一前言

在日益數(shù)字化的時代，電子設備的設計已成為現(xiàn)代生活中不可或缺的一部分。但隨之而來的是電磁兼容性（EMC）問題的日益凸顯。EMC設計準則的制定和遵循對于確保設備在各種環(huán)境中穩(wěn)定運行并且不會干擾其他設備至關重要。在本文中，我們將探討一系列關鍵的EMC設計準則，幫助工程師們更好地理解并應用這些準則，以提高其設計的可靠性和穩(wěn)定性。

二EMC準則 #1—保持參考平面的完整性，避免切割

在設計電路板時，務必確保保持返回信號參考平面（如GND、電源平面）的完整性，避免與信號路徑進行切割。這樣的切割可能導致不必要的大電流環(huán)路，因為電流無法直接在正向電流下方流動，從而可能引發(fā)高輻射發(fā)射值。參考平面的完整性對于EMC性能至關重要。下圖展示了完整參考平面的電流回路（實線）和參考平面分割后的電流回路（虛線）。

三EMC準則 #2—注意電流返回路徑

在PCB設計的畫板階段，始終要密切關注關鍵信號的電流返回路徑。要盡量減少大電流電路和敏感電路的電流返回路徑面積，以減少不必要的噪聲耦合。此外，盡量減小高頻信號正向和回流之間的環(huán)路面積可以有效減少EMI和EMS問題的發(fā)生。

四EMC準則 #3——去耦電的寄生電感盡量小

去耦電容是設計中的關鍵因素之一。根據(jù)PCB的層數(shù)和堆疊方式，可以分為局部去耦（如下圖左）和全局解耦（如下圖右）兩種情況。

去耦的好壞取決于PCB的層數(shù)和堆疊方式。

【雙層和單層PCB】：對于單層或雙層PCB設計，請將去耦電容盡可能靠近PCB每個芯片的每個電源引腳。

【多層PCB】：對于緊密相鄰的GND和電源平面（<0.25mm，<10mils）的多層PCB設計，去耦電容的位置不像單層或雙層設計那么關鍵，因為緊密相鄰平面對高頻（>1MHz）起到了有效的去耦作用。然而，比去耦電容的位置更重要的是減少過孔寄生電感，簡單處理方式是多打過孔。

五EMC準則 #4—控制數(shù)字信號上升和下降時間

盡量增加數(shù)字信號（尤其是時鐘信號）的上升和下降時間。較短的上升和下降時間意味著較大的信號帶寬，因此在數(shù)字信號中可能產(chǎn)生更多的高頻分量，這可能導致在傳輸線上產(chǎn)生輻射發(fā)射或反射問題。

【經(jīng)驗法則1】：在數(shù)字信號輸出附近添加一個串聯(lián)電阻（通常為33Ω）以減小上升和下降時間。

【經(jīng)驗法則2】：數(shù)字信號中的最高有效頻率fmax [Hz]不取決于基頻。而它取決于上升和下降時間： 其中，t10%-90% [秒] 是數(shù)字信號斜率從10%到90%的上升或下降時間。

【經(jīng)驗法則3】：長度超過λ/10 [米]的每個PCB走線都應被視為噪聲有效的傳輸線。這意味著應該使用控制阻抗Z0 [Ω]設計這樣的走線。換句話說：避免沿著PCB走線引起阻抗變化或不連續(xù)，因為這些變化或不連續(xù)可能導致反射或振鈴。反射和振鈴影響信號完整性，并導致電磁輻射增加。