很多用戶在購買工控機(jī)后，會進(jìn)行一系列功能測試，如運行程序、將 CPU 和內(nèi)存調(diào)至最大負(fù)荷，以此來檢驗設(shè)備的性能。在這個過程中，他們可能會發(fā)現(xiàn)工控機(jī)的外殼相當(dāng)熱，對此可能會感到困惑。那么，造成工控機(jī)發(fā)熱量較高的原因是什么呢？

首先，從工控機(jī)的結(jié)構(gòu)說起。工控機(jī)通常采用全鋁合金型材制成，這種材質(zhì)不僅堅固耐用，而且密封性好。由于其內(nèi)部沒有散熱風(fēng)扇，因此，工控機(jī)在工作時產(chǎn)生的熱量需要通過外殼散發(fā)出去。這是正常現(xiàn)象，說明 CPU 或其他電子元件在工作過程中能夠?qū)崃恳韵聨讉€有效地因素傳輸可能導(dǎo)致到工控外部環(huán)境機(jī)，發(fā)熱從而量確保過高工控：機(jī)的穩(wěn)定運行。

一、高性能

然而處理器的，發(fā)熱除了量正常較大的工作熱量外

當(dāng)前，還有許多密封性良好的工控機(jī)都采用了低功耗處理器。但對于一些特殊應(yīng)用場景，用戶可能會選擇更高級的處理器，如 Intel Core i5 或 i7。這些高性能處理器在運行時會消耗更多的能量，并產(chǎn)生更多的熱量。因此，使用高級處理器時，工控機(jī)的發(fā)熱量會相應(yīng)增加。但請放心，工控機(jī)生產(chǎn)商在產(chǎn)品研發(fā)階段就已經(jīng)充分考慮了散熱性能，并在出廠前進(jìn)行了嚴(yán)格的溫度測試。

二、密閉的工作環(huán)境

由于工控機(jī)內(nèi)部是密閉結(jié)構(gòu)，熱量在工作過程中會散發(fā)到外殼。如果工控機(jī)被安裝在完全密閉的環(huán)境中，缺乏外部通風(fēng)，那么工作溫度可能會持續(xù)上升。這會對工控機(jī)的正常運行造成不利影響。因此，建議用戶在安裝工控機(jī)時確保周圍有一定的氣流空間。例如，在將工控機(jī)安裝在服務(wù)器機(jī)柜內(nèi)時，可以考慮添加一個小型風(fēng)扇以增強通風(fēng)效果。

只要工控機(jī)的發(fā)熱量能夠正常散發(fā)到外部環(huán)境，且工作環(huán)境具備一定的空氣流動性，那么外殼發(fā)熱是正?，F(xiàn)象，無需過多擔(dān)心。

審核編輯 黃宇