隨著全球半導體產業(yè)的快速發(fā)展，碳化硅(SiC)材料因其卓越的性能而備受矚目。近期，8英寸SiC晶圓投資熱潮更是席卷全球，各大半導體廠商紛紛加大投入，積極布局這一新興產業(yè)。

8英寸SiC晶圓相較于傳統(tǒng)的6英寸晶圓，具有更高的生產效率和更低的成本。據行業(yè)專家分析，從6英寸升級到8英寸，雖然單片晶圓成本有所增加，但由于每片晶圓中可用的裸片數(shù)量大幅增加，產量更高，最終的芯片成本將更低。這一優(yōu)勢使得8英寸SiC晶圓成為行業(yè)主流產品的趨勢愈發(fā)明顯。

在國際市場上，韓國EYEQ Lab公司近期在釜山啟動了韓國首座8英寸SiC功率半導體工廠的建設，計劃投資約5.3億人民幣，預計于2025年9月投產。日本三菱電機也宣布將提前至2025年11月運營其位于熊本縣的SiC晶圓廠，投資額高達約46億人民幣，主要用于建設新的8英寸SiC晶圓廠。歐洲方面，意法半導體同樣不甘示弱，計劃建設8英寸SiC制造工廠，并預計于2026年開始生產。

在中國，8英寸SiC投資熱潮同樣火熱。多家企業(yè)積極投身于8英寸SiC晶圓的研發(fā)和生產，其中芯聯(lián)集成已成功下線8英寸SiC工程批，合盛硅業(yè)計劃在今年二季度末實現(xiàn)8英寸襯底片的量產，士蘭微則計劃在廈門建設一條以SiC MOSFET為主要產品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產線。這些舉措表明，中國企業(yè)正在成為全球8英寸SiC產業(yè)的重要參與者。

8英寸SiC投資熱潮的興起，不僅推動了半導體產業(yè)的技術升級，也為全球經濟增長注入了新的動力。據預測，隨著對高效能、節(jié)能器件需求的增加，SiC市場規(guī)模將持續(xù)保持平穩(wěn)增長的態(tài)勢，到2030年市場規(guī)模將接近114.5億元。

然而，8英寸SiC晶圓的生產并非易事，技術門檻高、投入成本大是擺在各廠商面前的挑戰(zhàn)。盡管如此，隨著技術的進步和市場的擴大，8英寸SiC晶圓將成為未來半導體產業(yè)的重要發(fā)展方向。各大廠商將繼續(xù)加大投入，推動8英寸SiC晶圓技術的不斷突破和應用領域的不斷拓展。