希微科技近期成功完成了A+輪融資，融資額達到近億元人民幣，此次融資由毅嶺資本和鈞山投資領投，這兩家投資機構在半導體和物聯(lián)網(wǎng)領域具有豐富的投資經(jīng)驗和資源。

本次融資將主要用于公司現(xiàn)有2*2中高端高速率數(shù)傳Wi-Fi6/6E系列芯片的量產(chǎn)及市場拓展。同時，資金也將用于Wi-Fi7路由器芯片的研發(fā)、流片以及產(chǎn)業(yè)化布局，推動公司在無線通信技術領域的持續(xù)創(chuàng)新和發(fā)展。

希微科技是一家半導體物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案供應商，專注于無線通信芯片的研發(fā)和創(chuàng)新。公司首個Wi-Fi 6芯片產(chǎn)品已通過WFA認證，適用于消費電子市場和安防類物聯(lián)網(wǎng)市場。本輪融資將用于進一步研發(fā)和市場拓展。

希微科技是一家半導體物聯(lián)網(wǎng)芯片解決方案供應商，專注于無線通信芯片的研發(fā)和創(chuàng)新。公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地區(qū)均設有研發(fā)、支持中心。希微科技擁有一支經(jīng)驗豐富的團隊，包括在國內外芯片龍頭企業(yè)任職多年的核心高管和資深研發(fā)人員。

希微科技首個Wi-Fi 6芯片產(chǎn)品（核心IP均為自主研發(fā)）一次流片成功，并已通過WFA認證。該產(chǎn)品各項性能指標獲得了眾多Tie 1廠商的認可，適用于手機、平板、TV、OTT、IPC等消費電子市場以及安防類物聯(lián)網(wǎng)市場。