5月28日，2024·青島創(chuàng)投風(fēng)投大會在青島正式拉開帷幕。本次大會邀請到了元禾璞華合伙人大牛出席圓桌論壇，就多個熱門議題展開深入探討。

大牛首先從產(chǎn)業(yè)角度出發(fā)，對青島在硬科技領(lǐng)域的發(fā)展給予了極高贊譽，并表示青島這座充滿活力的城市具有巨大的產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿Γ诖茉诖说匕l(fā)掘優(yōu)質(zhì)項目。他進一步透露，元禾璞華自2014年成立以來，已在半導(dǎo)體領(lǐng)域深耕10年，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈進行全面投資，涵蓋設(shè)計、制造、封測、EDA、零部件和設(shè)備等環(huán)節(jié)，核心領(lǐng)導(dǎo)層均有豐富的產(chǎn)業(yè)創(chuàng)業(yè)和運營經(jīng)驗。

截至目前，元禾璞華累計管理資金規(guī)模已超150億元。憑借對產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律的深刻理解和對技術(shù)發(fā)展趨勢的精準把握，元禾璞華在過去十年間共投資約200家半導(dǎo)體企業(yè)，成功孵化上市公司超過45家。

據(jù)悉，元禾璞華投資的代表性項目包括韋爾股份（豪威科技）、北京君正（ISSI）、江波龍、華大九天、思瑞浦、華勤技術(shù)、納芯微、瀾起科技、恒玄科技、偉測科技、天準科技、芯朋微、晶晨股份、唯捷創(chuàng)芯、盛合晶微、登臨科技、寧波榮芯等。

關(guān)注AI底層技術(shù)，AI將成未來十年最強科技創(chuàng)新驅(qū)動力

2023年一季度，ChatGPT引領(lǐng)AI熱潮，半導(dǎo)體元器件及上游設(shè)備材料亦備受矚目。大牛強調(diào)，抓住ChatGPT及AI未來發(fā)展機遇至關(guān)重要，特別是在底層技術(shù)與硬件領(lǐng)域，蘊含著巨大的潛力與發(fā)展空間。

他認為，ChatGPT為產(chǎn)業(yè)帶來了驚喜，預(yù)示著新的技術(shù)驅(qū)動已經(jīng)來臨?？v觀全球科技發(fā)展歷程，過去三十年的技術(shù)驅(qū)動分別源自PC、智能手機、互聯(lián)網(wǎng)。展望未來十年，最強創(chuàng)新驅(qū)動力無疑將落戶AI，其中ChatGPT將率先發(fā)力。

他指出，元禾璞華前身為清芯華創(chuàng)于2014年創(chuàng)立，同年隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》和國家大基金的頒布設(shè)立，半導(dǎo)體領(lǐng)域迎來投資熱潮。在內(nèi)卷之勢下，元禾璞華憑借對中國初創(chuàng)半導(dǎo)體企業(yè)及全球半導(dǎo)體行業(yè)轉(zhuǎn)移發(fā)展規(guī)律的精準掌握，把握住產(chǎn)業(yè)爆發(fā)拐點，取得了優(yōu)異的投資業(yè)績。

隨著中國半導(dǎo)體的持續(xù)發(fā)展，消費電子同質(zhì)化問題凸顯。元禾璞華適時調(diào)整策略，將重點轉(zhuǎn)向封裝測試、零部件、設(shè)備和材料等相關(guān)領(lǐng)域。面對設(shè)計企業(yè)的“內(nèi)卷”時代，元禾璞華發(fā)現(xiàn)了結(jié)構(gòu)性、非內(nèi)卷的機遇，在設(shè)備零部件和材料領(lǐng)域進行大規(guī)模投資布局。當(dāng)眾多投資機構(gòu)對標的項目能否上市持懷疑態(tài)度時，元禾璞華再度抓住科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板的機遇，在封裝測試、設(shè)備零部件、材料等領(lǐng)域培育出多家上市公司。

據(jù)?？X介紹，元禾璞華去年共投資逾30個項目，今年至今已投資超10個項目。他認為，當(dāng)前，AI創(chuàng)新驅(qū)動帶來的全球性爆發(fā)機會，加上我國“新質(zhì)生產(chǎn)力”要素的推動，產(chǎn)業(yè)既存在內(nèi)卷也蘊含機遇。內(nèi)卷為結(jié)構(gòu)性內(nèi)卷，低維度競爭已陷入血海，而高維度競爭仍屬藍海市場，需尋找高緯度競爭的細分賽道。

為了在競爭激烈的市場環(huán)境中避免內(nèi)卷，找到自身發(fā)展道路，?？X強調(diào)投資機構(gòu)應(yīng)尋找優(yōu)質(zhì)賽道，挖掘“水下項目”，深化產(chǎn)學(xué)研合作，構(gòu)建生態(tài)圈，與企業(yè)家建立緊密聯(lián)系，尋求顛覆性技術(shù)的發(fā)掘和培養(yǎng)。

ChatGPT作為人工智能軟件的代表，需借助底層硬件和軟件架構(gòu)執(zhí)行復(fù)雜算法和處理數(shù)據(jù)，以實現(xiàn)智能交互功能。大牛指出，在AI領(lǐng)域，元禾璞華主要投資AI底層技術(shù)，具體涉及算力芯片、存儲領(lǐng)域、數(shù)據(jù)傳輸相關(guān)領(lǐng)域以及后道工藝封裝測試相關(guān)方向，如Chiplet、2.5D封裝，以及與封裝測試相關(guān)的后端材料，如BT和ABF基板及相關(guān)材料等。

避免“內(nèi)卷”，尋找高緯度競爭領(lǐng)域的細分賽道

當(dāng)前，芯片行業(yè)面臨內(nèi)外挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)內(nèi)卷趨勢愈演愈烈。對此，大?；仡櫫嗽惕比A發(fā)展過程中的兩次“內(nèi)卷”現(xiàn)象。