據權威報告，由國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）與研究機構TechInsights聯(lián)合發(fā)布的最新數據顯示，2024年前三個月，全球半導體制造業(yè)呈現回暖，銷售額穩(wěn)步攀升、庫存量穩(wěn)定以及產能逐步提升，預示著下半年行業(yè)增長勢頭更為迅猛。

具體來看，得益于高性能計算芯片出貨量的上漲及記憶體價格持續(xù)改進，今年前三個月集成電路銷售額大幅增長了22%。

其中，預計今年第二季度該數字還將進一步增長21%。此外，盡管今年第一季度IC庫存水平略有波動，但預計第二季度有望改善。

同樣值得關注的是，隨著晶圓工廠產能進一步提高，預計每個季度將生產超過4000萬片300毫米晶圓，今年第一季度產能增長1.2%，第二季度預計增長1.4%。其中，中國地區(qū)的產能增長率最為顯著。

SEMI首席分析師Clark Tseng指出，雖然部分半導體領域需求正在逐漸恢復，但復蘇進程并不平衡。人工智能芯片和高帶寬存儲器需求旺盛，推動了相關領域的投資和產能擴張。然而，由于人工智能芯片主要依賴少數關鍵供應商，因此對整體IC出貨量增長的影響相對有限。

TechInsights市場分析總監(jiān)Boris Metodiev則認為，2024年上半年的半導體需求表現喜憂參半，存儲器和邏輯產品因生成式人工智能需求激增而反彈。

然而，受消費市場復蘇緩慢以及汽車和工業(yè)市場需求下滑影響，模擬、離散和光電子產品出現小幅調整。

隨著人工智能技術向邊緣擴展，預計消費者需求將得到提振，下半年有望迎來全面復蘇。同時，隨著利率下調和庫存減少，汽車和工業(yè)市場預計將在下半年恢復增長。