造業(yè)界領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)智能終端SoC芯片企業(yè)，創(chuàng)始人及核心團隊來自于全球知名芯片和通信公司。成立至今，公司自主研發(fā)的芯片服務(wù)上百家物聯(lián)網(wǎng)客戶，供應(yīng)鏈自主、安全、可靠。公司先后榮獲工信部專精特新小巨人企業(yè)、上海市專精特新企業(yè)、上海市小巨人企業(yè)、上海市高新技術(shù)企業(yè)等稱號，在上海、南京、成都、北京、新加坡設(shè)有研發(fā)中心，在西安、重慶、深圳設(shè)有服務(wù)支撐中心，在香港設(shè)有供應(yīng)鏈中心。

公司自主研發(fā)的高集成度5G窄帶物聯(lián)網(wǎng)通訊芯片XY1100廣泛應(yīng)用于智能表計、智慧消防、公共管理等場景；同時公司推出的更高集成度的第二代NB-loT芯片XY1200，針對表計、消防行業(yè)推出的集成低功耗MCU的XY1200S和XY2100S行業(yè)SoC芯片均已量產(chǎn)；此外，公司自主研發(fā)的LTE Cat.1 bis SoC XY4100已量產(chǎn)。

公司將陸續(xù)推出多款集成度更高、性能更優(yōu)、成本更低的芯片產(chǎn)品，更好的滿足物聯(lián)網(wǎng)千行百業(yè)智能終端的應(yīng)用需求，助力傳統(tǒng)行業(yè)智能化，物理世界數(shù)字化。以芯為翼，助推物聯(lián)！