電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）生成式AI對存儲芯片拉動(dòng)最顯著的莫過于HBM，由于GPU搭配HBM可用于AI訓(xùn)練，三大存儲芯片廠商積極投入HBM的生產(chǎn)。在此策略下，原本供過于求的DRAM恐會(huì)出現(xiàn)產(chǎn)能分配不足的情況，從而導(dǎo)致DRAM的短缺?；赒LC NAND的企業(yè)級SSD因其替代HDD，為數(shù)據(jù)中心AI服務(wù)器帶來更好的性能、容量以及成本，也將擁有更高的需求。這三大宗存儲產(chǎn)品成為生成式AI之下存儲的熱門產(chǎn)品，出現(xiàn)不同程度的漲價(jià)趨勢。

摩根士丹利在新一期報(bào)告中指出，預(yù)計(jì)商品存儲產(chǎn)品的價(jià)格將在2024年每季以兩位數(shù)速度上漲，2025年HBM的價(jià)格將更高，服務(wù)器DRAM 和超高密度QLC SSD將引領(lǐng)價(jià)格上漲。

戴爾首席運(yùn)營官Jelrey Charke指出，在下半年，預(yù)計(jì)SSD和DRAM 的成本將逐季上漲，漲幅在中到高個(gè)位數(shù)百分比，即大約在10%到20%之間。

產(chǎn)能提前預(yù)定，HBM持續(xù)漲價(jià)

摩根士丹利指出，AI 快速發(fā)展將導(dǎo)致DRAM 和HBM 的供需失衡，預(yù)計(jì)2025 年HBM 的供應(yīng)不足率為- 11%，整個(gè)DRAM市場的供應(yīng)不足率為- 23%。特別是HBM的需求量將大幅增加，可能占總DRAM供應(yīng)的30%。

在產(chǎn)能方面，TrendForce集邦咨詢的資深研究副總吳雅婷預(yù)計(jì)2023年和2024年HBM占DRAM總產(chǎn)能的比例將分別達(dá)到2%和5%，而到了2025年，這一比例預(yù)計(jì)將超過10%。產(chǎn)值方面，從2024年開始，HBM在DRAM總產(chǎn)值中的占比預(yù)計(jì)將超過20%，到2025年，這一比例有可能超過30%。

由此來看，兩家機(jī)構(gòu)的判斷基本一致，到2025年HBM將占DRAM供應(yīng)的30%。

早前，美光在財(cái)報(bào)中透露公司2024年HBM的產(chǎn)能已經(jīng)預(yù)訂一空。美光還表示目前正積極強(qiáng)化HBM 技術(shù)并同步擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)期能在 2025自然年達(dá)到約同于美光DRAM市占率的相同水準(zhǔn)，也就是約為20-25%。

最近SK海力士也表示由于AI爆發(fā)對先進(jìn)存儲產(chǎn)品HBM的需求，公司按量產(chǎn)計(jì)劃2025年生產(chǎn)的HBM產(chǎn)品也基本售罄。此前，公司對外宣布2024年HBM的產(chǎn)能已被客戶搶購一空。

在價(jià)格上漲方面，集邦咨詢指出，今年第二季已開始針對2025年HBM進(jìn)行議價(jià)，不過受限于DRAM總產(chǎn)能有限，為避免產(chǎn)能排擠效應(yīng)，供應(yīng)商已經(jīng)初步調(diào)漲5%至10%，包含HBM2e、HBM3與HBM3e。

然而從2023年開始HBM就開啟了暴漲模式。2023年開年后三星、SK海力士兩家存儲大廠HBM訂單快速增加，HBM3規(guī)格DRAM價(jià)格上漲5倍。而HBM3原本價(jià)格大約30美元每GB。

目前，各家存儲芯片廠商在HBM3e上展開競爭，英偉達(dá) Blackwell B100 GPU 將配192GB HBM3e顯存，不過三星HBM3e通過英偉達(dá)的認(rèn)證仍存在不確定性。6月初，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛表示，公司正在核驗(yàn)三星和美光科技的HBM芯片。任何一家公司都需要獲得英偉達(dá)的認(rèn)可才能與SK海力士直接競爭，SK海力士率先向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3和更先進(jìn)的HBM3e芯片。


DRAM供應(yīng)減少，價(jià)格上揚(yáng)

臺媒近日報(bào)道，供應(yīng)鏈人士爆料稱，SK海力士將對旗下LPDDR5、LPDDR4、DDR5等DRAM產(chǎn)品全面漲價(jià)15-20%。供應(yīng)鏈人士還指出，SK海力士DRAM產(chǎn)品的價(jià)格，從2023年第4季開始逐月上調(diào)，目前已累計(jì)上漲約60%-100%不等。預(yù)計(jì)這波存儲器漲勢，要等到下半年才會(huì)趨緩。

過去兩年DRAM庫存量大，原廠縮減資本支出，減少供應(yīng)以促進(jìn)供需平衡，反而HBM的熱銷擠壓DRAM的產(chǎn)能，DRAM產(chǎn)品供應(yīng)將會(huì)減少乃至供不應(yīng)求。

TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季DRAM產(chǎn)業(yè)主流產(chǎn)品合約價(jià)走揚(yáng)、且漲幅較2023年第四季擴(kuò)大，帶動(dòng)營收較前一季度成長5.1%，達(dá)183.5億美元，推動(dòng)多數(shù)業(yè)者營收延續(xù)季增趨勢。第二季即使消費(fèi)性需求減少，原廠的出貨位元數(shù)仍將反映季節(jié)效應(yīng)而季增；價(jià)格方面，預(yù)估最終DRAM合約價(jià)將上漲13%~18%。

QLC NAND優(yōu)勢明顯，取代HDD，需求看漲

出于存儲性能、容量以及低功耗等因素考慮，QLC企業(yè)級SSD在人工智能應(yīng)用中顯示出，是比HDD更好的選擇。

根據(jù)Solidigm公司的分析，傳統(tǒng)上HDD陣列具有較高的容量價(jià)格比，適合大量數(shù)據(jù)的長期存儲。但它是以較低的訪問量為前提，而人工智能的應(yīng)用中，數(shù)據(jù)攝取、數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、訓(xùn)練等環(huán)節(jié)均需要高效吞吐量以提高CPU和GPU的利用率。在人工智能應(yīng)用的不同工作負(fù)載中，SSD相對HDD具有十倍甚至數(shù)千倍的性能優(yōu)勢。

另外，容量方面，現(xiàn)階段企業(yè)級QLC SSD的最大容量已經(jīng)達(dá)到了64TB，而服務(wù)器所使用的HDD主流容量在22/24TB。

以構(gòu)建10PB的存儲資源為例，需要1786塊24TB HDD，而如果換成D5-P5336 61.4TB則只需要343塊，這是5倍的差別。與此同時(shí)，需要的服務(wù)器和機(jī)架數(shù)量直接縮減了9倍。對比五年的能耗成本，基于D5-P5336的方案，電費(fèi)不到HDD方案的三四分之一，而整體的TCO也降低了近一半。

在與TLC的比較中，同樣QLC SSD更適合于人工智能的應(yīng)用。Solidigm公司分析，因?yàn)槿斯ぶ悄堋?a href="http://www.socialnewsupdate.com/v/tag/557/" target="_blank">機(jī)器學(xué)習(xí)、大數(shù)據(jù)分析等應(yīng)用存在著典型的“讀多寫少”的特點(diǎn)，在寫入部分又以順序?qū)懭耄〝?shù)據(jù)攝取、檢查點(diǎn)）為主，這種操作特點(diǎn)非常適合QLC SSD發(fā)揮。另外，QLC SSD還具有容量方面的優(yōu)勢，尤其是30、60TB等級容量點(diǎn)上，主流的TLC SSD難以參與競爭。

目前，QLC企業(yè)級SSD的供應(yīng)商有三星、Solidigm、美光、鎧俠等。鎧俠CTO柳茂知在此前的公開演講中表示，2023年由于庫存過剩導(dǎo)致SSD價(jià)格下跌，但這并不完全是壞事，因?yàn)镾SD和NL HDD之間的每GB價(jià)差縮小，低價(jià)有助于市場需求由NL HDD向SSD轉(zhuǎn)移。NL HDD容量增長微乎其微，與此同時(shí)QLC SSD容量卻在急劇增長。去年鎧俠發(fā)布基于BiCS 8 Flash的QLC SSD，單die容量2Tb，其在E3.S規(guī)格最高容量可達(dá)60TB，U.2規(guī)格容量最高可達(dá)120TB。

TrendForce集邦咨詢表示，第二季AI服務(wù)器對大容量SSD的需求持續(xù)看漲，除了推升第二季Enterprise SSD合約價(jià)格續(xù)漲超過兩成，預(yù)估第二季Enterprise SSD營收成長幅度仍有機(jī)會(huì)續(xù)增20%。由于企業(yè)級QLC SSD供應(yīng)商較少，產(chǎn)能吃緊，使得相關(guān)產(chǎn)品的價(jià)格持續(xù)上漲，預(yù)計(jì)漲勢會(huì)持續(xù)至今年第三季度，季度漲幅5~10%。

小結(jié)：

在生成式AI的帶動(dòng)下存儲芯片走出上漲的行情，尤其是HBM、DRAM和QLC SSD最為顯著，不過也應(yīng)該看到持續(xù)的上漲恐壓制市場對存儲芯片的需求。盡管第二三季度仍是漲價(jià)的預(yù)期，但是漲價(jià)會(huì)持續(xù)多久，原廠產(chǎn)能固然能調(diào)控，而一旦AI訓(xùn)練基礎(chǔ)建設(shè)出現(xiàn)飽和，轉(zhuǎn)向AI推理的擴(kuò)大應(yīng)用，存儲芯片的規(guī)格和價(jià)格也將轉(zhuǎn)向。