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技術(shù)賦能,攜手共創(chuàng)未來:先楫半導(dǎo)體成功舉辦2024 DFAE培訓(xùn)活動(dòng)

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2024-05-31 08:17 ? 次閱讀
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2024年5月,先楫半導(dǎo)體HPMicro DFAE(Distributor Field Application Engineer)Level-1 培訓(xùn)活動(dòng)正式收官。本次培訓(xùn)在上海、深圳兩地展開,采用“現(xiàn)場(chǎng)授課+實(shí)操考核”的方式,為來自全國各地的先楫半導(dǎo)體代理商FAE工程師小伙伴們進(jìn)行技術(shù)賦能。

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先楫半導(dǎo)體長期以來都非常重視對(duì)代理商及生態(tài)合作伙伴的技術(shù)賦能與交流,通過線上授課及現(xiàn)場(chǎng)考核的方式,覆蓋理論知識(shí)和實(shí)際操作,讓學(xué)員們?cè)谡鎸?shí)的場(chǎng)景中檢驗(yàn)所學(xué)。培訓(xùn)階段,先楫半導(dǎo)體的老師們向代理商小伙伴們演示年度重磅新品HPM6E00的產(chǎn)品介紹及細(xì)節(jié)原理,賦予小伙伴們更多利用HPM6E00系列高性能MCU搭建環(huán)境、操作和應(yīng)用開發(fā)的技能,并通過面對(duì)面的交流,共同學(xué)習(xí)成長。

這次培訓(xùn)活動(dòng)不僅為代理商工程師們提供了寶貴的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì),也為他們提供了與同行交流和分享經(jīng)驗(yàn)的平臺(tái),更加強(qiáng)了先楫半導(dǎo)體與代理商、客戶之間的紐帶。未來,先楫半導(dǎo)體將導(dǎo)入更多專業(yè)化的培訓(xùn)內(nèi)容,通過大家不斷地學(xué)習(xí)與交流,更好地服務(wù)于各個(gè)領(lǐng)域的客戶。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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