據(jù)CCTV1綜合臺(tái)，2024年5月21日?qǐng)?bào)道：中國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商共發(fā)展5G移動(dòng)電話用戶8.89億戶，截止4月末我國(guó)5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)成效顯著共建成開(kāi)通5G基站數(shù)374.8萬(wàn)個(gè)，占移動(dòng)基站總數(shù)31.7%每萬(wàn)人5G基站數(shù)26.6個(gè)。

熱界面材料應(yīng)用市場(chǎng)隨各終端領(lǐng)域的發(fā)展而發(fā)展，以通信網(wǎng)絡(luò)(5G)、汽車電子(新能源)、人工智能、LED等為代表的領(lǐng)域未來(lái)發(fā)展?jié)摿薮?，相?yīng)地會(huì)帶動(dòng)熱界面材料市場(chǎng)的發(fā)展壯大。一是在通信行業(yè)規(guī)?；瘧?yīng)用，5G時(shí)代將帶來(lái)巨大的增量需求，由于通信設(shè)備功率不斷加大，發(fā)熱量也在快速上升。導(dǎo)熱材料能有效提高設(shè)備的可靠性，因此在通訊領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用，隨著5G通訊產(chǎn)品市場(chǎng)的不斷快速發(fā)展，高導(dǎo)熱絕緣透波等高性能熱界面材料的需求越來(lái)越多。

5G時(shí)代下，基站投資額和基站數(shù)量將快速增長(zhǎng)，對(duì)程控交換機(jī)和移動(dòng)通訊基站設(shè)備的需求將快速增加。二是支撐5G時(shí)代下的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，除了手機(jī)和電腦，5G終端還擴(kuò)展到了汽車、家用電器、智能穿戴、工業(yè)設(shè)備等，終端設(shè)備的豐富也將直接拉動(dòng)對(duì)導(dǎo)熱材料和器件的需求，利好導(dǎo)熱材料行業(yè)。三是通信設(shè)備制造業(yè)疊加5G的催化，將帶來(lái)對(duì)導(dǎo)熱材料、EMI屏蔽材料等產(chǎn)品的巨大需求，具有深厚技術(shù)積累的公司將分享行業(yè)發(fā)展的紅利。

理想的熱界面材料應(yīng)具有的特性是：高熱導(dǎo)性、高柔韌性、表面潤(rùn)濕性、適當(dāng)?shù)酿ば浴?a href="http://www.socialnewsupdate.com/v/tag/873/" target="_blank">高壓力敏感性、冷熱循環(huán)穩(wěn)定性好、可重復(fù)使用等。因此，需要進(jìn)?步解決的問(wèn)題：一是在聚合物基復(fù)合材料的設(shè)計(jì)方面，需要更先進(jìn)的增強(qiáng)體設(shè)計(jì)，在保證力學(xué)性能的前提下，提高熱傳導(dǎo)性能；二是在材料的制備與加工方面，需要改善填料、增強(qiáng)體與基體的界面結(jié)合，獲得理想的復(fù)合材料構(gòu)型；三是在研究方面，需要進(jìn)?步深入理解多尺度上的聲子熱傳導(dǎo)、載流子傳導(dǎo)機(jī)制、聲子-電子耦合機(jī)制、界面處復(fù)雜的電子與聲子傳輸機(jī)制等，為熱界面材料的設(shè)計(jì)提供理論依據(jù)。

芯片的小型化和高度集成化，會(huì)導(dǎo)致局部熱流密度大幅上升。算力的提升、速度的提高帶來(lái)巨大的功耗和發(fā)熱量。制約高算力芯片發(fā)展的主要因素之一就是散熱能力。未來(lái)，人工智能行業(yè)會(huì)因?yàn)樗懔ι釂?wèn)題被“卡脖子”嗎？

芯片制造商比以往任何時(shí)候都更關(guān)注導(dǎo)熱材料和其他能夠帶走多余熱量的技術(shù)。芯片散熱需要做到“內(nèi)外兼修”，在降低能耗的同時(shí)，還需保障組件的穩(wěn)定性和壽命。90%以上的熱量通過(guò)封裝從芯片的頂部散發(fā)到散熱器。熱量實(shí)際上要經(jīng)過(guò)硅晶片-內(nèi)部導(dǎo)熱材料-CPU金屬蓋-外部導(dǎo)熱材料的幾重傳導(dǎo)，才能傳遞到散熱器上。在芯片和封裝之間，具有高導(dǎo)熱性的熱界面材料（TIM）可以幫助傳遞熱量。

科技的不斷發(fā)展，人們對(duì)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的需求也在不斷增加，現(xiàn)在的芯片的設(shè)計(jì)都是追求高性能的。人們需要在更快的速度下完成更復(fù)雜的任務(wù)，這就需要芯片能夠提供更多的運(yùn)行能力。而這種高性能的設(shè)計(jì)卻是要以付出更高的代價(jià)，例如消耗更多的電力，引起更多的熱量的產(chǎn)生。

高性能必須伴隨著高功率，因?yàn)槟軌蛱峁└咝阅艿男酒仨氂凶銐虻哪茉慈ヲ?qū)動(dòng)它們，并支持它們?cè)诟咚龠\(yùn)轉(zhuǎn)期間產(chǎn)生的高溫。這樣的高功率和高溫度不斷累積，讓芯片產(chǎn)生更多的熱量。

新的應(yīng)用程序?qū)映霾桓F，也是導(dǎo)致芯片越來(lái)越熱的原因之一。新的應(yīng)用架構(gòu)、算法和功能需要更多的處理能力和運(yùn)存，也意味著需要更強(qiáng)大和高效的芯片和操作系統(tǒng)的支持。高效的芯片要求芯片擁有更高的時(shí)鐘頻率和更高的運(yùn)行速度，更多的性能意味著更高的功率。很多應(yīng)用程序需要在多個(gè)線程之間交織運(yùn)行，這就需要同時(shí)依附很多資源，而這些資源都需要芯片持續(xù)地為其供電，最終導(dǎo)致芯片溫度極高。