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芯馳G9H SoC與博世CS600電源方案的創(chuàng)新結(jié)合

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-05-23 09:38 ? 次閱讀
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根據(jù)合創(chuàng)資本官方發(fā)布最新信息,博世半導(dǎo)體公司和芯馳科技在即將舉行的2024年北京車展上聯(lián)合展示了一款創(chuàng)新性參考設(shè)計(jì)板。這一設(shè)計(jì)板以芯馳科技先進(jìn)的G9H中央網(wǎng)關(guān)SoC芯片為基礎(chǔ),融合了博世CS600高集成度電源管理芯片,彰顯了CS600在中央網(wǎng)關(guān)SoC系統(tǒng)中的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。這次合作象征著博世與芯馳等國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)的深度合作,共同應(yīng)對(duì)汽車技術(shù)飛速發(fā)展的挑戰(zhàn)。

作為全場(chǎng)景智能車芯的領(lǐng)軍企業(yè),芯馳科技專注于研發(fā)高性能、高可靠的車規(guī)芯片,涵蓋智能座艙、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU等領(lǐng)域。其G9系列處理器專為新一代車載中央網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì),是首個(gè)適配中國(guó)車用操作系統(tǒng)開源計(jì)劃的芯片。G9系列采用雙內(nèi)核異構(gòu)設(shè)計(jì),包括高性能Cortex-A55 CPU內(nèi)核和雙核鎖步的高可靠Cortex-R5內(nèi)核,既能滿足未來網(wǎng)關(guān)豐富的應(yīng)用需求,又具備高級(jí)別的功能安全性和可靠性。

自2020年推出首款產(chǎn)品以來,芯馳科技不斷升級(jí)G9系列,對(duì)SoC的供電需求也隨之提高,需要更多的電源軌道數(shù)量、更大的電流供應(yīng)能力以及更安全可靠的供電方案。

博世PMIC CS600是一款可定制的高性能電源管理芯片,如圖2所示。它為微控制器、SoC芯片以及外設(shè)提供全方位的電源解決方案,擁有豐富的電源資源(11路軌道),配備GPIO、ADC以及SPI等輔助單元,實(shí)現(xiàn)獨(dú)立且多樣化的監(jiān)控保護(hù),確保產(chǎn)品達(dá)到高級(jí)別的功能安全標(biāo)準(zhǔn)。目前,該芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于ADAS、中央網(wǎng)關(guān)以及域控制器等系統(tǒng)之中。

經(jīng)過雙方深入評(píng)估,芯馳科技決定采用博世CS600電源方案的參考設(shè)計(jì)。CS600取代了原有由多個(gè)DCDC電源芯片構(gòu)成的電源網(wǎng)絡(luò),不僅滿足了電源軌道數(shù)量、電流能力、上下電時(shí)序等各項(xiàng)要求,還成功構(gòu)建了功能安全等級(jí)ASIL-D的電源系統(tǒng)。

在G9H SoC系統(tǒng)的電源解決方案中,CS600共輸出10路供電軌道,包括4路LDO、4路SMPS以及2路可組合使用的DGD SMPS;分別為G9H SoC中的RTC(時(shí)鐘域)、SAF(安全域)、AP(應(yīng)用域)三個(gè)部分供電。方案框圖如圖3所示。CS600采用OTP方式對(duì)所有電軌的輸出電壓、上下電時(shí)序進(jìn)行配置,同時(shí)對(duì)ADC采樣、錯(cuò)誤管理、GPIO等模塊進(jìn)行設(shè)定。

CS600在滿足SoC各條電軌用電量的同時(shí),兼顧相關(guān)外設(shè)的供電,如OSPI Flash、LPDDR4/4x、eMMC等。此外,該解決方案還為SAF域、AP域預(yù)留了擴(kuò)展外部電源的設(shè)計(jì)空間:將GPIO2 與 GPIO3 分別用作外部控制引腳EXT_CTRL0和EXT_CTRL1,以便按時(shí)序啟動(dòng)外部電源,滿足更多負(fù)載的供電需求。最后,通過ADC通道對(duì)外部電源電壓進(jìn)行采樣,實(shí)現(xiàn)了對(duì)供電系統(tǒng)的靈活拓展與全面監(jiān)控。

博世與芯馳共同開發(fā)參考設(shè)計(jì)的合作,開拓了博世PMIC CS600在中央網(wǎng)關(guān)SoC電源解決方案中的應(yīng)用,并助力中央網(wǎng)關(guān)產(chǎn)品在市場(chǎng)中的推廣。

接下來,雙方將進(jìn)一步加深合作,繼續(xù)為中央網(wǎng)關(guān),以及其他車內(nèi)SoC 提供可靠的完整系統(tǒng)的電源解決方案。同時(shí),芯馳在新一代高性能車規(guī)MCU產(chǎn)品系列中也規(guī)劃了博世核心IP GTM4的集成,將芯馳的MCU產(chǎn)品線拓展到更加廣泛的車載應(yīng)用。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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