近日，無(wú)錫新尚資本宣布，車(chē)聯(lián)天下已順利完成D輪融資。據(jù)悉，此輪融資由新尚資本領(lǐng)銜，國(guó)壽股權(quán)、威孚高科、元禾重元-尚賢產(chǎn)投基金及天興資本等多家知名投資機(jī)構(gòu)聯(lián)合參與。

此次募集資金主要將用于新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建以及全球化布局，以推動(dòng)汽車(chē)行業(yè)向智能化邁進(jìn)。

據(jù)了解，車(chē)聯(lián)天下曾獲得國(guó)聯(lián)集團(tuán)、蔚來(lái)資本、四維圖新、聞泰科技等知名企業(yè)的投資。該公司自2014年創(chuàng)立以來(lái)，已成功推出多款具有行業(yè)領(lǐng)先地位的智能座艙產(chǎn)品，并與眾多國(guó)際知名汽車(chē)制造商建立了深度合作。

2023年，其智能座艙域控制器出貨量突破60萬(wàn)臺(tái)，產(chǎn)量和銷(xiāo)量雙雙刷新紀(jì)錄。此外，車(chē)聯(lián)天下產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于長(zhǎng)城、廣汽、吉利、奇瑞、比亞迪等主流自主品牌的20余種車(chē)型中。

在業(yè)務(wù)穩(wěn)步拓展的同時(shí)，車(chē)聯(lián)天下也在新一代艙行泊一體跨域融合域控平臺(tái)上取得重要進(jìn)展。2024年北京車(chē)展期間，車(chē)聯(lián)天下攜手哪吒汽車(chē)、高通共同發(fā)布Snapdragon Ride Flex（SA8775P）艙駕融合平臺(tái)，這標(biāo)志著在單一SOC平臺(tái)上艙駕融合量產(chǎn)項(xiàng)目的成功實(shí)施，并實(shí)現(xiàn)了端側(cè)大模型的部署和創(chuàng)新應(yīng)用，開(kāi)創(chuàng)了AI大模型定義汽車(chē)的全新時(shí)代。