據(jù)報(bào)道，安晟培半導(dǎo)體（Ampere Computing）于5月17日更新了2024年戰(zhàn)略及產(chǎn)品路線圖，確認(rèn)將在下一年推出集成256顆核心的全新處理器。

安晟培當(dāng)前主推的產(chǎn)品為2021年5月推出的192核AmpereOne處理器，該款芯片搭載8通道DDR5內(nèi)存，采用臺(tái)積電5納米制程工藝，最大熱設(shè)計(jì)功耗為400瓦。

據(jù)悉，安晟培計(jì)劃年內(nèi)推出支持12通道DDR5內(nèi)存的新平臺(tái)，并同步升級(jí)192核AmpereOne處理器以適應(yīng)新平臺(tái)需求。

新平臺(tái)將兼容現(xiàn)有的散熱方案，并預(yù)計(jì)明年迎來(lái)另一次處理器更新。新一代產(chǎn)品將采用臺(tái)積電3納米制程，核心數(shù)提升至256顆。安晟培承諾，新產(chǎn)品的性能將超越市場(chǎng)現(xiàn)有產(chǎn)品40%。

除了硬件產(chǎn)品更新，安晟培還展示了在AI領(lǐng)域的多項(xiàng)技術(shù)突破。該公司表示，基于其處理器的Oracle Cloud云實(shí)例在Meta Llama 3模型上表現(xiàn)出色；基于128核Ampere Altra處理器的純CPU方案，性能堪比NVIDIA A10 GPU，而功耗僅為競(jìng)品GPU與平臺(tái)CPU總和的三分之一。

此外，安晟培還宣布與高通達(dá)成合作，共同推出基于其處理器和高通Cloud AI 100 Ultra云推理加速卡的AI解決方案。