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北一半導(dǎo)體完成B+輪融資,用于SiC MOSFET技術(shù)研發(fā)

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-05-14 10:37 ? 次閱讀
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北一半導(dǎo)體科技(廣東)有限公司近日宣布,已成功完成B+輪融資,預(yù)計本輪融資總額將突破至1.5億元。這筆融資資金的注入,將主要用于公司SiC MOSFET技術(shù)的深入研發(fā),以及現(xiàn)有產(chǎn)線的升級與擴(kuò)建,以進(jìn)一步鞏固和提升北一半導(dǎo)體的市場競爭力。

北一半導(dǎo)體科技作為一家專注于功率半導(dǎo)體元器件的企業(yè),其產(chǎn)品線涵蓋IGBT、PIM、IPM等產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于焊接機(jī)、新能源汽車、工業(yè)變頻、開關(guān)電源、工業(yè)機(jī)器人、光伏及風(fēng)力發(fā)電等眾多領(lǐng)域。

隨著科技的不斷進(jìn)步和市場的快速發(fā)展,功率半導(dǎo)體元器件在各個領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,需求也日益增長。北一半導(dǎo)體科技正是看到了這一市場機(jī)遇,通過此次融資,將進(jìn)一步加大在sic mosfet技術(shù)上的研發(fā)力度,力求在技術(shù)上取得新的突破,為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的產(chǎn)品和服務(wù)。同時,產(chǎn)線的升級與擴(kuò)建也將進(jìn)一步提升公司的生產(chǎn)能力和效率,為公司的持續(xù)發(fā)展提供強(qiáng)有力的保障。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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