三星電子正全力推動其HBM3E芯片投入到英偉達供應(yīng)鏈體系中。然而，目前8層HBM3E的認證尚未完成，仍然滯留在階段性驗證過程中。近期，該企業(yè)已經(jīng)和英偉達聯(lián)手進行了8層HBM3E產(chǎn)品的測試，接下來也將進入更深入的確認環(huán)節(jié)。

據(jù)行業(yè)觀察者透露，三星HBM3E面臨的問題源于臺積電在驗證過程中采用了SK海力士的標準，而這與三星自身的生產(chǎn)方式有所出入，從而影響了產(chǎn)品的認證進程。

盡管如此，業(yè)界普遍看好三星能夠解決這個問題，順利向英偉達供應(yīng)產(chǎn)品。三星方面則強調(diào)，他們不會泄露任何涉及客戶隱私的信息，同時否認了關(guān)于產(chǎn)品存在缺陷的謠言，并再次承諾會提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。

值得注意的是，三星8層HBM3E生產(chǎn)線已經(jīng)全線啟動，預計2024年產(chǎn)能將全部售出。此外，該公司正在積極推進12層產(chǎn)品的客戶認證工作。

早前有報道稱，三星已經(jīng)組建了一支百人團隊，旨在提升12層HBM3E的良品率，并計劃在今年5月份通過英偉達的質(zhì)量認證測試。

業(yè)界預測，英偉達對兩家韓國公司產(chǎn)品的質(zhì)量測試結(jié)果將于未來1至2個月內(nèi)公布。據(jù)估計，英偉達的12層HBM3E訂單金額可能超過10萬億韓元（約合73億美元），因此雙方的訂單分配情況備受矚目。