近日，備受矚目的2024世界半導(dǎo)體大會暨南京國際半導(dǎo)體博覽會在南京國際博覽中心4號館盛大開幕。此次大會于6月5日至7日舉行，吸引了300余家行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)參展，共同探討了半導(dǎo)體市場的未來發(fā)展與機(jī)遇。

在這次盛大的博覽會上，KOWIN康盈半導(dǎo)體作為超可靠存儲創(chuàng)新解決方案的佼佼者，受邀參展并展示了其全系列產(chǎn)品線及行業(yè)應(yīng)用案例。作為業(yè)內(nèi)的佼佼者，康盈半導(dǎo)體專注于嵌入式存儲芯片、固態(tài)硬盤、移動固態(tài)硬盤、移動存儲卡、內(nèi)存條等產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)，致力于為客戶提供穩(wěn)定可靠的存儲解決方案。

在本次博覽會上，康盈半導(dǎo)體展出的產(chǎn)品不僅技術(shù)領(lǐng)先，而且應(yīng)用范圍廣泛。從智能終端到智能穿戴，再到工業(yè)控制等領(lǐng)域，康盈半導(dǎo)體的產(chǎn)品都有著出色的表現(xiàn)。通過展示行業(yè)應(yīng)用案例，康盈半導(dǎo)體向與會者展示了其在存儲產(chǎn)品設(shè)計(jì)開發(fā)、封裝測試、客戶應(yīng)用等各個(gè)流程的綜合實(shí)力。

此次大會還舉辦了EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、2024人工智能創(chuàng)新應(yīng)用國際峰會、半導(dǎo)體智能制造論壇等多場行業(yè)論壇。康盈半導(dǎo)體的專家們也積極參與其中，與來自全球的專家學(xué)者、行業(yè)協(xié)會及龍頭企業(yè)共同探討半導(dǎo)體市場的未來發(fā)展與機(jī)遇。

通過參加此次博覽會，康盈半導(dǎo)體不僅展示了其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力和市場影響力，也進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體市場的地位。展望未來，康盈半導(dǎo)體將繼續(xù)秉承創(chuàng)新、可靠、專業(yè)的理念，為全球客戶提供更優(yōu)質(zhì)的存儲解決方案。