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北京中電科國內(nèi)首創(chuàng)WG-1220自動減薄機(jī)交付

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-05-29 11:26 ? 次閱讀
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近日,北京亦莊官方傳來喜訊,北京中電科公司成功研發(fā)并順利交付了多臺國內(nèi)首創(chuàng)的WG-1220自動減薄機(jī)。這一里程碑式的事件標(biāo)志著我國在自動減薄機(jī)領(lǐng)域取得了重要突破。

據(jù)北京中電科公司相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹,WG-1220自動減薄機(jī)是該公司自主研制推出的減薄機(jī)明星機(jī)型之一,具有顯著的創(chuàng)新性和實(shí)用性。該機(jī)型憑借其占地面積小、集成度高、適用性強(qiáng)等優(yōu)勢,在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出。

WG-1220自動減薄機(jī)是一款能夠?qū)?yīng)最新加工要求的萬能設(shè)備,廣泛適用于硅、環(huán)氧樹脂、鉭酸鋰、鈮酸鋰、陶瓷、藍(lán)寶石等多種硬質(zhì)和脆性材料以及電子元件產(chǎn)品的磨削加工。這一特性使得WG-1220自動減薄機(jī)在半導(dǎo)體、電子元器件等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

此次WG-1220自動減薄機(jī)的成功交付,不僅展現(xiàn)了北京中電科公司的技術(shù)實(shí)力和市場競爭力,也為我國半導(dǎo)體及電子行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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