杭州士蘭與廈門半導體等聯(lián)手投資8英寸SiC功率器件項目
杭州士蘭微電子股份有限公司于5月21日晚公布了一項重大計劃，該公司將與廈門半導體投資集團有限公司和廈門新翼科技實業(yè)有限公司聯(lián)手對其子公司廈門士蘭集宏半導體有限公司注入資金高達41.5億元，并簽署涉及8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目的進一步投資合作協(xié)議。
本次合作四方預計將在位于廈門市海滄區(qū)的廈門士蘭集宏半導體有限公司進行合資運營，主要目的是建造一座每月能生產(chǎn)6萬片以SiC-MOSEFET為主導產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線。
首期項目預計總投資額達70億元，其中資本金投入42.1億元，占據(jù)約60%的比例；而銀行貸款則為27.9億元，占比約40%。至于第二期投資，預計將在首期的基礎上繼續(xù)推進，初步設定資本金投資部分為30億元，剩余部分為銀行貸款。
根據(jù)天眼查提供的信息，廈門士蘭集宏半導體有限公司成立于2024年，注冊資本為6000萬元人民幣。
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