東芝12英寸晶圓工廠完工，預(yù)計(jì)2024年下半年量產(chǎn)
日本東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社近日宣布，其旗下的一座關(guān)鍵性12英寸晶圓功率半導(dǎo)體制造工廠及配套的辦公大樓已全面完工。這座工廠的建設(shè)標(biāo)志著東芝在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域又邁出了堅(jiān)實(shí)的一步。
東芝方面透露，目前工廠正處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計(jì)將于2024財(cái)年下半年正式投入量產(chǎn)。屆時(shí)，以生產(chǎn)MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）和IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）為主的東芝功率半導(dǎo)體，其產(chǎn)能將達(dá)到2021財(cái)年投資計(jì)劃時(shí)的2.5倍。這一擴(kuò)張將顯著增強(qiáng)東芝在全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
對(duì)于工廠的第二期建設(shè)及運(yùn)營(yíng)計(jì)劃，東芝表示將根據(jù)市場(chǎng)情況再做進(jìn)一步?jīng)Q策。此次工程的完工和即將到來(lái)的量產(chǎn)，無(wú)疑將為東芝的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)注入新的活力，也預(yù)示著東芝在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的持續(xù)投入和發(fā)展。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
東芝
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1448瀏覽量
122592 -
晶圓
+關(guān)注
關(guān)注
53文章
5157瀏覽量
129739 -
功率半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
23文章
1308瀏覽量
44108
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
全球最大碳化硅工廠頭銜易主？又有新8英寸碳化硅產(chǎn)線投產(chǎn)！
，同時(shí)也涵蓋部分氮化鎵外延生產(chǎn)。 ? 進(jìn)入2024年下半年，在過(guò)去幾年時(shí)間里全球各地投資的8英寸碳化硅產(chǎn)線也開始逐步落地投入使用，在英飛凌之外，近期三安半導(dǎo)體、安森美等也有8英寸碳化硅
12英寸SiC，再添新玩家
科晶體也宣布成功研制差距12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同期研制成功12英寸N型碳化硅單晶襯底；今年三月，天科合達(dá)、晶盛機(jī)電等也展出了其
全球硅晶圓市場(chǎng)2024年末迎來(lái)復(fù)蘇
根據(jù)SEMI SMG在其硅晶圓行業(yè)年終分析報(bào)告中的最新數(shù)據(jù)，全球硅晶圓市場(chǎng)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的行業(yè)下行周期后，于2024
2024年全球硅晶圓出貨量同比下降2.7%
據(jù)SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日發(fā)布的硅片行業(yè)年終分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量預(yù)計(jì)將出現(xiàn)2.7%的同比下降，總量達(dá)到12
2024年下半年28起融資！可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)成長(zhǎng)，AI、UWB技術(shù)落地加速
和多元化的創(chuàng)新趨勢(shì)，依舊有不少具備市場(chǎng)潛力的企業(yè)獲得了新一輪的融資。 ? 根據(jù)電子發(fā)燒友網(wǎng)的不完全統(tǒng)計(jì)，2024年下半年約有28起國(guó)內(nèi)可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上的融資事件，共計(jì)26家企業(yè)，涉及智能眼鏡設(shè)備廠商、微顯示芯片廠商、磁性功
環(huán)球晶獲4.06億美元補(bǔ)助，用于12英寸先進(jìn)制程硅晶圓等擴(kuò)產(chǎn)
的直接補(bǔ)助。 這筆資金將用于支持環(huán)球晶在美國(guó)德州謝爾曼市及密蘇里州圣彼得斯市的先進(jìn)半導(dǎo)體晶圓廠投資計(jì)劃，預(yù)計(jì)總投資額將達(dá)到40億美元。環(huán)球晶表示，此次補(bǔ)助將對(duì)其在美國(guó)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃起到至關(guān)重要的推動(dòng)作用。GWA將于2025
蘋果2025下半年將采用自研Wi-Fi 7芯片
據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋果計(jì)劃在2025年下半年推出的新品中，將首次采用自研的Wi-Fi 7芯片。這款芯片將基于臺(tái)積電N7工藝制造，預(yù)計(jì)將為蘋果的設(shè)備提供更強(qiáng)大的無(wú)線連接性能。
氮化鎵晶圓在劃切過(guò)程中如何避免崩邊
半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展。氮化鎵和硅的制造工藝非常相似，12英寸氮化鎵技術(shù)發(fā)展的一大優(yōu)勢(shì)是可以利用現(xiàn)有的12英寸硅晶
使用0.5英寸晶圓的代工廠
用電源。 使用超小型半導(dǎo)體制造設(shè)備的光刻工藝演示 眾所周知，半導(dǎo)體制造通常需要巨大的工廠和潔凈室來(lái)大規(guī)模生產(chǎn) 12 英寸晶圓。每座大型晶圓廠
蘋果Vision Pro 2頭顯2025年下半年量產(chǎn)前瞻:M5芯片引領(lǐng)智能空間新紀(jì)元
9月27日，知名分析師郭明錤在其Medium平臺(tái)上發(fā)布最新博文，揭示了蘋果公司下一代增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)設(shè)備——Vision Pro 2的量產(chǎn)計(jì)劃及核心亮點(diǎn)。據(jù)郭明錤透露，這款備受矚目的頭顯預(yù)計(jì)將于2025年下半年
功率氮化鎵進(jìn)入12英寸時(shí)代！
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）提升芯片產(chǎn)能的最顯著方式，就是擴(kuò)大晶圓尺寸，就像硅晶圓從6英寸到8英寸
又一企業(yè)官宣已成功制備8英寸SiC晶圓
近日，日本礙子株式會(huì)(NGK，下文簡(jiǎn)稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布，已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓，并表示公司將于本月低在美國(guó)ICSCRM 2024展示8
三星電子計(jì)劃2024年下半年推出CXL存儲(chǔ)
隨著人工智能（AI）領(lǐng)域數(shù)據(jù)處理需求的爆炸性增長(zhǎng)，全球存儲(chǔ)廠商正競(jìng)相研發(fā)下一代存儲(chǔ)解決方案，以應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。三星電子在這一賽道上尤為亮眼，其在Compute Express Link（CXL）高速互聯(lián)存儲(chǔ)技術(shù)上的領(lǐng)先地位尤為顯著，并計(jì)劃于2024年下半年正式推出相關(guān)產(chǎn)品，
世界先進(jìn)將動(dòng)工興建新加坡12寸廠，預(yù)計(jì)2029年貢獻(xiàn)盈利
晶圓代工巨頭世界先進(jìn)正加速推進(jìn)其全球化戰(zhàn)略，宣布新加坡12寸晶圓廠將于今年下半年正式動(dòng)工興建。這一重大舉措標(biāo)志著世界先進(jìn)在高端芯片制造領(lǐng)域的
成熟制程晶圓代工下半年需求回暖，行業(yè)迎來(lái)復(fù)蘇曙光
隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)一年多的庫(kù)存調(diào)整期，行業(yè)終于迎來(lái)了轉(zhuǎn)機(jī)。在人工智能（AI）技術(shù)的強(qiáng)勁助力下，各類新興應(yīng)用如雨后春筍般涌現(xiàn)，為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)注入了新的活力。在此背景下，成熟制程晶
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論