2024年6月19日，以“芯屏互聯(lián)?穿越周期”為主題的2024年中國光電科技產業(yè)投資峰會暨華商光電科技產業(yè)研究院年中策略會在武漢中國光谷科技會展中心隆重召開。本次論壇由武漢東湖新技術開發(fā)區(qū)生產力促進中心與華商光電科技產業(yè)研究院(CINNO Research)聯(lián)合主辦，吸引了超過500位來自光電科技領域的專家學者、行業(yè)領袖與上下游產業(yè)鏈企業(yè)參與，共同探討行業(yè)未來的發(fā)展方向。

作為光電產業(yè)鏈的價值提供者，蘇州希盟科技股份有限公司（Samon Tech）應邀參加了此次盛會。作為精密流體行業(yè)工藝領先的一體化公司，希盟科技長期致力于精密流體控制領域的技術研發(fā)和應用，為高端屏顯、光電、半導體、新能源等科技領域，提供精微、智能與場景化的流體點膠、貼合、噴墨、EHD等前沿技術的核心部件以及一體化的領先技術解決方案。

數據顯示，2017-2022年，中國新型顯示產業(yè)規(guī)模從2758億元增長至7087億元，年均復合增長率達20.8%。作為行業(yè)上游設備及智能裝備的提供者，希盟科技已經與全球高端屏顯、光電領域的頭部品牌企業(yè)及其國內外制造商保持了多年的技術合作。

希盟科技研發(fā)中心掌握精密流體核心技術，其研發(fā)的核心部件——高精密壓電噴射膠閥，線寬精度可達200~300um，膠量控制精度可達nl級，并在散點氣泡及穩(wěn)定性有優(yōu)于國內外同行的水準。不止于此，希盟科技在流體控制精度技術方向持續(xù)領跑，最新研發(fā)的流體技術還可以實現納米（nm）級成膜厚度，線寬精度可達1um級別，以應對未來更高精度要求的OLED、微顯示、Mems、半導體等領域中，新材料、新工藝以及日益創(chuàng)新的技術需求。

據了解，在高端顯示領域，希盟科技研發(fā)的專用設備：屏體段（eac)的高精度（10um級）換膜及貼合工藝，及模組段的涂膠、折彎等工藝設備，在OLED顯示器、微顯示等的生產制程中，已在行業(yè)中實現廣泛的進口替代，國內市場占有率居首。

在光電智能裝備領域，希盟科技的全自動貼合技術可實現不同類型、硬度、平面曲面的光學膜片的疊加貼合及光學鏡片的精準貼合，為AR/VR產品提供了高質量的貼合解決方案，同時光學研發(fā)團隊可配合客戶在研發(fā)初期通過工藝及技術的研發(fā)解決光學相關問題，同時通過長期的技術優(yōu)化，希盟科技成功將貼膜制程中的良品率提升至目前的技術極限，滿足了行業(yè)對微米級高精度貼合的極致要求。

除此，希盟科技還在流體控制領域持續(xù)探索，希盟將噴墨打印技術創(chuàng)新引入到高端屏顯及半導體領域，可實現膜材的按需成型并貼合，并將成膜厚度控制到um級別，實現有機膜與無機膜的及沉積疊合，以更完美高效地實現更高工藝要求，同時在半導體3d封裝領域通過產業(yè)化整合及技術開發(fā)，希盟成功實現了基于噴墨技術的EMI屏蔽，在圖形化屏蔽和生產成本上實現同步領先。

作為產業(yè)鏈的重要成員，希盟科技將繼續(xù)秉持創(chuàng)新驅動的發(fā)展理念，以其創(chuàng)新的技術和優(yōu)質的產品，在精微流體與智慧流體控制方向持續(xù)深耕，與行業(yè)伙伴攜手并進，共同推動光電科技產業(yè)的持續(xù)進步。

審核編輯 黃宇