近期，蘇州敏芯微電子技術(shù)股份有限公司獲得一項名為“傳感器結(jié)構(gòu)及其制造方式、電子設(shè)備”的專利授權(quán)（授權(quán)公告號：CN113666329B），該專利的申報日期為2021年8月31日，發(fā)明公開于2024年5月14日。

該專利涉及一種新型傳感器結(jié)構(gòu)及制造方法以及具有此項技術(shù)的電子設(shè)備。具體來說，這種傳感器結(jié)構(gòu)由硅基底、膜層結(jié)構(gòu)和空腔組成。硅基底分為兩部分，其中一部分與空腔相鄰，另一部分則位于膜層結(jié)構(gòu)的另一側(cè)。由于第一部分的厚度小于第二部分，因此形成了一個連接空腔和外部環(huán)境的通道。這種設(shè)計可以簡化工藝流程，提升生產(chǎn)效率。