思瑞浦多款汽車級(jí)芯片亮相北京車展
近日，2024（第十八屆）北京國際汽車展覽會(huì)盛大召開。半導(dǎo)體行業(yè)佼佼者思瑞浦3PEAK在智駕未來展區(qū)中國芯展臺(tái)E1-W03展出了多款汽車級(jí)芯片新產(chǎn)品。
亮相的產(chǎn)品包括先進(jìn)的多路電源管理PMIC芯片TPU254xxQ、創(chuàng)新的ORing控制器TPS65R01Q、高效的CAN SIC收發(fā)器TPT1462Q，以及高性能的高速比較器TPA2031Q等。這些產(chǎn)品不僅體現(xiàn)了思瑞浦在半導(dǎo)體領(lǐng)域的深厚實(shí)力，也彰顯了汽車芯片在汽車行業(yè)中的核心地位。
隨著汽車行業(yè)的飛速發(fā)展，汽車芯片已成為推動(dòng)汽車綠色、智能化發(fā)展的關(guān)鍵力量。思瑞浦將持續(xù)為汽車行業(yè)提供高質(zhì)量、低功耗的汽車芯片產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，助力汽車行業(yè)邁向更加美好的未來。
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