5月30日-31日，誠邁科技汽車子公司智達(dá)誠遠(yuǎn)應(yīng)邀參加2024高通汽車技術(shù)與合作峰會(huì)，全面展示了基于高通芯片平臺(tái)打造的智能座艙和艙駕融合解決方案，助推汽車產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新變革和駕乘體驗(yàn)升級(jí)。

誠邁科技汽車電子事業(yè)群副總經(jīng)理、智達(dá)誠遠(yuǎn)昆侖研究院院長王海波圍繞艙駕融合發(fā)表了主題演講。他表示，誠邁科技與智達(dá)誠遠(yuǎn)作為高通在汽車生態(tài)領(lǐng)域的重要伙伴，始終保持著緊密且互信的合作關(guān)系。艙駕融合是當(dāng)前跨域融合的最重要的技術(shù)方向，智達(dá)誠遠(yuǎn)充分利用高通驍龍SA8775P的卓越性能，研發(fā)打造了艙駕融合解決方案，將賦能汽車廠商和一級(jí)供應(yīng)商在變革中穩(wěn)步前行。

王海波指出，從汽車電子電氣架構(gòu)的演變進(jìn)程來看，大體分三步走：第一步，傳統(tǒng)或中央網(wǎng)關(guān)汽車體系架構(gòu)，已量產(chǎn)，并且在市場上占據(jù)一定份額；第二步，2020年至今，基于功能域的汽車體系架構(gòu)，目標(biāo)是功能跨域融合。在這一階段，智達(dá)誠遠(yuǎn)構(gòu)建了智能汽車操作系統(tǒng)峰昇FusionOS和原型開發(fā)套件FusionKit兩大產(chǎn)品，以滿足汽車行業(yè)對(duì)跨域融合和高效開發(fā)的需求；第三步，2025年以后，基于分區(qū)的汽車體系架構(gòu)將成為主流。智達(dá)誠遠(yuǎn)將升級(jí)產(chǎn)品，致力于支持智能汽車實(shí)現(xiàn)更高級(jí)別的自動(dòng)駕駛和更豐富的智能互聯(lián)應(yīng)用。

艙駕融合的目標(biāo)是將座艙域和智駕域高度集成至一個(gè)高性能計(jì)算單元中，實(shí)現(xiàn)硬件、軟件和應(yīng)用的全面打通，從而在產(chǎn)品質(zhì)量、降本增效、產(chǎn)品生態(tài)、技術(shù)創(chuàng)新四大維度上得到提升。面對(duì)艙駕融合這一趨勢，智能座艙技術(shù)的挑戰(zhàn)集中在數(shù)據(jù)融合、功能擴(kuò)展、工程化挑戰(zhàn)等方面，而智能駕駛涉及功能安全、信息安全、資源分配三個(gè)方面。因此，汽車廠商對(duì)系統(tǒng)生態(tài)掌控、算法優(yōu)化以及軟件組件集成與協(xié)調(diào)能力的需求最為迫切。

面對(duì)這些挑戰(zhàn)和需求，智達(dá)誠遠(yuǎn)基于高通驍龍SA8775P打造了艙駕融合解決方案，該方案包含基于艙駕融合雙系統(tǒng)的全功能中間件部署（通信、大數(shù)據(jù)、時(shí)鐘同步、OTA、DLT、持久化、診斷、標(biāo)定、健康管理、功能安全、信息安全）。此外，智達(dá)誠遠(yuǎn)還提供針對(duì)算力與資源分配以及雙系統(tǒng)協(xié)同研發(fā)的智駕、座艙解決方案，并構(gòu)建全鏈路工具鏈體系，解決開發(fā)、測試、質(zhì)量和跨部門協(xié)作等問題，助力汽車廠商提升研發(fā)效率。王海波表示，未來，智達(dá)誠遠(yuǎn)將聚焦于下一代中臺(tái)產(chǎn)品與區(qū)域控制器的聯(lián)動(dòng)，推動(dòng)EE架構(gòu)的迅速演進(jìn)，并實(shí)現(xiàn)中央計(jì)算平臺(tái)與區(qū)域控制器的無縫互聯(lián)，為智能汽車發(fā)展注入強(qiáng)大動(dòng)力。

在技術(shù)體驗(yàn)區(qū)，智達(dá)誠遠(yuǎn)展示了基于高通驍龍SA8775P打造的艙駕融合解決方案，以及基于高通驍龍SA8295P的智能座艙軟件平臺(tái)FusionEX8.0，吸引了眾多參會(huì)者駐足參觀了解。

其中艙駕融合演示方案目前已完成了艙駕融合雙系統(tǒng)的基礎(chǔ)環(huán)境搭建，部署了中間件基礎(chǔ)功能（包括診斷、通訊、健康管理、日志管理等），支持camera數(shù)據(jù)流在智能駕駛與座艙模塊間的實(shí)時(shí)切換。而FusionEX8.0提供“1個(gè)AMCore核心系統(tǒng)+4大創(chuàng)新引擎”座艙全方案，實(shí)現(xiàn)了軟硬分離和模塊化架構(gòu)設(shè)計(jì)，同時(shí)提供創(chuàng)新的用戶體驗(yàn)。其中，AMCore核心系統(tǒng)支持最新Android U并對(duì)高通芯片平臺(tái)進(jìn)行深度優(yōu)化，具備穩(wěn)定、安全的性能。四大引擎則從3D HMI、智能語音、AI視覺、車載VR、AI大模型交互等方面提供全新的駕乘體驗(yàn)。

“艙駕融合，AI加速，算力加持，誠邁科技及智達(dá)誠遠(yuǎn)將繼續(xù)和高通一起，馭風(fēng)前行?！敝沁_(dá)誠遠(yuǎn)董事長鄒曉冬表示。隨著汽車行業(yè)邁向智能化、網(wǎng)聯(lián)化的新時(shí)代，智達(dá)誠遠(yuǎn)將繼續(xù)致力于創(chuàng)新研發(fā)，引領(lǐng)艙駕融合的技術(shù)潮流，為汽車行業(yè)帶來更多突破性的進(jìn)展，助力客戶打造更加卓越的駕乘體驗(yàn)。

審核編輯 黃宇