2024年5月17日，由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)與芯原微電子共同發(fā)起的“第十四屆中國(guó)IC創(chuàng)新高峰論壇”在東莞松山湖舉行。神頂科技（南京）有限公司董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官袁帝文在此次論壇上展示了他們的3D空間計(jì)算芯片VC6801，該芯片專(zhuān)為具身智能設(shè)計(jì)。

神頂科技成立于2020年，總部位于南京，并在上海、南京及深圳設(shè)有分支機(jī)構(gòu)，擁有近百名員工，其中研發(fā)人員占比高達(dá)80%以上。袁帝文先生作為通信領(lǐng)域資深專(zhuān)家，曾在聯(lián)發(fā)科和紫光展銳任職逾20年。他指出，神頂科技是全球首個(gè)量產(chǎn)具身智能3D空間計(jì)算芯片的企業(yè)，其客戶(hù)涵蓋工業(yè)機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、人形機(jī)器人、低空飛行器、AGV/AMR以及MR/AR等多個(gè)領(lǐng)域。

袁帝文表示，要讓具身智能終端設(shè)備真正理解世界，關(guān)鍵在于具備強(qiáng)大的空間計(jì)算能力，這就需要更高水平的三維感知和傳感器融合能力。

神頂科技的VC6801 3D空間計(jì)算芯片具備豐富的功能，如三維重建、深度估計(jì)、空間定位、感知融合等，同時(shí)支持多種定位技術(shù)，如RTK、VIO、WiFi、UWB等，以及各種3D感知技術(shù)，如雙目、毫米波、ToF、激光雷達(dá)等。此外，該芯片還具有適應(yīng)性強(qiáng)、支持低成本傳感器、支持異構(gòu)傳感器融合的低功耗處理等優(yōu)點(diǎn)。目前，該芯片已經(jīng)成功應(yīng)用于各類(lèi)機(jī)器人、裸眼3D筆記本、3D試衣鏡、AR頭盔等設(shè)備中。

袁帝文以?huà)叩貦C(jī)器人為例，闡述了具身智能的優(yōu)勢(shì)。例如，在清掃功能上，2D圖像識(shí)別難以檢測(cè)到低特征值的臟污，但3D感知能提供更多維度的信息，實(shí)現(xiàn)更為精確的清掃；在導(dǎo)航/避障方面，激光雷達(dá)需要額外的模塊，影響通過(guò)性且限制產(chǎn)品外形，而神頂科技的AI VSLAM技術(shù)則能優(yōu)化機(jī)器外形，提升通過(guò)率，降低BOM成本。

袁帝文將手機(jī)與具身智能進(jìn)行對(duì)比，強(qiáng)調(diào)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同對(duì)于具身智能發(fā)展的重要性，同時(shí)芯片廠商需提供包括SDK、解決方案在內(nèi)的全套服務(wù)，以推動(dòng)機(jī)器人產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。